OK-AL-250 이중 매거진 구성 SMEMA 표준 인터페이스 및 저전력 소비를 갖춘 완전 자동 SMT 보드 로딩 기계

SMT 보드 로딩 머신 - OK-AL-250

I. 제품소개

PCB 피더 또는 보드 전달 기계로도 알려진 OK-AL-250 보드 로딩 기계는 SMT 및 DIP 자동화 생산 라인의 프런트 엔드를 위해 특별히 설계된 표준 공급 장치입니다. 중소형 PCB 보드의 자동 공급을 위해 설계되었습니다. 장비는 업계 표준의 성숙한 구조를 채택하여 안정적인 성능과 강력한 다용성을 보장합니다. 또한 다양한 보호 기능과 정밀한 조정 메커니즘을 갖추고 있습니다. 일반 보드 로딩 기계와 비교하여 정확한 위치 지정, 보드 손상 없음, 간단한 유지 관리 및 효율적인 재료 교체와 같은 핵심 장점을 자랑합니다. 완전 자동화된 생산 라인과 완벽하게 통합되어 수동 로딩 및 언로딩을 대체하고 작업장 자동화 용량을 효과적으로 개선하며 생산 손실 및 인건비를 줄일 수 있습니다.

II. 장비 매개변수

장비 모델: OK-AL-250
장비 레일 유형: 단일 레일
장비 크기: 1150*880*1200mm (L*W*H)
컨베이어 높이: 900±30mm(산업 표준 조립 라인 높이)
호환 가능한 PCB 보드 크기: 폭 50-250mm, 최대 길이 350mm
호환성 물자 구조 크기: 355*320*563mm
전원 공급 장치: 220V / 0.35KW, 낮은 에너지 소비
컨베이어 방향: 왼쪽/오른쪽 양방향 선택, 다양한 조립 라인 레이아웃에 적용 가능
재료 프레임 구성: 작업 재료 프레임 1개 + 대기 재료 프레임 1개
자재 프레임 교체 시간 : 약 20초, 기계 정지 없이 원활한 자재 교체
작동 공기압: 4-6bar, 방해 없이 안정적인 공기압 작동
장비 무게: 150kg, 안정적인 기계 본체, 편리한 배치
다양한 설정으로 조정 가능한 리프팅 피치 기어(10/20/30/40/50mm)
통신 인터페이스: 표준 SMEMA 통신 인터페이스, 보편적으로 호환 가능

III. 장비 특징

1. 기본 보편성
업계 표준 PLC 제어 시스템, 성숙하고 안정적인 프로그램, 낮은 고장률 및 원활한 작동을 채택합니다. 표준 SMEMA 인터페이스는 시중에 나와 있는 대부분의 SMT 및 DIP 생산 라인 장비에 원활하게 연결되며 솔더 페이스트 프린터, 픽 앤 플레이스 기계, 웨이브 솔더링 기계, 테스트 장비 등과 호환되며 높은 다양성, 폭넓은 적응성, 낮은 유지 관리 및 교체 비용으로 중소형 PCB 생산 라인을 위한 표준 지원 장비입니다.

2. 산업 표준
더욱 견고하고 안전한 구조: 일체형 알루미늄 합금 구조, 방진, 충격 방지 및 간섭 방지와 결합된 밀폐형 판금으로 더 높은 수준의 작업장 보호와 더 긴 장비 수명을 제공합니다.

보다 정확하고 안정적인 작동: 볼 스크류와 결합된 스테퍼 모터는 재료 프레임 리프팅, 정확한 단계별 위치 지정, 오프셋 없음, 진동 없음을 구동하여 정밀 PCB 보드 생산에 적합합니다.

단순화된 운영 및 유지 관리: 자동 결함 진단 및 이중 경보(신체 소리 및 조명 + 화면)가 내장된 고화질 터치스크린 지능형 제어로 결함을 한눈에 확인할 수 있습니다. 신규 사용자는 빠르게 시작할 수 있어 유지 관리 임계값이 낮아집니다.

보다 정확한 위치 지정 및 조정: 3점 공압식 상부 및 하부 클램핑 위치 지정 시스템과 수동으로 나사 폭 조정 메커니즘을 결합하여 재료 프레임 위치 지정의 편차가 0이 되어 소형 PCB 보드의 다양한 사양에 적응합니다.

제로 생산 손실 보호: 지능형 버퍼 푸시보드 보호 기능을 갖춘 전용 푸시보드 보호 시스템은 PCB 압착, 긁힘 및 밀림 손상을 제거하여 생산 공정 스크랩을 크게 줄이고 생산 비용을 절감합니다.

매우 효율적이고 중단 없는 생산: 이중 재료 프레임은 20초의 빠른 프레임 변경으로 교대로 작동하므로 라인 가동 중지 시간과 지속적인 자동 공급이 필요하지 않으며 전체 생산 주기 시간이 크게 향상됩니다.

IV. 적용 가능한 시나리오
1. SMT 배치 생산 라인: 장비는 솔더 페이스트 프린터 앞에 배치되어 중소형 PCB 보드의 공급 및 전달을 자동으로 완료하고 배치 기계에 자동으로 연결되어 완전 자동화된 부품 배치 및 납땜 생산 라인 작업을 실현하고 수동 반복 공급을 대체합니다.

2. DIP 부품 삽입 생산 라인: 부품 삽입 조립 라인의 전단에 위치한 이 라인은 부품 삽입 후 PCB를 자동으로 이송하고 웨이브 솔더링 및 기타 납땜 장비에 정밀하게 공급하여 부품 삽입 후 공정의 자동 이송을 달성하고 DIP 생산 라인의 효율성을 향상시킵니다.

3. 테스트 및 포장 생산 라인: 이 라인은 ICT 온라인 테스터, FCT 기능 테스터 및 자동 포장 장비와 함께 사용할 수 있습니다. 테스트 및 포장 장비의 프런트 엔드에 재료를 자동으로 공급하여 완전 자동화된 PCB 테스트, 분류 및 포장 작업을 완료합니다.