Машина для сортировки печатных плат с одной дорожкой с максимальной емкостью буфера 20 штук и переключаемым направлением передачи

Однорельсовая машина для сортировки и буферизации ПКБ - многорежимное временное хранилище

I. Обзор продукции

Однорельсовая машина для сортировки и буферизации печатных плат специально разработана для использования на автоматизированных линиях электронного производства.включая временное хранение ПХБ, сортировка хороших и дефектных продуктов и прямая транспортировка.обеспечение стабильной работы и совместимости с различными традиционными производственными линиямиДополнительные практические функции включают регулируемое подъемное устройство и логику двойного разряда.решение общих производственных проблем, таких как несоответствие скорости обработки между процессами в начале и в конце процесса, смешанное хранение ПХБ после проверки и плохая совместимость с тонкими и толстыми ПХБ.что делает его подходящим для различных сценариев производственной линии, включая испытания электронных поверхностных устройств и обработку полупроводниковых компонентов.

II. Параметры оборудования
Модель: OK-HCJ-460
Общие размеры (L×W×H): 600×1080×1600 мм
Высота стандартного конвейерного стола: 900±30 мм
Совместимая плата схемы Размер: ширина: 50-460 мм, максимум 450 мм
Силовое питание: 220 В / 0,35 КВт
Направление конвейера: свободно переключается слева и направо
Максимальная емкость хранения на груз: 20 штук
Стандартное рабочее давление воздуха: 4-6 бар
Общая масса: 200 кг
Структура конвейерного пути: монорельс

III. Особенности оборудования

1. Универсальная стандартная конфигурация.

Вся машина имеет закрытую раму из листового металла и алюминиевого сплава, что обеспечивает прочную структуру и устойчивость к деформации во время длительной работы мастерской;оснащен промышленной программируемой системой управления, что приводит к низкой частоте сбоев при длительной непрерывной работе; он оснащен сенсорным экраном, который автоматически определяет сбои в работе оборудования,с всплывающими окнами и двумя звуковыми и визуальными сигналами для простого ежедневного обслуживания; она зарезервировала универсальные порты стыковки оборудования для бесшовного подключения к различным автоматизированным оборудованиям вверх по течению и вниз по течению, предлагая широкую адаптивность.

Основные преимущества. Отличие от обычного простого буферного оборудования

1Многократные режимы: поддерживает три режима работы: отдельная транспортировка хороших продуктов, централизованное хранение дефектных продуктов и прямой поток платок.Одна машина удовлетворяет потребностям нескольких процессов.

2. Поддерживает две логики сортировки вывода: свободно переключается между FIFO (First-In, First-Out) и LIFO (Last-In, First-Out), чтобы соответствовать различным стандартам контроля потока на заводе.

3. Буферный подъемный ход может быть настроен в соответствии с фактической толщиной платы. Тонкие и толстые платы могут храниться стабильно без сжатия.

4Ручная структура сбалансированной регулировки ширины винтового типа: плавная и стабильная регулировка, быстрое приспособление к платам с разными ширинами, экономия времени и усилий при отладке.

5- компактная конструкция с одной рельсой: адаптируемая к компактным макетным конструкциям мастерской, совместимая с платами шириной до 460 мм, охватывающая потребности в обработке больших платок.

IV. Сценарии применения

1. Процессный буфер для производственной линии с электронной поверхностью: помещенный на задней стороне поверхности и высокотемпературного оборудования для сварки, он временно хранит обработанные платы,регулирует скорость обработки предшествующего и следующего оборудования, сокращает время ожидания на производственной линии и обеспечивает бесперебойную работу производственной линии.

2Проверка и сортировка платок: используется в сочетании с оборудованием для проверки печати и оптического вида,он получает сигналы обратной связи от оборудования и автоматически различает и хранит квалифицированные и дефектные платы, избегая смешивания хороших и плохих досок и упрощая процесс переработки дефектных изделий.

3. Трансфер обработки полупроводниковых компонентов: используется для передачи материалов между процессами фотолитографии чипов, гравировки и упаковки,временное хранение высокоточных деталей, таких как пластинки и чипы, соединяя различные этапы обработки и обеспечивая плавный поток линии производства полупроводников.