Máquina tampón de clasificación de PCB de vía única con capacidad de tampón máxima de 20 unidades y dirección de transporte conmutable

Máquina clasificadora y almacenadora en búfer de PCB de un solo riel: equipo de almacenamiento temporal multimodo

I. Descripción general del producto

La máquina clasificadora y buffer de PCB de un solo riel está diseñada específicamente para su uso en líneas de producción electrónica automatizadas. Su diseño compacto de un solo riel integra múltiples funciones, incluido el almacenamiento temporal de PCB, la clasificación de productos buenos y defectuosos y el transporte directo. El equipo presenta configuraciones de control electrónico maduras y estándar de la industria, lo que garantiza un funcionamiento estable y compatibilidad con varias líneas de producción convencionales. Las características prácticas adicionales incluyen elevación ajustable y lógica de doble descarga, que resuelven desafíos de producción comunes, como velocidades de procesamiento inconsistentes entre los procesos ascendentes y descendentes, almacenamiento mixto de PCB después de la inspección y mala compatibilidad con PCB delgados y gruesos. Su amplia adaptabilidad de ancho permite la compatibilidad con PCB de gran tamaño, lo que lo hace adecuado para diversos escenarios de líneas de producción, incluidas pruebas electrónicas de montaje en superficie y procesamiento de componentes semiconductores.

II. Parámetros del equipo
Modelo: OK-HCJ-460
Dimensiones totales (largo x ancho x alto): 600×1080×1600 mm
Altura de la mesa transportadora estándar: 900 ± 30 mm
Tamaño de placa de circuito compatible: Ancho: 50-460 mm, máximo 450 mm
Fuente de alimentación: 220 V/0,35 KW
Dirección del transportador: libremente conmutable a izquierda y derecha
Capacidad máxima de almacenamiento por carga: 20 piezas
Presión de aire de trabajo estándar: 4-6 bar
Peso total: 200 kg
Estructura de la vía transportadora: monorraíl

III. Características del equipo

1. Configuración estándar universal | Configuración básica universal para líneas de montaje

Toda la máquina adopta un marco cerrado de aleación de aluminio y chapa metálica, lo que garantiza una estructura robusta y resistencia a la deformación durante el funcionamiento a largo plazo en el taller; está equipado con un sistema de control industrial programable, lo que resulta en una baja tasa de fallas durante el funcionamiento continuo prolongado; cuenta con una pantalla táctil que identifica automáticamente el mal funcionamiento del equipo, con ventanas emergentes y alertas dobles audibles y visuales para un mantenimiento diario sencillo; ha reservado puertos de acoplamiento de equipos universales para una conexión perfecta con varios equipos automatizados ascendentes y descendentes, ofreciendo una amplia adaptabilidad.

Ventajas principales | Diferenciación del equipo de amortiguación simple ordinario

1. Modos múltiples: Admite tres modos de funcionamiento: transporte separado de productos buenos, almacenamiento centralizado de productos defectuosos y flujo directo de placas de circuito. Una máquina satisface las necesidades de múltiples procesos.

2. Admite dos lógicas de clasificación de salida: conmutable libremente entre FIFO (primero en entrar, primero en salir) y LIFO (último en entrar, primero en salir) para cumplir con diferentes estándares de control de flujo de fábrica.

3. La carrera de elevación del búfer se puede personalizar según el espesor real de las placas de circuito. Las placas de circuito delgadas y gruesas se pueden almacenar de manera estable sin compresión.

4. Estructura de ajuste de ancho equilibrado tipo tornillo con manivela: ajuste suave y estable, adaptándose rápidamente a placas de circuito de diferentes anchos, ahorrando tiempo y esfuerzo en la depuración.

5. Diseño compacto de un solo carril: adaptable a diseños de taller compactos, compatible con tableros de hasta 460 mm de ancho, cubriendo las necesidades de procesamiento de tableros de circuitos de gran tamaño.

IV. Escenarios de aplicación

1. Búfer de proceso de línea de producción de montaje en superficie electrónica: ubicado en la parte trasera del equipo de soldadura de alta temperatura y montaje en superficie, almacena temporalmente las placas de circuito procesadas, ajusta la velocidad de procesamiento del equipo anterior y siguiente, reduce el tiempo de espera de la línea de producción y garantiza el funcionamiento ininterrumpido de la línea de producción.

2. Inspección y clasificación de placas de circuito: Utilizado junto con equipos de inspección de impresión y de apariencia óptica, recibe señales de retroalimentación del equipo y distingue y almacena automáticamente placas calificadas y defectuosas, evitando la mezcla de placas buenas y malas y simplificando el proceso de retrabajo para productos defectuosos.

3. Transferencia de procesamiento de componentes semiconductores: se utiliza para la transferencia de material entre procesos de fotolitografía, grabado y embalaje de chips, almacenando temporalmente piezas de trabajo de precisión como obleas y chips, conectando varios pasos de procesamiento y garantizando un flujo fluido de la línea de producción de semiconductores.