SMT vollautomatische Leiterplattenempfängermaschine mit bidirektionaler Übertragung PLC Intelligente Steuerung und verstellbarer Hebung

Vollautomatische SMT-Leiterplatten-Empfangsmaschine

I. Produkteinführung
Diese SMT-Empfangsmaschine, auch allgemein als Platinen-Entlademaschine oder Material-Entlademaschine bekannt, ist speziell für die automatische Annahme von Leiterplatten konzipiert. Es ist in vier Ausführungen erhältlich, um verschiedenen Leiterplattengrößen gerecht zu werden. Die Ausrüstung verfügt über eine geschlossene kombinierte Struktur aus Blech und Aluminiumlegierung, ist mit einem Schrittmotor und einem Leitspindel-Hebesystem sowie einem intelligenten SPS-Steuerungssystem ausgestattet, was einen stabilen Betrieb und geringen Verschleiß gewährleistet. Es unterstützt den bidirektionalen Transport und den schnellen Rahmenwechsel und ist standardmäßig mit einer industriellen Kommunikationsschnittstelle ausgestattet, wodurch es mit der gesamten SMT-Produktionslinie kompatibel ist. Es wird häufig im Reflow-Lötprozess, in Komponenteneinfügungslinien und in Mehrprozess-Endbearbeitungsstufen eingesetzt. Es ersetzt die manuelle Leiterplattenannahme, spart Arbeitskosten und verbessert den Automatisierungsgrad der Produktionslinie.

II. Vergleichstabelle für Spezifikationen und Abmessungen für vier Modelle

Gerätemodell, kompatible Leiterplatte (Breite × Länge), Materialrahmen-Außenmaße (mm), Geräte-Außenmaße (mm) Länge × Breite × Höhe

OK-AU-250, 50–250 mm (Breite) × 350 mm (Länge), 355 x 320 x 563,1550 x 800 x 1300

OK-AU-330, 50–330 mm (Breite) × 450 mm (Länge), 460 x 400 x 563, 1850 x 850 x 1300

OK-AU-390, 50–390 mm (Breite) × 500 mm (Länge), 535 x 460 x 570, 2100 x 955 x 1300

OK-AU-460, 50–460 mm (Breite) × 530 mm (Länge), 535 x 530 x 570, 2100 x 955 x 1300

III. Allgemeine Standardparameter (Basierend auf Modell 250, universelle Konfiguration für die gesamte Serie)

- Außenmaße der Ausrüstung: 1550*880*1200mm

- Förderhöhe: 900 ± 30 mm (Industriestandard-Produktionslinienhöhe)

- Stromversorgung: 220 V/0,35 kW, geringer Energieverbrauch

- Förderrichtung: Rechts rein, links raus / Links rein, rechts raus, bidirektionale Auswahl zur Anpassung an verschiedene Produktionslinien

- Rahmenwechselgeschwindigkeit: Ungefähr 20 Sekunden für schnellen Rahmenwechsel und unterbrechungsfreie Produktion

- Rahmenkonfiguration: 1 Arbeitsrahmen + 1 Ersatzrahmen, zyklischer Betrieb ohne Blockierung

- Arbeitsluftdruck: 4–6 bar, Industriestandard-Luftdruck für stabilen Antrieb

- Gerätegewicht: 170 kg, stabiler Maschinenkörper, nicht leicht zu schütteln

- Schienenstruktur: Einzelschienenkonstruktion, geeignet für den herkömmlichen Leiterplattentransport

- Hubneigung: In mehreren Stufen einstellbar: 10/20/30/40/50 mm

IV. Ausstattungsmerkmale
Einfach und universell:
1. Ausgestattet mit einer Standard-SMEMA-Kommunikationsschnittstelle, die eine nahtlose Verbindung zu vor- und nachgelagerten Geräten wie SMT-Bestückungsmaschinen und Reflow-Lötmaschinen ermöglicht;
2. Intelligentes SPS-Steuerungssystem mit ausgereiftem Programm, das einen reibungslosen Dauerbetrieb über längere Zeiträume und eine niedrige Ausfallrate gewährleistet;
3. Industrielle Touchscreen-Bedienung mit einfacher Benutzeroberfläche und integrierten Fehlerdiagnoseaufforderungen, einfach für Anfänger zu bedienen.

Industriestandardfunktionen:

1. Verbesserter Schutz: Geschlossenes Gehäuse aus Blech und Aluminiumlegierung, staubdicht und schlagfest, für ein höheres Maß an Sicherheit.

2. Präzise Übertragung: Der Schrittmotor gepaart mit der Kugelumlaufspindel sorgt für ein sanftes Anheben und verhindert eine Verformung des Blechs durch Kompression.

3. Präzise Positionierung: Die pneumatische Dreipunkt-Klemmstruktur sichert den Materialrahmen fest und verhindert Fehlausrichtungen.

4. Design zur Schadensverhütung: Das integrierte Druckplattenschutzsystem dämpft die Kraft der Druckplatte und verhindert so Kratzer und Brüche der Leiterplatte.

5. Hohe Einstellbarkeit: Mit der handgekurbelten Schraube lässt sich die Breite an verschiedene Blechspezifikationen anpassen. mehrere einstellbare Hubneigungsstufen.

6. Intelligenter Alarm: Zwei akustische und visuelle Alarme sowie Popup-Benachrichtigungen auf dem Bildschirm ermöglichen eine schnelle Fehlerbehebung bei ungewöhnlichen Problemen.

V. Anwendungsszenarien

- Reflow-Löt-Back-End: Nimmt Hochtemperatur-Leiterplatten vom Reflow-Löten auf, sammelt die Platinen automatisch und ordentlich ein, ersetzt die manuelle Platinenentnahme, vermeidet Verbrennungen durch hohe Temperaturen und verbessert die Sauberkeit der gesammelten Platinen;

- Multiprozess End-End: Nachdem PCB-Verarbeitungsschritte wie Musterübertragung, Ätzen und Lötmaskierung abgeschlossen sind, werden die Platinen automatisch gesammelt und vor- und nachgelagerte Prozesse verbunden, um einen automatisierten Produktionslinienfluss zu erreichen;

- Back-End der Komponenteneinfügungslinie: Sammelt Leiterplatten, die den Komponenteneinfügungsprozess abgeschlossen haben, lagert sie ordentlich in Materialrahmen und bereitet sie für nachfolgende Löt-, Test- und Verpackungsprozesse vor.