Máquina coletora de placa SMT em forma de L, máquina totalmente automática de descarga e coleta de PCB

Máquina de recepção de PCB SMT tipo L (totalmente automática)

I. Visão geral do produto

A máquina de recepção de PCB do tipo L, também conhecida como máquina de descarregamento de placas ou máquina de recepção de materiais,é um dispositivo de recepção de placas automatizado especializado para o back-end das linhas de produção SMT e DIPA máquina tem duas especificações, 250S e 330S, para acomodar PCBs de diferentes tamanhos.Recolha automática de placas acabadas e troca de molduras de materiais, substituindo o manuseio manual de placas, reduzindo os arranhões e solavancos das placas, melhorando a continuidade da automação de toda a linha de produção,e é adequado para os processos de pós-soldagem e de recepção de inspeção de várias placas de circuitos eletrónicos.

II. Tabelas de parâmetros

Quadro 1: Parâmetros de base gerais para toda a máquina (aplicáveis a ambos os modelos)

Nome do parâmetro.

Altura de transporte: 900 ± 30 mm

Fornecimento de energia: 220V/0,35KW

Direção de transporte: direita-esquerda / esquerda-direita (seleção bidirecional)

Tempo de substituição do quadro: aprox. 20 segundos

Configuração do quadro: 1 quadro de trabalho + 1 quadro de espera

Pressão de ar de trabalho: 4-6 bar

Trilha de transporte: transportador de monotrilho

Sistema de controlo: PLC Host + HMI touch screen

Peso da máquina: 150 kg

Interface de comunicação: SMEMA padrão, integração perfeita com equipamentos de linha de produção

Peso da plataforma de elevação: 10/20/30/40/50 mm (níveis ajustáveis múltiplos)

Quadro 2: Parâmetros dimensionais para duas especificações específicas

Especificações do equipamento - Tamanho do PCB compatível - Tamanho do quadro correspondente - Dimensões gerais da máquina (Longo, Largura, Altura) - Adaptáveis às necessidades de produção

250S - Largura da placa 50-250mm, placa mais longa 350mm - 355320563mm - 1000*1000*1680mm - Adequado para receber lotes de PCB de tamanho pequeno a médio

330S - Largura da placa 50-330mm, placa mais longa 450mm - 460400563mm - 1200*1200*1680mm - Adequado para placa de circuito grande recebendo

III. Características principais do produto

1Configuração básica padrão

1. Sistema de controlo PLC maduro, operação contínua estável a longo prazo, baixa taxa de falha;

2Interface de comunicação SMEMA padrão, compatível com todos os equipamentos SMT/DIP, tais como solda de refluxo, solda de onda, instrumentos de ensaio e linhas de perfuração;

3- Dual lembretes de falha: alarmes sonoros e visuais + janela pop-up da tela, localização rápida de anomalias, reduzindo o tempo de inatividade.

2- Vantagens do equipamento

1A construção do corpo completo de chapa de metal e liga de alumínio fornece um nível mais elevado de proteção de segurança, evitando apertamentos, poeira e impactos.

2. O motor passo-a-passo emparelhado com um parafuso de esferas impulsiona a elevação do quadro do material, garantindo uma elevação suave e livre de vibrações e minimizando a deformação do material.

3A fixação e o posicionamento pneumáticos de três pontos, combinados com um ajuste de largura de parafuso manuseado, garantem que o quadro do material não se desloque e se alinhe bem durante a retração da prancha.

4A estrutura de proteção de tampão de placa de pressão exclusiva impede danos aos PCB e componentes acabados devido à compressão, reduzindo significativamente o desperdício e o desperdício do processo.

5A tela sensível ao toque, com diagnóstico automático de falhas e ajuste de parâmetros de um clique, facilita o uso para iniciantes, sem necessidade de manutenção profissional.

IV. Cenários de aplicação

1. Reflow Soldering Back-End: Recolhe automaticamente PCBs após a solda, substituindo manuseio manual, evitando queimaduras de altas temperaturas e arranhões na placa,e garantir a qualidade da aparência do produto acabado;

2. PCB Manufacturing Mid-Stage: recolhe automaticamente produtos semi-acabados no final de múltiplos processos, tais como transferência de padrões, gravação e mascaramento de solda,assegurar o fluxo ininterrupto do processo;

3. DIP Insert Line End: recolhe automaticamente placas de circuito com componentes inseridos,armazená-los cuidadosamente num quadro de material para facilitar a sua transferência durante os processos subsequentes de solda por ondas e de ensaio funcional.