Einbahnmaschine zur PCB-Sortierung mit 20 Stück maximaler Pufferkapazität und wechselbarer Förderrichtung

Einbahnmaschine zum Sortieren und Puffern von PCBs - Mehrmodusvorräte

I. Produktübersicht

Die Ein-Schienen-PCB-Sortierungs- und Puffermaschine ist speziell für den Einsatz in automatisierten elektronischen Produktionslinien konzipiert.einschließlich vorübergehender Lagerung von PCBDie Ausrüstung verfügt über branchenübliche und ausgereifte elektronische Steuerungskonfigurationen.Sicherstellung eines stabilen Betriebs und der Kompatibilität mit verschiedenen konventionellen ProduktionslinienZusätzliche praktische Merkmale sind ein verstellbares Heben und eine doppelte Entladungslogik.Lösungen für gemeinsame Produktionsprobleme, wie z. B. inkonsistente Verarbeitungsgeschwindigkeiten zwischen vor- und nachgelagerten Verfahren, gemischte Speicherung von PCBs nach der Inspektion und schlechte Kompatibilität mit dünnen und dicken PCBs.Sie eignet sich für verschiedene Szenarien der Produktionslinie, einschließlich der elektronischen Oberflächenmontage und der Verarbeitung von Halbleiterkomponenten.

II. Parameter der Ausrüstung
Modell: OK-HCJ-460
Gesamtmaße (L × W × H): 600 × 1080 × 1600 mm
Standardförderer Tischhöhe: 900 ± 30 mm
Kompatible Leiterplatte Größe: Breite: 50-460 mm, maximal 450 mm
Stromversorgung: 220V / 0,35KW
Beförderungsrichtung: frei nach links und rechts wechselbar
Maximale Lagerkapazität pro Ladung: 20 Stück
Standard-Betriebsluftdruck: 4-6 bar
Gesamtgewicht: 200 kg
Struktur der Förderspur: Monorail

III. Eigenschaften der Ausrüstung

1. Universelle Standardkonfiguration.

Die gesamte Maschine hat einen geschlossenen Rahmen aus Aluminiumlegierung aus Blech, der eine robuste Struktur und Verformungsbeständigkeit während des langfristigen Betriebs der Werkstatt gewährleistet.mit einem industriell programmierbaren Steuerungssystem ausgestattet, wodurch eine geringe Ausfallrate bei längeren Dauerbetrieben erreicht wird; es verfügt über ein Touchscreen-Display, das automatisch Fehler der Ausrüstung erkennt,mit Pop-up-Fenstern und doppelter akustischer und visueller Alarmierung für eine einfache tägliche Wartung­ sie hat Universalgeräte-Docking-Ports für die nahtlose Anbindung an verschiedene vor- und nachgelagerte automatisierte Geräte reserviert, die eine große Anpassungsfähigkeit bieten.

Hauptvorteile. Unterschiedlich von gewöhnlichen einfachen Puffergeräten

1Mehrfachmodus: Unterstützt drei Betriebsmodi: getrennte Übertragung guter Produkte, zentrale Lagerung defekter Produkte und direkter Stromfluss von Leiterplatten.Eine Maschine erfüllt die Anforderungen mehrerer Prozesse.

2. Unterstützt zwei Ausgabe-Sortierungslogiken: frei zwischen FIFO (First-In, First-Out) und LIFO (Last-In, First-Out) wechselbar, um unterschiedliche Fabrikflusskontrollstandards zu erfüllen.

3. Bufferhebe Schlag kann entsprechend der tatsächlichen Dicke der Leiterplatten angepasst werden. Dünne und dicke Leiterplatten können stabil ohne Kompression gelagert werden.

4. Handgewirkte Schraubenschraubene ausgeglichene Breiteneinstellungsstruktur: reibungslose und stabile Einstellung, schnelle Anpassung an Leiterplatten unterschiedlicher Breite, Zeit- und Aufwandsersparnis beim Debugging.

5- Kompaktes Design auf einer Schiene: Anpassungsfähig an kompakte Werkstattstrukturen, kompatibel mit Platten bis zu 460 mm breit, um die Bearbeitungsbedürfnisse großer Leiterplatten zu decken.

IV. Anwendungsszenarien

1. Elektronische Oberflächenbefestigung Prozesspuffer für die Produktionslinie: An der Rückseite der Oberflächenbefestigung und der Hochtemperatur-Lötgeräte platziert, speichert es vorübergehend verarbeitete Leiterplatten,die Verarbeitungsgeschwindigkeit der vorangegangenen und nachfolgenden Ausrüstung anpasst,, reduziert die Wartezeit und sorgt für einen ununterbrochenen Betrieb der Produktionslinie.

2. Inspektion und Sortierung von Leiterplatten: Verwendet in Verbindung mit Druckprüf- und Optikprüfgeräten,Es empfängt Rückkopplungssignale von der Ausrüstung und unterscheidet automatisch und speichert qualifizierte und defekte Platten, so daß ein Mischen von guten und schlechten Platten vermieden und der Nachbearbeitungsprozess bei defekten Produkten vereinfacht wird.

3. Halbleiter-Komponenten-Verarbeitungstransfer: Für den Materialtransfer zwischen Chip-Photolithographie, Ätzen und Verpackungsprozessen verwendet,für die vorübergehende Lagerung von Präzisionsarbeitsteilen wie Wafern und Splittern, die Verbindung verschiedener Verarbeitungsschritte und die Gewährleistung eines reibungslosen Ablaufs der Halbleiter-Produktionslinie.