L자형 SMT 보드 로딩 기계, 완전 자동 PCB 공급 기계

L자형 SMT 보드 로딩 기계, 완전 자동 PCB 공급 기계

I. 제품 개요

L형 보드 로딩기는 SMT 및 DIP 생산 라인에 적합한 자동 보드 공급 장치로 고효율, 안정성, 보드 손상 없음, 강력한 적응성 등의 핵심 장점을 자랑합니다. 이 장비는 다양한 PCB 보드 크기를 수용할 수 있도록 두 가지 주요 크기로 제공됩니다. 모듈식 구조 설계를 채택하고 지능형 제어 시스템을 통합하여 자재 프레임 전환, 보드 리프팅 및 정밀 보드 공급 작업을 자동으로 완료합니다. 수동 로딩을 효과적으로 대체하고, 생산 라인의 자동화 수준을 향상시키며, 생산 손실과 인건비를 줄이며, 다양한 전자 조립, 테스트 및 납땜 생산 라인에 사용하기에 적합합니다.

II. 장비사양

일반 기본 매개변수

운반 높이: 900±30mm;
전원 공급 장치: 220V/0.35KW;
운반 방향: 왼쪽 및 오른쪽 양방향 선택 가능;
프레임 교체 시간: 약. 20초;
작업 모드: 1개의 작업 프레임 + 1개의 대기 대기 프레임;
작동 공기압: 4-6 bar;
장비 구조: 모노레일 컨베이어;
제어 방법: PLC 지능형 제어 + 터치스크린 작동;
전체 무게: 150kg;
통신 프로토콜: 표준 SMEMA 인터페이스;
리프팅 피치: 다양한 레벨(10/20/30/40/50mm)로 조정 가능합니다.

상세사양

사양 1: 모델 250. PCB 보드 폭 50-250mm, 최대 보드 길이 350mm에 적합합니다. 프레임 크기: 355*320*563mm; 전반적인 기계 크기: 1000*1000*1680mm. 중소형 PCB 보드 로딩에 적합합니다.

사양 2: 모델 330. PCB 보드 너비 50-330mm 및 최대 보드 길이 450mm와 호환됩니다. 재료 프레임 크기 460*400*563mm; 전체 기계 치수는 1200*1200*1680mm이며 대형 PCB 보드 생산 요구에 적합합니다.

III. 기본 장점 및 핵심 기능

기본 장점

장비에는 성숙한 PLC 제어 시스템이 장착되어 안정적인 작동과 낮은 고장률을 보장하며 장기간 중단 없는 생산 라인 작동에 적합합니다. 표준 SMEMA 통신 인터페이스가 표준으로 제공되어 프린터, 픽 앤 플레이스 기계, 웨이브 솔더링 기계 및 테스트 장비와 같은 다양한 SMT/DIP 장비에 원활하게 연결되어 탁월한 호환성을 제공합니다. 지능형 청각 및 시각적 경보 + 화면 오류 표시 기능을 갖추고 있어 비정상적인 상황에 대해 실시간 경고를 제공하고 유지 관리 및 수리를 용이하게 합니다.

핵심 기능

① 업그레이드된 안전 보호: 밀폐형 판금 + 알루미늄 합금 복합 구조, 기계 안정성과 작동 안전의 균형을 유지하여 일반 단순 모델보다 높은 보호 수준을 제공하여 잠재적인 생산 안전 위험을 제거합니다.

② 정확한 리프팅 및 운반: 볼 스크류 드라이브와 쌍을 이루는 스테퍼 모터는 재료 프레임의 부드럽고 균일한 리프팅을 보장합니다. 다양한 조정 가능한 피치 레벨은 보드의 다양한 두께와 사양을 수용하여 더 큰 다양성을 제공합니다.

③ 제로 보드 손실 보호: 전용 푸셔 보호 시스템은 푸셔 힘을 지능적으로 완충하여 PCB 보드 압축 및 파손을 방지하고 생산 공정 손실을 크게 줄이고 생산 비용을 절감합니다.

④ 정확하고 안정적인 위치 지정: 수동식 나사 폭 조정 메커니즘과 결합된 3점 공압식 클램핑 설계로 자재 프레임 위치 지정이 없고 보드 운반 정확도가 높아 조립 라인 작업의 정밀도가 보장됩니다.

⑤ 지능적이고 편리한 작동: 자동 결함 진단 기능이 내장된 고화질 터치스크린 인간-기계 인터페이스로 작동이 간단하고 배우기 쉬워 전문 기술자가 필요하지 않습니다.

IV. 적용 가능한 시나리오

① SMT 배치 생산 라인: 솔더 페이스트 프린터 및 배치 기계의 프런트 엔드와 함께 사용되어 PCB 보드 공급 및 운반을 자동으로 완료하고 부품 배치 및 납땜 공정을 위한 자재를 지속적으로 공급하며 완전 자동화된 배치 생산 공정에 적합합니다.

② DIP 부품 삽입 생산 라인 : 부품 삽입 공정 후단, 웨이브 솔더링 장비 전면에 위치하며, 부품 삽입 후 PCB 기판을 자동으로 이송하여 솔더링 공정의 지속적인 운영을 보장하고 부품 솔더링 생산 효율성을 향상시킵니다.

③ 시험 및 패키징 생산 라인 : ICT 온라인 테스터, FCT 기능 테스터, PCB 패키징 장비의 전단 공급과 호환되어 전자 완제품 테스트 전체 프로세스에 적응하여 기판 검사, 분류 및 포장을 자동화합니다.