Máquina de recogida de placas SMT en forma de L, máquina de descarga y recogida de PCB totalmente automática

Máquina receptora de PCB SMT tipo L (completamente automática)

I. Descripción general del producto

La máquina receptora de PCB tipo L, también conocida como máquina descargadora de placas o máquina receptora de materiales, es un dispositivo receptor de placas automatizado especializado para la parte posterior de las líneas de producción SMT y DIP. Viene en dos especificaciones, 250S y 330S, para adaptarse a PCB de diferentes tamaños. La máquina adopta una estructura compacta en forma de L, que recoge automáticamente los tableros terminados y cambia los marcos de material, reemplazando el manejo manual de los tableros, reduciendo los rayones y golpes de los tableros, mejorando la continuidad de la automatización de toda la línea de producción y es adecuada para los procesos de recepción de inspección y post-soldadura de varias placas de circuitos electrónicos.

II. Tablas de parámetros

Tabla 1: Parámetros básicos generales para toda la máquina (aplicable a ambos modelos)

Nombre del parámetro | Valor del parámetro

Altura de transporte: 900±30 mm

Fuente de alimentación: 220 V/0,35 KW

Dirección de transporte: derecha-izquierda/izquierda-derecha (selección bidireccional)

Tiempo de reemplazo del marco: Aprox. 20 segundos

Configuración del marco: 1 marco de trabajo + 1 marco de espera

Presión de aire de trabajo: 4-6 bar

Vía de transporte: transportador monorraíl

Sistema de control: PLC Host + Pantalla táctil HMI

Peso de la máquina: 150 kg

Interfaz de comunicación: SMEMA estándar, integración perfecta con equipos de línea de producción

Paso de la plataforma elevadora: 10/20/30/40/50 mm (múltiples niveles ajustables)

Tabla 2: Parámetros dimensionales para dos especificaciones específicas

Especificaciones del equipo - Tamaño de PCB compatible - Tamaño de marco correspondiente - Dimensiones generales de la máquina (largo, ancho, alto) - Adaptable a las necesidades de producción

250S - Ancho de placa 50-250 mm, placa más larga 350 mm - 355320563 mm - 1000*1000*1680 mm - Adecuado para recepción de lotes de PCB de tamaño pequeño a mediano

330S - Ancho de la placa 50-330 mm, placa más larga 450 mm - 460400563 mm - 1200*1200*1680 mm - Adecuado para recibir placas de circuito de gran tamaño

III. Características principales del producto

1. Configuración estándar básica

1. Sistema de control PLC maduro, operación estable y continua a largo plazo, baja tasa de fallas;

2. Interfaz de comunicación SMEMA estándar, compatible con todos los equipos SMT/DIP, como soldadura por reflujo, soldadura por ola, instrumentos de prueba y líneas de orificios pasantes;

3. Recordatorios de fallas duales: alarmas sonoras y visuales + ventana emergente en pantalla, localización rápida de anomalías, reduciendo el tiempo de inactividad.

2. Ventajas del equipo

1. La construcción unibody de chapa metálica y aleación de aluminio completamente cerrada proporciona un mayor nivel de protección de seguridad, evitando pellizcos, polvo e impactos.

2. El motor paso a paso combinado con un husillo de bolas impulsa el levantamiento del marco del material, lo que garantiza un levantamiento suave y sin vibraciones y minimiza la deformación del material.

3. La sujeción y el posicionamiento neumáticos de tres puntos, combinados con un ajuste del ancho del tornillo con manivela, garantizan que el marco del material no se desvíe y que la alineación sea ordenada durante la retracción de la tabla.

4. La estructura de protección del amortiguador de placa de empuje dedicada evita daños a los PCB y componentes terminados por compresión, lo que reduce significativamente los desechos y desperdicios del proceso.

5. La pantalla táctil con diagnóstico automático de fallas incorporado y ajuste de parámetros con un solo clic facilita su uso para principiantes y no requiere mantenimiento profesional.

IV. Escenarios de aplicación

1. Back-End de soldadura por reflujo: recoge automáticamente los PCB después de soldarlos, reemplazando la manipulación manual, evitando quemaduras por altas temperaturas y rayones en la placa, y garantizando la calidad de la apariencia del producto terminado;

2. Etapa intermedia de fabricación de PCB: recopila automáticamente productos semiacabados al final de múltiples procesos, como transferencia de patrones, grabado y enmascaramiento de soldadura, lo que garantiza un flujo de proceso ininterrumpido;

3. Extremo de la línea de inserción DIP: recoge automáticamente las placas de circuito con componentes insertados y las almacena cuidadosamente en un marco de material para facilitar su transferencia durante los procesos posteriores de soldadura por ola y pruebas funcionales.