자동화된 생산 라인을 위한 PLC 제어 시스템과 5위치 조정 가능한 피치를 갖춘 SMT 이중 레일 PCB 로딩 기계

SMT 이중 레일 PCB 로딩 기계 - 완전 자동 생산 라인 피더

1. 제품소개

이중 레일 로딩 기계는 SMT 및 DIP 생산 라인을 위한 전용 자동 공급 장치입니다. 듀얼 레일 컨베이어 구조를 갖추고 있어 양방향 이송을 지원하며 자동화되고 정밀한 PCB 로딩은 물론 자동 트레이 교체 및 보충이 가능합니다. 이 장비는 견고한 판금 알루미늄 합금 구조와 정밀한 스테퍼 드라이브를 채택하고 지능형 PLC 터치 제어 시스템을 갖추고 있습니다. 안정적인 작동, 높은 내결함성을 자랑하며 PCB 파손률을 효과적으로 줄입니다. 다양한 PCB 사양에 적응할 수 있고 다양한 생산 라인의 다중 프런트 엔드 피딩 프로세스와 호환되므로 지능형 전자 제조 생산 라인을 위한 핵심 지원 장비입니다.

2. 전체 사양

모델 1 : OK-AL-250S 복선 보드 로딩 머신

적합한 보드 사양: PCB 보드 폭 50-250mm, 최대 길이 350mm
브리지 매개변수: 적합한 PCB 보드 치수 355*320*563mm
장비 크기: 1150*1500*1200mm(L*W*H), 고정 측면 내부 거리 686mm
기본 작동 매개변수: 운반 높이 900±30mm, 전원 공급 장치 220V, 전력 0.35KW, 장비 무게 280kg
작동 구성: 이중 트랙 컨베이어 구조, 좌우 양방향 운반 지원, 작동 모드는 작동 PCB 1개 + 대기 PCB 1개, PCB 교체 시간 약 20초
공압 매개변수: 작동 공기 압력 4-6bar, 방해 없이 안정적인 작동
정확한 조정: 리프팅 플랫폼 피치 선택 가능 10/20/30/40/50mm, 수동식 나사 조정 가능 폭, 다양한 보드 재료에 적용 가능

모델 2: OK-AL-330S 복선 보드 로딩 머신

적합한 보드 사양: PCB 보드 폭 50-330mm, 최대 길이 450mm, 대형 PCB 보드 생산에 적합

교량 매개변수: 적합한 능선 치수 460*400*563mm

장비 크기: 1270*1600*1300mm(L*W*H), 고정 가장자리 내부 거리 866mm

일반 매개변수: 컨베이어 높이, 전원 공급 장치, 공기 압력 표준, 능선 회전 모드, 조정 기어, 컨베이어 방향은 250S 모델과 동일합니다. 코어 구성은 보편적이며 보드 재료 및 기계 크기 업그레이드에만 적용할 수 있습니다.

3. 장비특징

1. [기본 장점] 업계 표준 구성, 안정적이고 내구성

표준 SMEMA 통신 인터페이스를 갖추고 SMT 및 DIP 전체 프로세스 생산 라인에 원활하게 연결됩니다. 듀얼 모드 알람 프롬프트(소리 및 빛 + 터치), 자동 결함 진단, 편리한 작동 및 유지 관리 기능을 갖추고 있습니다. 성숙한 PLC 제어 시스템을 채택하여 안정적인 장비 작동과 낮은 고장률을 보장하며 장기간 지속적인 산업 운영에 적합합니다.

2. **[핵심 차별화 판매 포인트]** 일반 장비와 차별화되어 원가절감, 효율성 향상, 실용성을 높인 제품입니다.

① **손상 방지 푸셔 설계, 생산 손실 감소:** 전용 푸셔 보호 시스템은 푸셔 힘과 스트로크를 정밀하게 제어하여 PCB 보드 압축 및 파손을 방지하고 공정 스크랩 비용을 크게 줄입니다.

② **정확한 리프팅 및 위치 지정, 여러 시나리오에 적용 가능:** 볼 스크류와 쌍을 이루는 스테퍼 모터는 높은 리프팅 정확도를 위해 5단계 조정 가능한 피치 레벨로 자재 프레임 리프팅을 구동합니다. 3점 공압 클램핑 포지셔닝을 통해 재료 프레임이 편차 없이 고정된 상태로 유지되므로 로딩 정밀도가 높아집니다.

③ **안정적이고 조정 가능한 구조, 더 넓은 적응성:** 폐쇄형 판금 + 알루미늄 합금 복합 구조는 높은 보호, 진동 저항 및 변형 저항을 제공합니다. 수동식 나사 폭 조정 메커니즘을 통해 간단한 작동이 가능하고 다양한 PCB 보드 및 재료 프레임 사양에 빠르게 적응할 수 있습니다.

④ **효율적인 회전 작업, 증가된 용량:** 이중 재료 프레임 회전 작업 모드를 사용하면 20초 만에 신속한 프레임 변경이 가능하여 가동 중지 시간이 없어지고 중단 없는 연속 로딩이 보장되어 전체 생산 라인 효율성이 효과적으로 향상됩니다.

4. 적용 시나리오

1. SMT(표면 실장 기술) 생산 라인: 장비는 솔더 페이스트 프린터의 앞쪽 끝에 위치하며 자동으로 PCB 보드를 공급하고 배치 기계로 정확하게 전달합니다. 이를 통해 다양한 정밀 전자 기판 생산에 적합한 부품 장착 및 납땜 공정의 지속적인 운영이 보장됩니다.

2. DIP(Dual In-line Package) 생산 라인: 웨이브 솔더링 장비와 함께 사용되는 이 장비는 생산 라인의 전단에 위치하여 배치 솔더링 작업을 위해 DIP 삽입이 완료된 PCB 보드를 웨이브 솔더링 기계로 자동으로 운반하는 장비입니다. 이는 전통적인 DIP 기반 전자 제품 생산에 적합합니다.

3. 테스트 및 패키징 생산 라인: 이 장비는 프런트 엔드 공급을 위한 다양한 테스트 및 패키징 장비와 통합될 수 있으며, PCB 보드를 ICT(In-Circuit Tester), FCT(Functional Computing Tester) 및 자동화된 패키징 장비로 자동으로 운반할 수 있습니다. 이는 테스트 및 포장 프로세스를 자동화하여 수동 공급을 대체하고 표준화를 개선합니다.