自動生産ラインのためのPLC制御システムと5ポジション調整ピッチを持つSMTダブルレールPCBロードマシン

SMT デュアルレール PCB ローディングマシン - 全自動生産ラインフィーダー

1. 製品紹介

デュアルレールローディングマシンは、SMTおよびDIP生産ライン専用の自動供給装置です。デュアルレールコンベア構造を搭載しており、双方向搬送に対応しており、自動化・高精度な基板の投入、トレイの自動交換・補充が可能です。この装置は、堅牢な板金アルミニウム合金構造と正確なステッパー ドライブを採用し、インテリジェントな PLC タッチ コントロール システムと組み合わせています。安定した動作、高いフォールトトレランスを誇り、PCB の破損率を効果的に低減します。さまざまな基板仕様に対応し、さまざまな生産ラインの前工程の複数の供給プロセスに対応し、インテリジェント電子製造生産ラインの中核支援装置となります。

2. 完全な仕様

モデル1：OK-AL-250S 複線基板積載機

適切な基板仕様: PCB 基板幅 50-250mm、最大長 350mm
ブリッジパラメータ: 適切な PCB ボード寸法 355*320*563mm
機器寸法: 1150*1500*1200mm (L*W*H)、固定側内部距離 686mm
基本動作パラメータ: 搬送高さ 900±30mm、電源 220V、電力 0.35KW、装置重量 280kg
動作構成: 複線コンベア構造、左右双方向搬送をサポート、動作モードは 1 作業 PCB + 1 待機 PCB、PCB 交換時間は約 20 秒
空気圧パラメータ: 作動空気圧 4-6bar、詰まりのない安定した動作
正確な調整：リフティングプラットフォームのピッチは10/20/30/40/50mmから選択可能、手回しネジで幅を調整可能、さまざまなボード材質に適応可能

モデル2：OK-AL-330S 複線基板積載機

適切な基板仕様: PCB 基板幅 50 ～ 330mm、最大長 450mm、大型 PCB 基板生産に適しています

ブリッジパラメータ: 適切なリッジ寸法 460*400*563mm

装置寸法: 1270*1600*1300mm (長さ*幅*高さ)、固定エッジ内距離 866mm

一般パラメータ: コンベヤ高さ、電源、空気圧標準、リッジ回転モード、調整ギア、コンベヤ方向は 250S モデルと同じです。コア構成は汎用的であり、ボードの材質とマシン サイズのアップグレードにのみ適応可能です。

3. 設備の特徴

1. [基本的な利点] 業界標準の構成、安定性と耐久性

標準のSMEMA通信インターフェースを装備し、SMTおよびDIPのフルプロセス生産ラインにシームレスに接続します。デュアルモードアラームプロンプト (音と光 + タッチ)、自動故障診断、便利な操作とメンテナンスを備えています。成熟したPLC制御システムを採用し、安定した機器の動作と低い故障率を保証し、長期の連続産業運用に適しています。

2. **【主な差別化ポイント】** 通常の機器とは一線を画す、コスト削減、効率向上、実用性の向上を実現した製品です。

① **損傷を防止するプッシャー設計、生産ロスの削減:** 専用のプッシャー保護システムがプッシャーの力とストロークを正確に制御し、PCB 基板の圧縮や破損を防ぎ、プロセスのスクラップコストを大幅に削減します。

② **正確な昇降と位置決め、複数のシナリオに適応可能:** ボールネジと組み合わせたステッピング モーターが素材フレームの昇降を駆動し、5 段階のピッチ レベルで調整可能で高い昇降精度を実現します。 3 点の空気圧クランプの位置決めにより、材料フレームがずれることなく固定された状態に保たれるため、より高い積載精度が得られます。

③ **安定性と調整可能な構造、幅広い適応性:** 密閉された板金 + アルミニウム合金複合構造により、高い保護、耐振動性、耐変形性を実現します。手回し式のネジ幅調整機構により、簡単な操作とさまざまな PCB ボードおよび材料フレームの仕様への迅速な適応が可能になります。

④ **効率的な回転操作、能力の向上:** 二重材料フレーム回転作業モードにより、20 秒での迅速なフレーム交換が可能になり、ダウンタイムが排除され、中断のない連続的な負荷が保証され、生産ライン全体の効率が効果的に向上します。

4. アプリケーションシナリオ

1. SMT (Surface Mount Technology) 生産ライン: この装置はソルダペースト印刷機の前端に配置され、PCB 基板を自動的に供給し、実装機まで正確に搬送します。各種精密電子基板の生産に適した部品実装・はんだ付け工程の連続稼働を実現します。

2. DIP (デュアル インライン パッケージ) 生産ライン: ウェーブはんだ付け装置と組み合わせて使用​​されるこの装置は、生産ラインのフロントエンドに配置され、DIP 挿入が完了した PCB 基板をウェーブはんだ付け機に自動的に搬送し、バッチはんだ付け作業を行います。これは、従来の DIP ベースの電子製品の製造に適しています。

3. テストおよびパッケージング生産ライン: この装置は、フロントエンドフィード、ICT (インサーキットテスター)、FCT (ファンクションコンピューティングテスター)、および自動パッケージング装置への PCB 基板の自動搬送のためのさまざまなテストおよびパッケージング装置と統合できます。これにより、テストと包装のプロセスが自動化され、手動供給が置き換えられ、標準化が向上します。