Buffermachine voor het sorteren van PCB's op één spoor met 20 stuks maximale buffercapaciteit en schakelbare vervoerrichting

PCB-sortings- en buffermachine met één spoor - multi-mode tijdelijke opslagapparatuur

I. Productoverzicht

De PCB-sort- en buffermachine met één spoor is speciaal ontworpen voor gebruik in geautomatiseerde elektronische productielijnen.met inbegrip van tijdelijke opslag van PCB'sDe apparatuur beschikt over industriestandaard en volwassen elektronische besturingsconfiguraties.het garanderen van een stabiele werking en compatibiliteit met verschillende conventionele productielijnenBijkomende praktische kenmerken zijn verstelbaar tillen en dubbele ontladingslogichet oplossen van gemeenschappelijke productieproblemen, zoals inconsistente verwerkingssnelheden tussen upstream- en downstreamprocessenHet gebruik van de PCB's in de verpakking van de elektrische apparatuur is een van de belangrijkste kenmerken van de PCB's die in de verpakking worden gebruikt.het geschikt maken voor verschillende productielijnscenario's, met inbegrip van het testen van elektronische oppervlaktebevestiging en de verwerking van halfgeleidercomponenten.

II. Parameters van de apparatuur
Model: OK-HCJ-460
Algemene afmetingen (L×W×H): 600×1080×1600 mm
Standaard vervoerbordhoogte: 900±30 mm
Compatibele circuit board Grootte: Breedte: 50-460 mm, maximaal 450 mm
Stroomvoorziening: 220V / 0,35KW
Vervoeringsrichting: vrij links en rechts schakelbaar
Maximale opslagcapaciteit per lading: 20 stuks
Standaard werkluchtdruk: 4-6 bar
Totaal gewicht: 200 kg
Conveyor spoorstructuur: monorail

III. Kenmerken van de uitrusting

1. Universele standaard configuratie.

De volledige machine is voorzien van een platmetaal-aluminiumlegering, die zorgt voor een robuuste structuur en de weerstand tegen vervorming tijdens de lange werkzaamheden in de werkplaats;is uitgerust met een industrieel programmeerbaar besturingssysteem, wat resulteert in een laag storingspercentage bij langdurige continue werking; het is voorzien van een touchscreen-scherm dat automatisch storingen van de apparatuur identificeert,met pop-upvensters en twee geluids- en beeldwaarschuwingen voor eenvoudig dagelijks onderhoudHet heeft universele dockingpoorten voor apparatuur gereserveerd voor naadloze aansluiting op verschillende automatische apparatuur voor en na de productie, waardoor een grote aanpassingsmogelijkheid wordt geboden.

Belangrijkste voordelen. Verschil met gewone eenvoudige bufferapparatuur

1. Meerdere modi: Ondersteunt drie werkwijzen: afzonderlijk transport van goede producten, gecentraliseerde opslag van defecte producten en directe stroom van circuitboards.Eén machine voldoet aan de behoeften van meerdere processen.

2. Ondersteunt twee logische sorteringsmethoden: vrij wisselbaar tussen FIFO (First-In, First-Out) en LIFO (Last-In, First-Out) om aan verschillende fabrieksstandaarden voor de stroomcontrole te voldoen.

3. Buffer hef slag kan worden aangepast volgens de werkelijke dikte van de circuit boards. Dunne en dikke circuit boards kunnen stabiel worden opgeslagen zonder compressie.

4. Handgeschakelde schroefvormige uitgebalanceerde breedteinstelstructuur: soepele en stabiele aanpassing, snelle aanpassing aan circuits van verschillende breedten, tijd en moeite besparen bij het debuggeren.

5- Compact ontwerp met één spoor: aanpasbaar aan compacte werkplaatsen, compatibel met platen tot 460 mm breed, om de verwerkingsbehoeften van grote schakelplaten te dekken.

IV. Toepassingsscenarios

1. Elektronische oppervlakte montage productielijn procesbuffer: geplaatst aan de achterkant van de oppervlakte montage en hoge temperatuur soldeerapparatuur, het tijdelijk opslaat verwerkte circuits,de verwerkingssnelheid van de voorafgaande en volgende apparatuur aanpast, vermindert de wachttijd op de productielijn en zorgt voor een ononderbroken bedrijf van de productielijn.

2. Inspectie en sortering van circuitboards: gebruikt in combinatie met apparatuur voor het inspecteren van het drukwerk en het inspecteren van het optische uiterlijk,het ontvangt feedbacksignalen van de apparatuur en onderscheidt en opslaat automatisch gekwalificeerde en defecte boards, waardoor goede en slechte platen niet worden gemengd en het herbewerkingsproces voor defecte producten wordt vereenvoudigd.

3. Transfer van semiconductorcomponenten: wordt gebruikt voor materiaaloverdracht tussen chipfotolithografie, etsen en verpakkingsprocessen,voor tijdelijke opslag van precisiewerkstukken zoals wafers en chips, waarbij verschillende verwerkingsstappen worden verbonden en een soepele doorstroming van de halfgeleiderproductielijn wordt gewaarborgd.