お待たせしました Guangdong Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
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20pcs最大バッファ容量と切り替え可能な輸送方向のPCBソートバッファーマシン

基本的な特性
原産地: 中国本土
ブランド名: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
認証: ISO 9001
モデル番号: OK-HCJ-460
取引物件
最小注文数量: MOQ:1セット
価格: open to negotiation
支払条件: T/T
供給能力: 1000セット/月
製品概要
このコンパクトなシングルトラックのバッファ仕分け装置は、良品基板と不良基板の一時保管をサポートし、生​​産ラインのサイクルタイムのバランスをとり、大型回路基板の処理に適しています。

製品詳細

ハイライト:

シングルレールPCBバッファ機

,

多モードPCB記憶装置

,

保証付きPCBハンドリング装置

Model Number: OK-HCJ-460
Overall Dimension(L×W×H): 600×1080×1600mm
Standard Conveying Height: 900±30mm
Applicable PCB Size: 幅50~460mm、最大長さ450mm
Power Supply & Power: 220V / 0.35KW
Conveying Direction: 左右・左右切替可能
Max Buffering Capacity: 20個
Working Air Pressure: 4-6バール
Machine Weight: 200kg
Track Type: 単一トラック
製品の説明

シングルレールPCBソート&バッファリングマシン - 多モード一時保管装置


I. 製品概要

シングルレールPCBソートとバッファリングマシンは,自動化された電子生産ラインで使用するために特別に設計されています.PCBの一時的な貯蔵を含む設備には,業界標準の成熟した電子制御構成が備わっています.安定した動作と様々な従来の生産ラインとの互換性を確保する調整可能なリフティングと二重放出ロジック上流と下流のプロセスの間の不一致な処理速度などの共通の生産課題を解決する検査後,PCBの混合貯蔵と薄いPCBと厚いPCBとの互換性が低い.その広い幅の適応性は,大型PCBとの互換性を可能にします.様々な生産ラインのシナリオに適している電子表面マウント試験と半導体部品加工を含む.


II 設備のパラメータ
モデル:OK-HCJ-460
総寸法 (L×W×H): 600×1080×1600mm
標準コンベヤーテーブルの高さ: 900±30mm
互換回路板 サイズ: 幅: 50-460mm,最大 450mm
電源: 220V / 0.35KW
コンベヤー方向: 自由に左と右を切り替える
荷重1本あたりの最大収納容量: 20個
標準作業気圧:4〜6バー
総重量: 200kg
コンベア・トラック構造:モノレール


III 設備の特徴

1. ユニバーサル・スタンダード・コンフィギュレーション

機械全体は,シートメタルアルミ合金で囲まれたフレームを採用し,長期間のワークショップ動作中に堅牢な構造と変形耐性を保証します.産業用プログラム可能な制御システムで装備されている連続運転の長期間で故障率が低い. 機器の故障を自動的に識別するタッチスクリーンが搭載されている.ポップアップウィンドウと二重音響・視覚警報で,日常的な保守を容易にするユニバーサル・機器のドッキング・ポートを用意し,様々な上流および下流の自動化機器にシームレスな接続を可能にしました.

シンプルなバッファ機器と違い


1複数のモード: 3つの動作モードをサポートします: 良い製品の分離輸送,欠陥製品の集中保管,回路ボードの直接流出.1台の機械は複数のプロセスのニーズを満たす.


2. 2つの出力ソートロジックをサポートします:異なる工場流量制御基準に合わせて,FIFO (First-In, First-Out) とLIFO (Last-In, First-Out) の間で自由に切り替えることができます.


3. バッファーのリフティングストロークは,回路ボードの実際の厚さに応じてカスタマイズできます. 薄くて厚い回路ボードは圧縮なしで安定して保管できます.


4手動式スクリュー型バランスされた幅調整構造:スムーズで安定した調整,異なる幅の回路板に迅速に適応し,デバッグに時間と労力を節約します.


5単列車型コンパクト設計:コンパクトなワークショップレイアウトに適応し,幅460mmまでのボードと互換性があり,大型回路ボードの処理ニーズに対応します.


IV 応用シナリオ


1電子表面マウント 生産ラインプロセスバッファ: 表面マウントと高温溶接機器の裏側に配置され,一時的に処理回路ボードを保存します.前の装置と次の装置の処理速度を調整する生産ラインの待機時間を短縮し,生産ラインの継続的な動作を保証します.


2. サーキットボードの検査と分類: 印刷検査と光学的な外観検査機器と組み合わせて使用されます.機器からのフィードバック信号を受け取り,合格と欠陥板を自動的に区別し,保管します.質の高い板と質の悪い板の混合を避け,欠陥のある製品の再加工プロセスを簡素化します.


3半導体コンポーネント処理転送:チップ光立体,エッチング,包装プロセス間の材料転送に使用されます.精密加工品を一時的に保管する,例えばウエファーやチップ半導体生産ラインのスムーズな流れを保証する.

パラメータ項目 OK-HCJ-460 仕様
モデル番号 OK-HCJ-460
総寸法 (L×W×H) 600×1080×1600mm
標準輸送高度 900±30mm
適用されるPCBサイズ 幅50~460mm 最大長さ450mm
電源と電源 220V / 0.35KW
指示 を 伝える 左 右 / 右 左切換可能
最大バッファ容量 20個
作業空気圧 4-6bar
機械の重量 200kg
軌道の種類 シングルトラック



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