OK-AL-250 vollautomatische SMT-Board-Lademaschine mit Dual-Magazin-Konfiguration SMEMA Standard-Schnittstelle und geringer Stromverbrauch

SMT-Platinenlademaschine – OK-AL-250

I. Produkteinführung

Die Platinenlademaschine OK-AL-250, auch PCB-Zuführ- oder Platinenliefermaschine genannt, ist ein Standard-Zuführgerät, das speziell für das Frontend automatisierter SMT- und DIP-Produktionslinien entwickelt wurde. Es ist für die automatische Zuführung kleiner und mittelgroßer Leiterplatten konzipiert. Die Ausrüstung verfügt über eine ausgereifte Struktur nach Industriestandard, die eine stabile Leistung und große Vielseitigkeit gewährleistet. Es verfügt außerdem über mehrere Schutz- und präzise Einstellmechanismen. Im Vergleich zu herkömmlichen Plattenlademaschinen bietet sie wesentliche Vorteile wie genaue Positionierung, keine Plattenbeschädigung, einfache Wartung und effizienten Materialwechsel. Es lässt sich perfekt in vollautomatische Produktionslinien integrieren, ersetzt manuelles Be- und Entladen, verbessert effektiv die Automatisierungskapazität der Werkstatt und reduziert Produktionsverluste und Arbeitskosten.

II. Geräteparameter

Gerätemodell: OK-AL-250
Geräteschienentyp: Einzelschiene
Geräteabmessungen: 1150*880*1200mm (L*B*H)
Förderhöhe: 900 ± 30 mm (Industriestandard-Fließbandhöhe)
Kompatible Leiterplattengröße: Breite 50–250 mm, maximale Länge 350 mm
Kompatibles Material, Rahmengröße: 355 x 320 x 563 mm
Stromversorgung: 220 V / 0,35 kW, geringer Energieverbrauch
Förderrichtung: Bidirektionale Auswahl links/rechts, anpassbar an verschiedene Montagelinienlayouts
Materialrahmenkonfiguration: 1 Arbeitsmaterialrahmen + 1 Wartematerialrahmen
Zeit für den Austausch des Materialrahmens: Ungefähr 20 Sekunden, nahtloser Materialaustausch ohne Maschinenstillstand
Arbeitsluftdruck: 4–6 bar, stabiler Luftdruckbetrieb ohne Blockierung
Gerätegewicht: 150 kg, stabiler Maschinenkörper, bequeme Platzierung
Hubgetriebe in mehreren Einstellungen einstellbar (10/20/30/40/50 mm)
Kommunikationsschnittstelle: Standard-SMEMA-Kommunikationsschnittstelle, universell kompatibel

III. Ausstattungsmerkmale

1. Grundlegende Universalität
Nimmt ein branchenübliches SPS-Steuerungssystem, ein ausgereiftes und stabiles Programm, eine niedrige Ausfallrate und einen reibungslosen Betrieb an; Standard-SMEMA-Schnittstelle, lässt sich nahtlos mit den meisten SMT- und DIP-Produktionsliniengeräten auf dem Markt verbinden, ist kompatibel mit Lotpastendruckern, Bestückungsmaschinen, Wellenlötmaschinen, Testgeräten usw., hohe Vielseitigkeit, breite Anpassungsfähigkeit und niedrige Wartungs- und Austauschkosten, was es zu einer Standardunterstützungsausrüstung für kleine und mittlere PCB-Produktionslinien macht.

2. Industriestandard
Robustere und sicherere Struktur: Geschlossenes Blech kombiniert mit einer integrierten Aluminiumlegierungsstruktur, staubdicht, stoßfest und störungsfrei, was einen höheren Grad an Werkstattschutz und eine längere Lebensdauer der Ausrüstung bietet.

Präziserer und stabilerer Betrieb: Schrittmotor in Kombination mit Kugelumlaufspindel treibt das Anheben des Materialrahmens an, präzise Schritt-für-Schritt-Positionierung, kein Versatz, keine Vibration, geeignet für die Präzisionsproduktion von Leiterplatten.

Vereinfachte Bedienung und Wartung: Intelligente Steuerung mit hochauflösendem Touchscreen, integrierter automatischer Fehlerdiagnose und zwei Alarmen (Körpergeräusch und Licht + Bildschirm), sodass Fehler auf einen Blick erkennbar sind. Neue Benutzer können schnell loslegen, wodurch die Wartungsschwelle gesenkt wird.

Präzisere Positionierung und Einstellung: Durch die Verwendung eines pneumatischen Dreipunkt-Positionierungssystems für die obere und untere Klemmung in Kombination mit einem handgekurbelten Mechanismus zur Einstellung der Schraubenbreite weist die Positionierung des Materialrahmens keine Abweichung auf und passt sich den verschiedenen Spezifikationen kleiner Leiterplatten an.

Kein Schutz vor Produktionsverlusten: Ein spezielles Push-Board-Schutzsystem mit intelligentem Puffer-Push-Board-Schutz verhindert das Quetschen, Verkratzen und Drücken von Leiterplatten, wodurch der Ausschuss im Produktionsprozess erheblich reduziert und Produktionskosten gesenkt werden.

Hocheffiziente und unterbrechungsfreie Produktion: Duale Materialrahmen arbeiten abwechselnd mit einem schnellen Rahmenwechsel von 20 Sekunden, wodurch Linienstillstandszeiten und eine kontinuierliche automatische Zuführung entfallen und die Gesamtproduktionszykluszeit erheblich verbessert wird.

IV. Anwendbare Szenarien
1. SMT-Bestückungs-Produktionslinie: Die Ausrüstung wird vor dem Lötpastendrucker platziert und vervollständigt automatisch die Zuführung und Lieferung von kleinen und mittelgroßen Leiterplatten, verbindet sich automatisch mit der Bestückungsmaschine, realisiert vollautomatische Komponentenplatzierung und Lötvorgänge in der Produktionslinie und ersetzt die manuelle wiederholte Zuführung.

2. DIP-Komponenten-Einfügungs-Produktionslinie: Diese Linie befindet sich am vorderen Ende der Komponenten-Einfügungs-Montagelinie und befördert die Leiterplatten nach dem Komponenten-Einsatz automatisch und führt sie präzise dem Wellenlöten und anderen Lötgeräten zu. Dadurch wird eine automatisierte Beförderung des Post-Komponenten-Einfügungsprozesses erreicht und die Effizienz der DIP-Produktionslinie verbessert.

3. Produktionslinie für Tests und Verpackung: Diese Linie kann mit IKT-Online-Testern, FCT-Funktionstestern und automatischen Verpackungsgeräten verwendet werden. Es führt automatisch Materialien am vorderen Ende der Test- und Verpackungsausrüstung zu und führt so vollautomatische PCB-Test-, Sortier- und Verpackungsvorgänge durch.