OK-AL-460 vollautomatische PCB-Zuführmaschine für große PCB-Boards mit geringem Stromverbrauch und nonstop-Produktion

SMT-Platinenlademaschine OK-AL-460

I. Produkteinführung

Die vollautomatische SMT-Platinenlademaschine OK-AL-460 ist eine spezielle automatisierte Ladevorrichtung für großformatige Leiterplatten. Es handelt sich um das großformatige Adaptionsmodell dieser Serie, das mit extragroßen Leiterplatten mit einer Breite von 50–460 mm und einer Länge von 530 mm kompatibel ist. Es löst effektiv die Branchenprobleme der schwierigen Bestückung und Anpassung großer Leiterplatten und des Risikos einer Beschädigung leicht beschädigter Leiterplatten. Es ist weitgehend kompatibel mit vollautomatischen Produktionslinien für SMT-Bestückung, DIP-Bestückung, PCB-Inspektion und Fertigproduktverpackung. Die Maschine verfügt über eine geschlossene integrierte Gehäusestruktur aus Blech und Aluminiumlegierung mit einem staubdichten und langlebigen Design in Industriequalität. Es ist steif, ölbeständig und resistent gegen Umwelteinflüsse in der Werkstatt, was eine langfristige Anpassung an hochintensive Massenproduktionsvorgänge in Fabriken ermöglicht, was zu einer längeren Lebensdauer führt. Die Maschine ist mit einem ausgereiften und stabilen intelligenten SPS-Steuerungssystem und einer hochauflösenden Touchscreen-Bedienoberfläche ausgestattet, die eine intuitive und bequeme Mensch-Maschine-Interaktion ermöglicht. Es verfügt über eine integrierte automatische Fehlerdiagnose und zwei Alarmfunktionen (audiovisuell + Bildschirm), die eine schnelle Fehlerlokalisierung und -behebung ermöglichen, und weist einen niedrigen Wartungsschwellenwert auf. Die Ausrüstung verwendet eine von einem Schrittmotor angetriebene Präzisions-Hebestruktur mit Kugelumlaufspindel, gekoppelt mit einem pneumatischen Dreipunkt-Klemm- und Positionierungssystem und einem handgekurbelten Spindel-Feinabstimmungsmechanismus. Dies gewährleistet eine Positionsabweichung von Null sowie einen reibungslosen und leisen Betrieb. Die Betriebslogik ist für die Gewichtseigenschaften großer Platinen optimiert und eliminiert Probleme wie Platinenklemmen, Vibrationen und Fehlausrichtungen. Die Ausrüstung unterstützt die bidirektionale Zuführung und passt sich flexibel an verschiedene Layouts der Produktionslinien in der Werkstatt an. Es verfügt über einen standardmäßigen Dual-Frame-Wechselbetriebsmodus mit einem schnellen Materialwechsel in 20 Sekunden, der eine kontinuierliche Produktion ohne Unterbrechung der Produktionslinie ermöglicht und die Produktionszykluszeit erheblich verkürzt. Der Kern ist mit einem speziellen Push-Board-Pufferschutzsystem ausgestattet, das speziell auf die Probleme reagiert, die dazu führen, dass große Leiterplatten leicht brechen, zerkratzt und rissig werden, wodurch Prozessausschuss und Abfall von der Quelle reduziert und Produktionskosten effektiv gesenkt werden. Die Maschine ist standardmäßig mit einer standardmäßigen universellen SMEMA-Kommunikationsschnittstelle ausgestattet, die eine nahtlose Verbindung zu allen gängigen Automatisierungsgeräten auf dem Markt ermöglicht. Seine hohe Vielseitigkeit und Kompatibilität ermöglichen es, sich wiederholende manuelle Zuführprozesse vollständig zu ersetzen und so die Automatisierungskapazität der Produktionslinie erheblich zu verbessern. Es handelt sich um einen hocheffizienten, stabilen und kostengünstigen Standard für automatisierte Zuführgeräte für große PCB-Elektronik-Produktionslinien.

II. Geräteparameter

Gerätemodell: OK-AL-460

Schienentyp: Einzelschiene

Geräteabmessungen: 1550*950*1300mm (L*B*H)

Kompatible Leiterplattengröße: Breite 50–460 mm, maximale Länge 530 mm

Kompatibles Material, Rahmengröße: 535 x 530 x 570 mm

Stromversorgung: 220 V / 0,35 kW, geringer Energieverbrauch

Förderrichtung: Links und rechts bidirektional wählbar, anpassbar an verschiedene Produktionslinienlayouts

Materialrahmenkonfiguration: 1 Arbeitsmaterialrahmen + 1 Wartematerialrahmen

Zeit für den Austausch des Materialrahmens: Ungefähr 20 Sekunden, kontinuierliche Produktion

Arbeitsluftdruck: 4–6 bar, stabiler Betrieb

Gewicht der Ausrüstung: 350 kg

Hubneigung: In mehreren Stufen einstellbar (10/20/30/40/50 mm)

