L-förmige SMT-Blatt-Sammelmaschine, vollautomatische PCB-Aus- und Sammelmaschine

L-Typ-SMT-Leiterplatten-Empfangsmaschine (vollautomatisch)

I. Produktübersicht

Die PCB-Empfangsmaschine vom L-Typ, auch als Platinen-Entlademaschine oder Material-Empfangsmaschine bekannt, ist eine spezialisierte automatisierte Platinen-Empfangseinrichtung für das Back-End von SMT- und DIP-Produktionslinien. Es ist in zwei Spezifikationen erhältlich, 250S und 330S, um Leiterplatten unterschiedlicher Größe aufzunehmen. Die Maschine hat eine kompakte L-förmige Struktur, sammelt automatisch fertige Platinen und wechselt Materialrahmen, ersetzt die manuelle Platinenhandhabung, reduziert Kratzer und Stöße auf Platinen, verbessert die Automatisierungskontinuität der gesamten Produktionslinie und eignet sich für die Post-Löt- und Inspektionsempfangsprozesse verschiedener elektronischer Leiterplatten.

II. Parametertabellen

Tabelle 1: Allgemeine Grundparameter für die gesamte Maschine (gilt für beide Modelle)

Parametername | Parameterwert

Förderhöhe: 900 ± 30 mm

Stromversorgung: 220 V/0,35 kW

Förderrichtung: Rechts-Links / Links-Rechts (bidirektionale Auswahl)

Rahmenaustauschzeit: Ca. 20 Sekunden

Rahmenkonfiguration: 1 Arbeitsrahmen + 1 Standby-Rahmen

Arbeitsluftdruck: 4-6 bar

Förderstrecke: Einschienenbahn

Steuerungssystem: SPS-Host + Touchscreen-HMI

Maschinengewicht: 150 kg

Kommunikationsschnittstelle: Standard SMEMA, nahtlose Integration mit Produktionslinienausrüstung

Hebeplattformabstand: 10/20/30/40/50 mm (mehrere einstellbare Stufen)

Tabelle 2: Dimensionsparameter für zwei spezifische Spezifikationen

Gerätespezifikationen – Kompatible Leiterplattengröße – Passende Rahmengröße – Gesamtmaschinenabmessungen (Länge, Breite, Höhe) – Anpassbar an Produktionsanforderungen

250S – Platinenbreite 50–250 mm, längste Platine 350 mm – 355320563 mm – 1000 x 1000 x 1680 mm – geeignet für kleine bis mittelgroße Leiterplatten-Chargenannahme

330S – Platinenbreite 50–330 mm, längste Platine 450 mm – 460400563 mm – 1200 x 1200 x 1680 mm – geeignet für die Aufnahme großer Leiterplatten

III. Kernproduktfunktionen

1. Grundlegende Standardkonfiguration

1. Ausgereiftes SPS-Steuerungssystem, stabiler kontinuierlicher Langzeitbetrieb, niedrige Ausfallrate;

2. Standard-SMEMA-Kommunikationsschnittstelle, kompatibel mit allen SMT/DIP-Geräten wie Reflow-Löten, Wellenlöten, Prüfgeräten und Durchgangslochleitungen;

3. Doppelte Fehlererinnerung: akustische und visuelle Alarme + Bildschirm-Popup-Fenster, schnelle Anomalielokalisierung, Reduzierung der Ausfallzeiten.

2. Vorteile der Ausrüstung

1. Die vollständig geschlossene Unibody-Konstruktion aus Blech und Aluminiumlegierung bietet ein höheres Maß an Sicherheitsschutz und verhindert Quetschungen, Staub und Stöße.

2. Der mit einer Kugelumlaufspindel gepaarte Schrittmotor treibt das Anheben des Materialrahmens an, sorgt für ein sanftes und vibrationsfreies Anheben und minimiert die Materialverformung.

3. Die pneumatische Dreipunktklemmung und -positionierung in Kombination mit einer handgekurbelten Schraubenbreitenverstellung sorgt dafür, dass kein Materialrahmenversatz entsteht und die Platte sauber ausgerichtet wird, während die Platte zurückgezogen wird.

4. Die spezielle Pufferschutzstruktur der Druckplatte verhindert Schäden an fertigen Leiterplatten und Komponenten durch Kompression und reduziert so deutlich Prozessausschuss und Abfall.

5. Der Touchscreen mit integrierter automatischer Fehlerdiagnose und Parameteranpassung mit einem Klick erleichtert Anfängern die Bedienung und erfordert keine professionelle Wartung.

IV. Anwendungsszenarien

1. Reflow-Löt-Back-End: Sammelt Leiterplatten nach dem Löten automatisch ein, ersetzt die manuelle Handhabung, vermeidet Verbrennungen durch hohe Temperaturen und Kratzer auf der Platine und stellt die optische Qualität des fertigen Produkts sicher;

2. PCB-Herstellung in der Mitte der Phase: Sammelt halbfertige Produkte automatisch am Ende mehrerer Prozesse wie Musterübertragung, Ätzen und Lötmaskierung und sorgt so für einen unterbrechungsfreien Prozessablauf;

3. Ende der DIP-Einfügungslinie: Sammelt automatisch Leiterplatten mit eingefügten Bauteilen und lagert sie ordentlich in einem Materialrahmen, damit sie bei nachfolgenden Wellenlöt- und Funktionstestprozessen einfach transportiert werden können.