双方向搬送PLCインテリジェント制御と調整可能なリフティングピッチを備えたSMT全自動PCB受け取り機

SMT全自動PCB受け取り機

I. 製品紹介
この SMT 受け取り機械は、一般に基板アンローディング機械または材料アンローディング機械としても知られており、特に自動化された PCB 基板受け取り用に設計されています。さまざまな PCB ボード サイズに対応する 4 つの仕様があります。この装置は密閉板金+アルミニウム合金の複合構造を採用し、ステッピングモーターとリードスクリューリフティングシステムとPLCインテリジェント制御システムを備え、安定した動作と低摩耗を保証します。双方向搬送や素早いフレーム交換に対応し、産業用通信インターフェースを標準装備しているため、SMT生産ライン全体に対応します。リフローはんだ付け工程、部品挿入ライン、多工程の仕上げ段階で広く使用されており、手作業による基板受け取りの代替、人件費の節約、生産ラインの自動化レベルの向上に貢献します。

II. 4機種の仕様・寸法比較表

装置型式、適合基板（幅×長さ）、材質フレーム外形寸法（mm）、装置外形寸法（mm） 長さ×幅×高さ

OK-AU-250、50-250mm(幅)×350mm(長さ)、355*320*563,1550*800*1300

OK-AU-330、50～330mm（幅）×450mm（長さ）、460*400*563、1850*850*1300

OK-AU-390、50～390mm（幅）×500mm（長さ）、535*460*570、2100*955*1300

OK-AU-460、幅50～460mm×長さ530mm 535*530*570、2100*955*1300

Ⅲ．標準一般パラメータ (モデル 250 に基づいており、シリーズ全体にわたるユニバーサル構成)

- 装置外形寸法: 1550*880*1200mm

- 搬送高さ: 900±30mm (業界標準の生産ライン高さ)

- 電源: 220V/0.35KW、低エネルギー消費

- 搬送方向：右入れ、左出し/左入れ、右出し、双方向選択で異なる生産ラインに適応

- フレーム変更速度: 約 20 秒で高速フレーム変更、中断のない制作が可能

- フレーム構成: 1 つの現用フレーム + 1 つの予備フレーム、妨害のない周期的な動作

- 作動空気圧: 4-6 bar、安定した駆動のための工業標準空気圧

- 装置重量: 170kg、安定した機械本体、揺れにくい。

- トラック構造: シングルレール設計、従来の PCB 基板搬送に適しています

・昇降ピッチ：10/20/30/40/50mmの多段階調整可能

IV.設備の特徴
基本的かつ普遍的:
1. 標準SMEMA通信インターフェースを装備し、SMT実装機やリフローはんだ付け機などの上流・下流の機器にシームレスに接続します。
2.成熟したプログラムを備えたPLCインテリジェント制御システムにより、長期間にわたるスムーズな連続動作と低い故障率を保証します。
3. シンプルなインターフェースと内蔵の故障診断プロンプトを備えた工業用タッチスクリーン操作で、初心者でも簡単に使用できます。

業界標準機能:

1. 強化された保護: 防塵性と耐衝撃性を備えた金属板とアルミニウム合金の密閉ボディにより、より高いレベルの安全性を提供します。

2. 正確な伝達: ボールネジと組み合わせたステッピング モーターにより、スムーズな持ち上げが保証され、圧縮による板金の変形が防止されます。

3. 正確な位置決め：エア3点クランプ構造により材料フレームをしっかり固定し、ズレを解消します。

4.損傷防止設計：内蔵のプッシュプレート保護システムがプッシュプレートの力を緩衝し、PCBボードの傷や破損を防ぎます。

5. 高い調整機能: 手回しネジで幅を調整し、さまざまな板金仕様に対応します。複数の調整可能なリフティングピッチレベル。

6. インテリジェント アラーム: 二重の音声および視覚アラーム + 画面上のポップアップ アラートにより、異常な問題の迅速なトラブルシューティングが可能になります。

V. アプリケーションシナリオ

- リフローはんだ付けバックエンド: リフローはんだ付けから高温の​​ PCB を受け取り、基板を自動的かつきれいに収集し、手動による基板ピッキングを置き換え、高温による火傷を回避し、収集された基板の清浄度を向上させます。

- マルチプロセスのエンドエンド: パターン転写、エッチング、はんだマスキングなどの PCB 処理ステップが完了した後、基板を自動的に収集し、上流と下流のプロセスを接続して自動化された生産ラインフローを実現します。

- 部品挿入ラインの後端: 部品挿入処理が完了した PCB を収集し、材料フレームにきちんと保管し、後続のはんだ付け、テスト、およびパッケージングのプロセスに備えます。