SMT Volledig automatische pcb-ontvangmachine met tweerichtingsvervoer PLC-intelligente besturing en verstelbare hefhoogte

SMT volautomatische PCB-ontvangstmachine

I. Productintroductie
Deze SMT-ontvangstmachine, ook wel bekend als bordlosmachine of materiaallosmachine, is speciaal ontworpen voor geautomatiseerde ontvangst van printplaten. Het wordt geleverd in vier specificaties voor verschillende printplaatformaten. De apparatuur maakt gebruik van een gesloten structuur van plaatstaal en aluminiumlegering, uitgerust met een stappenmotor en een spindelhefsysteem en een intelligent PLC-besturingssysteem, wat een stabiele werking en lage slijtage garandeert. Het ondersteunt bidirectioneel transport en snelle framewissels, en wordt standaard geleverd met een industriële communicatie-interface, waardoor het compatibel is met de gehele SMT-productielijn. Het wordt veel gebruikt in het reflow-soldeerproces, het inbrengen van componenten en de afwerkingsfasen met meerdere processen, ter vervanging van de handmatige plaatontvangst, het besparen van arbeidskosten en het verbeteren van het automatiseringsniveau van de productielijn.

II. Vergelijkingstabel specificaties en afmetingen voor vier modellen

Apparatuurmodel, compatibele printplaat (breedte × lengte), materiaal buitenafmetingen frame (mm), buitenafmetingen apparatuur (mm) Lengte × breedte × hoogte

OK-AU-250, 50-250 mm (breedte) × 350 mm (lengte), 355 * 320 * 563,1550 * 800 * 1300

OK-AU-330, 50-330 mm (breedte) × 450 mm (lengte), 460 * 400 * 563, 1850 * 850 * 1300

OK-AU-390, 50-390 mm (breedte) × 500 mm (lengte), 535 * 460 * 570, 2100 * 955 * 1300

OK-AU-460, 50-460 mm (breedte) × 530 mm (lengte) 535*530*570, 2100*955*1300

III. Standaard algemene parameters (gebaseerd op model 250, universele configuratie voor de hele serie)

- Externe afmetingen van de uitrusting: 1550*880*1200mm

- Transporthoogte: 900 ± 30 mm (productielijnhoogte volgens industriestandaard)

- Voeding: 220V/0,35KW, laag energieverbruik

- Transportrichting: Rechts naar binnen, links naar buiten / Links naar binnen, rechts naar buiten, bidirectionele selectie om aan te passen aan verschillende productielijnen

- Framewisselsnelheid: ongeveer 20 seconden voor snelle framewisseling, ononderbroken productie

- Frameconfiguratie: 1 werkframe + 1 reserveframe, cyclische werking zonder vastlopen

- Werkluchtdruk: 4-6 bar, industriële standaard luchtdruk voor stabiele aandrijving

- Gewicht uitrusting: 170 kg, stabiel machinelichaam, niet gemakkelijk te schudden

- Baanstructuur: ontwerp met enkele rail, geschikt voor conventioneel printplaattransport

- Hefhoogte: instelbaar op meerdere niveaus: 10/20/30/40/50 mm

IV. Uitrustingseigenschappen
Basis en universeel:
1. Uitgerust met een standaard SMEMA-communicatie-interface, die naadloos verbinding maakt met upstream- en downstream-apparatuur zoals SMT-plaatsingsmachines en reflow-soldeermachines;
2. PLC intelligent besturingssysteem met volwassen programma, dat zorgt voor een soepele, continue werking gedurende langere perioden en een laag uitvalpercentage;
3. Industriële touchscreenbediening met een eenvoudige interface en ingebouwde aanwijzingen voor foutdiagnose, gemakkelijk te gebruiken voor beginners.

Industriestandaardfuncties:

1. Verbeterde bescherming: gesloten behuizing van plaatstaal en aluminiumlegering, stofdicht en schokbestendig, voor een hoger veiligheidsniveau.

2. Nauwkeurige transmissie: stappenmotor gecombineerd met kogelomloopspindel zorgt voor soepel heffen en voorkomt vervorming van plaatwerk als gevolg van compressie.

3. Nauwkeurige positionering: de driepunts pneumatische klemstructuur houdt het materiaalframe stevig vast, waardoor verkeerde uitlijning wordt geëlimineerd.

4. Ontwerp voor schadepreventie: het ingebouwde duwplaatbeschermingssysteem buffert de kracht van de duwplaat en voorkomt krassen en breuken op de printplaat.

5. Hoge verstelbaarheid: met de hand aangedraaide schroef past de breedte aan om aan verschillende plaatwerkspecificaties te voldoen; meerdere verstelbare hefhoogteniveaus.

6. Intelligent alarm: dubbele hoorbare en visuele alarmen + pop-upwaarschuwingen op het scherm maken snelle probleemoplossing van abnormale problemen mogelijk.

V. Toepassingsscenario's

- Back-end voor reflow-solderen: ontvangt PCB's met hoge temperaturen door reflow-solderen, verzamelt de platen automatisch en netjes, vervangt het handmatig picken van platen, vermijdt brandwonden bij hoge temperaturen en verbetert de netheid van de verzamelde platen;

- Multi-process end-end: nadat PCB-verwerkingsstappen zoals patroonoverdracht, etsen en soldeermaskering zijn voltooid, verzamelt het automatisch de platen, waardoor upstream- en downstream-processen met elkaar worden verbonden om een ​​geautomatiseerde productielijnstroom te bereiken;

- Back-End voor het inbrengen van componenten: Verzamelt PCB's die het inbrengen van componenten hebben voltooid, slaat ze netjes op in materiaalframes en bereidt ze voor op daaropvolgende soldeer-, test- en verpakkingsprocessen.