Macchina per la raccolta di schede SMT a forma di L, macchina per lo scarico e la raccolta di PCB completamente automatica

Macchina ricevente PCB SMT di tipo L (completamente automatica)

I. Panoramica del prodotto

La macchina ricevente per PCB di tipo L, nota anche come macchina per lo scarico delle schede o macchina per la ricezione dei materiali, è un dispositivo specializzato per la ricezione delle schede automatizzato per il back-end delle linee di produzione SMT e DIP. È disponibile in due specifiche, 250S e 330S, per ospitare PCB di diverse dimensioni. La macchina adotta una struttura compatta a forma di L, raccogliendo automaticamente le schede finite e i telai dei materiali di commutazione, sostituendo la movimentazione manuale delle schede, riducendo i graffi e gli urti delle schede, migliorando la continuità dell'automazione dell'intera linea di produzione ed è adatta per i processi di ricezione post-saldatura e ispezione di vari circuiti elettronici.

II. Tabelle dei parametri

Tabella 1: Parametri generali di base per l'intera macchina (applicabili a entrambi i modelli)

Nome parametro | Valore del parametro

Altezza di trasporto: 900±30mm

Alimentazione: 220 V/0,35 KW

Direzione di trasporto: Destra-Sinistra / Sinistra-Destra (selezione bidirezionale)

Tempo di sostituzione del telaio: ca. 20 secondi

Configurazione telaio: 1 telaio di lavoro + 1 telaio di standby

Pressione dell'aria di lavoro: 4-6 bar

Binario di trasporto: trasportatore monorotaia

Sistema di controllo: PLC Host + Touch Screen HMI

Peso della macchina: 150 kg

Interfaccia di comunicazione: SMEMA standard, integrazione perfetta con le apparecchiature della linea di produzione

Passo della piattaforma di sollevamento: 10/20/30/40/50 mm (livelli regolabili multipli)

Tabella 2: parametri dimensionali per due specifiche specifiche

Specifiche dell'attrezzatura - Dimensioni PCB compatibili - Dimensioni del telaio corrispondenti - Dimensioni complessive della macchina (lunghezza, larghezza, altezza) - Adattabile alle esigenze di produzione

250S - Larghezza scheda 50-250 mm, scheda più lunga 350 mm - 355320563 mm - 1000*1000*1680 mm - Adatto per la ricezione di batch PCB di piccole e medie dimensioni

330S - Larghezza scheda 50-330 mm, scheda più lunga 450 mm - 460400563 mm - 1200*1200*1680 mm - Adatto per la ricezione di circuiti stampati di grandi dimensioni

III. Caratteristiche principali del prodotto

1. Configurazione standard di base

1. Sistema di controllo PLC maturo, funzionamento stabile e continuo a lungo termine, basso tasso di guasto;

2. Interfaccia di comunicazione standard SMEMA, compatibile con tutte le apparecchiature SMT/DIP come saldatura a riflusso, saldatura ad onda, strumenti di test e linee a foro passante;

3. Doppio promemoria di guasto: allarmi acustici e visivi + finestra pop-up sullo schermo, localizzazione rapida delle anomalie, riduzione dei tempi di inattività.

2. Vantaggi dell'attrezzatura

1. La struttura unibody completamente chiusa in lamiera e lega di alluminio fornisce un livello più elevato di protezione di sicurezza, prevenendo pizzicature, polvere e urti.

2. Il motore passo-passo abbinato alla vite a ricircolo di sfere guida il sollevamento del telaio del materiale, garantendo un sollevamento regolare e privo di vibrazioni e riducendo al minimo la deformazione del materiale.

3. Il bloccaggio e il posizionamento pneumatico a tre punti, combinato con la regolazione della larghezza della vite a manovella, garantisce l'assenza di spostamento del telaio del materiale e un allineamento preciso durante la retrazione del pannello.

4. La struttura di protezione dedicata del buffer della piastra di spinta previene danni ai PCB e ai componenti finiti dovuti alla compressione, riducendo significativamente scarti e sprechi di processo.

5. Il touchscreen con diagnosi automatica dei guasti integrata e la regolazione dei parametri con un clic lo rendono facile da usare per i principianti, senza richiedere manutenzione professionale.

IV. Scenari applicativi

1. Back-end di saldatura a riflusso: raccoglie automaticamente i PCB dopo la saldatura, sostituendo la movimentazione manuale, evitando ustioni da alte temperature e graffi sulla scheda e garantendo la qualità estetica del prodotto finito;

2. Fase intermedia della produzione di PCB: raccoglie automaticamente i prodotti semilavorati al termine di più processi come il trasferimento del modello, l'incisione e la mascheratura della saldatura, garantendo un flusso di processo ininterrotto;

3. Estremità della linea di inserimento DIP: raccoglie automaticamente i circuiti stampati con i componenti inseriti, conservandoli ordinatamente in un telaio di materiale per un facile trasferimento durante i successivi processi di saldatura a onda e test funzionali.