SMT 듀얼 레일 스택 PCB 로더 풀러, 듀얼 트랙 컨베이어, PLC 지능형 제어 및 양방향 작동

SMT 이중 트랙 스태킹 보드 로딩 및 언로딩 기계

I. 장비 매개변수

모델: OK-LLM-250S
전반적인 차원: 600*1080*1300mm
표준 운반 높이: 900±30mm, 주류 SMT 생산 라인 연결 높이에 적합
호환 PCB 보드 사양: 폭 50~460mm, 최대 길이 450mm의 다양한 표준 PCB 보드를 지원하며 다중 보드 사양 생산에 적합합니다.
전원 공급 장치 매개변수: 220V 표준 전압, 정격 전력 0.35KW, 낮은 에너지 소비
운반 방향: 양방향 선택, 오른쪽에서 왼쪽으로/왼쪽에서 오른쪽으로 자유롭게 전환할 수 있으며 다양한 생산 라인 레이아웃에 적용 가능
작동 공기 압력: 4-6bar, 표준 산업용 공기 공급원과 호환 가능, 안정적인 작동
순중량: 120kg(기계 본체) 가볍고 이동이 용이하며 워크스테이션 레이아웃에서 조정이 쉽습니다.
기계 구조: 이중 레일 컨베이어 설계, 표준 1.4 고정 모서리, 686mm 내부 간격으로 부드럽고 편차가 없는 운반을 보장합니다.

II. 장비 특징

이 장비는 보드 로딩 및 언로딩 기능을 통합한 SMT 생산 라인 전용 이중 레일 스택 보드 컨베이어입니다. 일반 단일 레일 장비와 달리 이중 레일 컨베이어 구조는 더 부드러운 작동과 더 넓은 적응성을 제공합니다. 또한 소형화, 낮은 에너지 소비, 완전 자동 작동 등의 장점을 자랑하며 중소형 SMT 생산 라인의 자동화 요구 사항을 완벽하게 충족합니다. 핵심 장점은 다음과 같습니다.

1. 안전하고 내구성이 뛰어나며 견고한 구조: 폐쇄형 판금 및 일체형 알루미늄 합금 구조를 활용하여 기계 본체는 안정적이고 변형에 강하고 방진 및 충격 방지 기능을 갖추고 있어 작동 안전성과 서비스 수명이 크게 향상되어 산업 작업장의 장기적인 고강도 작동 요구 사항을 충족합니다.

2. 안정적인 보드 공급, 보드 손상 없음: 실린더 푸시다운 보드 공급 구조를 갖추고 있어 공급 리듬이 균일하고 힘이 부드러워 PCB 보드 긁힘, 변형 및 정렬 불량을 효과적으로 방지하여 완성된 보드의 품질을 보장합니다.

3. 사용하기 쉬운 지능형 제어: PLC 지능형 제어 시스템을 갖추고 있어 안정적인 프로그램 작동과 낮은 실패율을 보장합니다. 직관적인 인간-기계 상호 작용을 위한 고화질 터치스크린 인터페이스를 갖추고 있습니다. 자동 장비 결함 진단과 이중 청각 및 시각적 경보 메시지를 지원하여 신속한 문제 해결과 유지 관리 어려움 감소를 지원합니다.

4. 다기능 적응성, 강력한 호환성: 통과 작동 모드와 양방향 전달 방향 사이의 원버튼 전환을 지원하여 복잡한 디버깅이 필요하지 않습니다. 표준 산업용 범용 통신 인터페이스를 갖추고 있어 다양한 SMT 생산 라인 장비에 원활하게 연결되어 대부분의 생산 라인 조건에 적응할 수 있습니다.

5. 정밀한 조정, 다양한 보드 크기에 적용 가능: 수동식 나사식 너비 조정 메커니즘을 활용하여 높은 조정 정밀도와 강력한 안정성을 제공하고 다양한 PCB 보드 크기의 처리 요구 사항에 신속하게 적응하여 매우 높은 다양성을 제공합니다.

6. 소형 및 에너지 절약, 공간 절약: 기계는 설치 공간이 작고 가볍기 때문에 작업장에서 효과적인 생산 공간의 사용을 최소화합니다. 초저전력 작동으로 에너지 소비가 낮아져 장기적으로 생산 비용이 효과적으로 절감됩니다.

III. 응용 시나리오

1. 리플로우 솔더링 공정 종료: 리플로우 오븐에서 출력된 PCB 보드를 자동으로 수신하여 깔끔하게 적층 및 보관하므로 수동 보드 픽킹 및 스태킹을 대체합니다. 이는 낮은 효율성, 지저분한 보드 배치, 수동 보드 수집으로 인한 손상 취약성 등의 문제를 완전히 해결하여 리플로우 솔더링 공정의 생산 효율성을 크게 향상시키고 제품 품질을 안정화시킵니다.

2. PCB 다중 공정 공정 종료: 패턴 전사, 에칭, 솔더 마스킹과 같은 다중 PCB 공정 단계의 최종 단계에 적합합니다. 각 공정에서 완성된 기판을 자동으로 모아 깔끔하게 보관하고 질서정연하게 이송함으로써 생산 라인 전체의 원활한 공정 흐름을 보장하고 기판의 누적, 누락, 정렬 불량을 방지합니다.

3. 부품 조립 최종 공정: 전자 부품 조립 최종 공정에 맞춰 완성된 회로 기판을 자동으로 수집하여 전용 자재 프레임에 깔끔하게 보관합니다. 이러한 표준화된 보드 수집 완료는 후속 납땜, 테스트 및 조립 프로세스를 위한 체계적인 재료를 제공하여 생산 라인의 완전 자동화된 운영을 촉진합니다.