SMT Dual-Rail stapelende PCB-lader-losser met dubbelsporige transportband, PLC Intelligent Control en bidirectionele bediening

SMT-laad- en losmachine voor stapelplaten met twee tracks

I. Parameters van de apparatuur

Model: OK-LLM-250S
Algemene afmetingen: 600*1080*1300 mm
Standaard vervoerhoogte: 900±30 mm, geschikt voor de standaard SMT-verbindingshoogten van de productielijn
Compatibele PCB-boardspecificaties: ondersteunt verschillende standaard PCB-boards met een breedte van 50-460 mm en een maximale lengte van 450 mm, geschikt voor de productie van meerdere boardspecificaties
Stroomvoorziening Parameters: 220 V standaardspanning, nominale vermogen 0,35 kW, laag energieverbruik
Vervoerrichting: Tweerichtingsselectie, recht-in-links-uit/links-in-rechts-uit kan vrij worden overgeschakeld, aanpasbaar aan verschillende productielijnopstellingen
Werkluchtdruk: 4-6 bar, compatibel met standaard industriële luchtbronnen, stabiele werking
Nettogewicht: 120 kg (machinelijst) Lichtgewicht en gemakkelijk te verplaatsen en aan te passen in de opstelling van het werkstation.
Machinestructuur: Dual-rail transportconstructie, standaard 1.4 vaste rand, 686 mm interne afstand, waardoor een soepel en niet-afwijkingsgevoelig transport wordt gewaarborgd.

II. Kenmerken van de apparatuur

Deze uitrusting is een speciale dubbel-spoor stapelplaat vervoerder voor SMT-productielijnen, die de laad- en losfuncties van de plaat integreert.de tweespoorconveyorstructie biedt een soepelere werking en een grotere aanpasbaarheidHet heeft ook voordelen zoals miniaturisatie, laag energieverbruik en volledig automatische werking, die perfect voldoen aan de automatiseringsbehoeften van kleine en middelgrote SMT-productielijnen.De belangrijkste voordelen zijn als volgt::

1Veilig en duurzaam, robuuste structuur: door gebruik te maken van een gesloten plaat met een geïntegreerde aluminiumlegeringsstructuur, is de machinebodijn stabiel en bestand tegen vervorming, stofdicht en botstend,aanzienlijke verbetering van de bedrijfsveiligheid en de levensduur, die voldoen aan de langetermijnvereisten van industriële werkplaatsen met een hoge intensiteit.

2Stabiel bordvoeden, geen bordbeschadiging: uitgerust met een cilinder-push-down bordvoeding structuur, het voedingsritme is uniform en de kracht is zacht, effectief voorkomen van PCB bord schrammen,vervorming, en mislijning, waardoor de kwaliteit van het afgewerkte bord wordt gewaarborgd.

3. Intelligente besturing, gemakkelijk te gebruiken: uitgerust met een PLC-intelligent besturingssysteem, dat een stabiele programma werking en een laag foutpercentage verzekert;met een touchscreen-interface met hoge resolutie voor intuïtieve mens-machine-interactie; ondersteunt automatische foutdiagnoses van apparatuur en dubbele audible en visuele alarmmeldingen voor snelle probleemoplossing en verminderde onderhoudsproblemen.

4. Multifunktioneel aanpassingsvermogen, sterke compatibiliteit: ondersteunt eenknopschakelaar tussen doorstroming en tweerichtingsvervoersrichting,het elimineren van de noodzaak voor complexe debugging; uitgerust met een standaard industriële universele communicatieinterface, kan het naadloos aansluiten op verschillende SMT-productielijnapparatuur en zich aanpassen aan de meeste productielijnomstandigheden.

5Precieze aanpassing, aanpasbaar aan meerdere bordgroottes: maakt gebruik van een handgeschakeld schroeftype breedteaanpassingsmechanisme, dat een hoge precisie en sterke stabiliteit biedt.snelle aanpassing aan de verwerkingsbehoeften van verschillende PCB-platen, die zeer veelzijdigheid biedt.

6. Compact en energiebesparend, ruimtebesparend: de machine heeft een kleine footprint en is lichtgewicht, waardoor het gebruik van effectieve productieruimte in de werkplaats tot een minimum wordt beperkt;ultra-laag vermogen resulteert in een lager energieverbruik, waardoor de productiekosten op lange termijn effectief worden verlaagd.

III. Toepassingsscenarios

1. Reflow Soldering End-of-Process: ontvangt automatisch PCB-platen uit de reflowoven, stapelt en opslaat ze netjes, vervangt handmatig plukken en stapelen van het bord.Dit lost problemen op zoals lage efficiëntie., rommelige plaatplaatsing en gevoeligheid voor schade door handmatige plaatverzameling, waardoor de productie-efficiëntie in het reflow soldeerproces aanzienlijk wordt verbeterd en de productkwaliteit wordt gestabiliseerd.

2. PCB Multi-Process End-of-Process: Geschikt voor de laatste stappen van meerdere PCB-verwerkingsstappen zoals patroonoverdracht, etsen en soldeermaskering.Het verzamelt automatisch voltooide planken van elk proces, zorgvuldig opslaan en ordelijk overbrengen, zodat het proces vloeiend verloopt door de productielijn en accumulatie van karton, weglatingen en verkeerd uitlijnen wordt voorkomen.

3. Component Assembly End-of-Process: aangepast voor het eindproces van elektronische componenten assemblage, het verzamelt automatisch voltooide circuit boards,ze netjes op te slaan in speciale materialen framesDeze gestandaardiseerde voltooiing van de verzameling van karton biedt georganiseerd materiaal voor latere soldeer-, test- en assemblageprocessen.de volledig geautomatiseerde werking van de productielijn te vergemakkelijken.