SMT Dual-Rail Stacking PCB Loader Entloader mit Dual-Track-Förderer, intelligenter SPS-Steuerung und bidirektionalem Betrieb

Be- und Entlademaschine für SMT-Stapelbretter mit zwei Spuren

I. Geräteparameter

Modell: OK-LLM-250S
Gesamtabmessungen: 600*1080*1300mm
Standard-Förderhöhe: 900 ± 30 mm, geeignet für gängige Verbindungshöhen von SMT-Produktionslinien
Kompatible PCB-Board-Spezifikationen: Unterstützt verschiedene Standard-PCB-Boards mit Breiten von 50–460 mm und maximalen Längen von 450 mm, geeignet für die Produktion mehrerer Board-Spezifikationen
Stromversorgungsparameter: 220 V Standardspannung, Nennleistung 0,35 kW, geringer Energieverbrauch
Förderrichtung: Bidirektionale Auswahl, rechts-rein-links-raus/links-rein-rechts-raus kann frei umgeschaltet werden, anpassbar an verschiedene Produktionslinienlayouts
Arbeitsluftdruck: 4–6 bar, kompatibel mit Standard-Industrieluftquellen, stabiler Betrieb
Nettogewicht: 120 kg (Maschinenkörper). Leicht und einfach zu bewegen und in der Arbeitsplatzanordnung anzupassen.
Maschinenstruktur: Doppelschienen-Fördererdesign, Standard 1,4 feste Kante, 686 mm Innenabstand, um eine reibungslose und nicht abweichungsanfällige Förderung zu gewährleisten.

II. Ausstattungsmerkmale

Bei dieser Ausrüstung handelt es sich um einen speziellen Dual-Rail-Förderer für gestapelte Platinen für SMT-Produktionslinien, der Lade- und Entladefunktionen für Platinen integriert. Im Gegensatz zu gewöhnlichen Einschienengeräten bietet die Doppelschienen-Förderstruktur einen reibungsloseren Betrieb und eine größere Anpassungsfähigkeit. Darüber hinaus bietet es Vorteile wie Miniaturisierung, geringen Energieverbrauch und vollautomatischen Betrieb und erfüllt somit perfekt die Automatisierungsanforderungen kleiner und mittlerer SMT-Produktionslinien. Seine Hauptvorteile sind wie folgt:

1. Sichere und langlebige, robuste Struktur: Durch die Verwendung einer geschlossenen Blech- und integrierten Aluminiumlegierungsstruktur ist der Maschinenkörper stabil und verformungsbeständig, staubdicht und schlagfest, was die Betriebssicherheit und Lebensdauer erheblich verbessert und den langfristigen Anforderungen von Industriewerkstätten bei hochintensivem Betrieb gerecht wird.

2. Stabile Platinenzuführung, keine Platinenbeschädigung: Ausgestattet mit einer Zylinder-nach-unten-Platinenzuführstruktur ist der Zuführrhythmus gleichmäßig und die Kraft sanft, wodurch Kratzer, Verformungen und Fehlausrichtungen der Platine effektiv vermieden werden und die Qualität der fertigen Platine sichergestellt wird.

3. Intelligente Steuerung, einfach zu bedienen: Ausgestattet mit einem intelligenten SPS-Steuerungssystem, das einen stabilen Programmbetrieb und eine niedrige Ausfallrate gewährleistet; Ausgestattet mit einer hochauflösenden Touchscreen-Oberfläche für intuitive Mensch-Maschine-Interaktion; Unterstützt die automatische Gerätefehlerdiagnose und zwei akustische und visuelle Alarmmeldungen für eine schnelle Fehlerbehebung und geringere Wartungsschwierigkeiten.

4. Multifunktionale Anpassungsfähigkeit, starke Kompatibilität: Unterstützt das Umschalten zwischen Durchflussbetriebsmodus und bidirektionaler Förderrichtung mit nur einer Taste, wodurch komplexe Debugging-Vorgänge überflüssig werden. Ausgestattet mit einer standardmäßigen industriellen universellen Kommunikationsschnittstelle kann es nahtlos an verschiedene SMT-Produktionsliniengeräte angeschlossen werden und passt sich den meisten Produktionslinienbedingungen an.

5. Präzise Einstellung, anpassbar an mehrere Platinengrößen: Nutzt einen handgekurbelten Schraubmechanismus zur Breitenverstellung, der eine hohe Einstellpräzision und starke Stabilität bietet, sich schnell an die Verarbeitungsanforderungen verschiedener Leiterplattengrößen anpasst und eine extrem hohe Vielseitigkeit bietet.

6. Kompakt und energiesparend, platzsparend: Die Maschine hat einen geringen Platzbedarf und ist leicht, wodurch die Nutzung effektiver Produktionsfläche in der Werkstatt minimiert wird; Der Ultra-Low-Power-Betrieb führt zu einem geringeren Energieverbrauch, wodurch die Produktionskosten langfristig effektiv gesenkt werden.

III. Anwendungsszenarien

1. Reflow-Löten am Ende des Prozesses: Nimmt die aus dem Reflow-Ofen ausgegebenen Leiterplatten automatisch entgegen, stapelt und lagert sie ordentlich und ersetzt so die manuelle Entnahme und Stapelung der Leiterplatten. Dadurch werden Probleme wie geringe Effizienz, unordentliche Platinenplatzierung und Anfälligkeit für Schäden durch manuelle Platinensammlung vollständig gelöst, wodurch die Produktionseffizienz im Reflow-Lötprozess erheblich verbessert und die Produktqualität stabilisiert wird.

2. PCB-Mehrprozess-Endprozess: Geeignet für die letzten Phasen mehrerer PCB-Verarbeitungsschritte wie Musterübertragung, Ätzen und Lötmaskierung. Es sammelt automatisch fertige Platinen aus jedem Prozess, lagert sie ordentlich und transportiert sie ordnungsgemäß weiter, sorgt so für einen reibungslosen Prozessablauf in der gesamten Produktionslinie und verhindert Platinenansammlungen, Auslassungen und Fehlausrichtungen.

3. Komponentenmontage am Ende des Prozesses: Angepasst an das Ende des Prozesses der Montage elektronischer Komponenten, sammelt es automatisch fertige Leiterplatten und lagert sie ordentlich in speziellen Materialrahmen. Diese standardisierte Vervollständigung der Platinensammlung stellt organisierte Materialien für nachfolgende Löt-, Test- und Montageprozesse bereit und erleichtert so den vollautomatischen Betrieb der Produktionslinie.