Kommunikationsschnittstelle Standard-SMEMA-Schnittstelle, äußerst vielseitig

III. Ausstattungsmerkmale

1. Grundlegende Universalität
Die Ausrüstung nimmt eine ausgereifte und universell verwendete Konfiguration in der Elektronikfertigungsindustrie an und ist mit einem Standard-SPS-Steuerungssystem ausgestattet. Das Programm ist stabil, hochgradig störungsfrei, unterstützt eine langfristige kontinuierliche Massenproduktion in der Werkstatt, weist eine niedrige Ausfallrate, eine einfache tägliche Wartung und eine lange Lebensdauer auf. Es ist standardmäßig mit einer branchenüblichen SMEMA-Kommunikationsschnittstelle ausgestattet und lässt sich nahtlos mit allen gängigen SMT- und DIP-Automatisierungsgeräten auf dem Markt verbinden, einschließlich Lotpastendruckern, Pick-and-Place-Maschinen, Wellenlötmaschinen, ICT-Online-Testern, FCT-Funktionstestern, automatischen Verpackungsgeräten usw. Es verfügt über eine äußerst hohe Vielseitigkeit und passt sich an verschiedene große PCB-Produktionslinien an. Die Kosten für den Geräteaustausch und die Wartung sind gering, was es zu einem standardisierten Materialzuführgerät für große PCB-Produktionslinien macht.

2. Industriestandard

Spezielle Anpassung an große Größen: Die gesamte Modellreihe kann an die größten Leiterplattengrößen angepasst werden und ist mit Leiterplatten mit einer Breite von 50 bis 460 mm und einer Länge von 530 mm kompatibel. Dadurch wird das Branchenproblem der schwierigen Beladung großer Leiterplatten und der begrenzten kompatiblen Ausrüstung gelöst und so die Palette der anwendbaren Szenarien erweitert.

Schutzkörper in Industriequalität: Geschlossene Verbundstruktur aus Blech und Aluminiumlegierung, die eine hohe Gesamtsteifigkeit bietet, staubdicht, stoßfest und vor Werkstattölverschmutzung geschützt ist und ein hohes Maß an Sicherheitsschutz bietet, geeignet für hochintensive, hochfrequente Massenproduktionsvorgänge in Fabriken.

Hochpräzises und stabiles Heben: Schrittmotoren in Kombination mit Kugelumlaufspindeln treiben den Materialrahmen an und sorgen für eine präzise und gleichmäßige Positionierung sowie einen leisen und stabilen Betrieb. Die Betriebslogik ist für die Gewichtseigenschaften großformatiger Platinen optimiert und eliminiert Probleme wie Versatz, Verklemmen und Vibrationen.

Intelligentes und komfortables Betriebs- und Wartungssystem: Hochauflösende Touchscreen-Mensch-Maschine-Schnittstelle, einfache und leicht verständliche Bedienung, integrierte automatische Fehlerdiagnosefunktion und zwei Alarme für Ton und Licht sowie ein Bildschirm-Popup-Fenster, das eine Fehlerdiagnose mit einem Klick ermöglicht und den Schwellenwert für manuelle Bedienung und Wartung erheblich reduziert.

Präzise Positionierung und einstellbare Struktur: Die Verwendung einer pneumatischen Dreipunkt-Klemmpositionierung an der Ober- und Unterseite in Kombination mit einem handgekurbelten Schraubenausgleichsmechanismus zur Breitenverstellung gewährleistet eine stabile Klemmung des Materialrahmens und keine Positionierungsabweichung und ist flexibel an verschiedene große, nicht standardmäßige Leiterplatten anpassbar.

**Hocheffizienter Plattenbeschädigungsschutz:** Ein spezielles Push-Board-Pufferschutzsystem ist für die leicht brechenden und beschädigten Eigenschaften großformatiger Platten optimiert und verhindert effektiv Quetschungen, Kratzer und Risse, wodurch Verluste im Produktionsprozess erheblich reduziert und Produktionskosten eingespart werden.

**Hocheffiziente, unterbrechungsfreie Massenproduktion:** Rahmen aus zwei Materialien arbeiten abwechselnd, mit einem ultraschnellen Rahmenwechsel in 20 Sekunden. Die Produktionslinie kann ohne Ausfallzeiten kontinuierlich betrieben werden, was die Zykluszeit und Kapazität der gesamten Produktionslinie effektiv verbessert.

IV. Anwendbare Szenarien:

1. **SMT-Platzierungs-Produktionslinie:** Dieses Gerät wird am vorderen Ende des Lotpastendruckers installiert und ist speziell für die automatische Zuführung großer Leiterplatten konzipiert. Es führt die Platinen automatisch dem Bestückungsautomaten zu und vervollständigt die vollautomatische Platzierung und das Löten von Bauteilen auf großen Leiterplatten. Dadurch wird die manuelle wiederholte Zuführung vollständig ersetzt und der Automatisierungsgrad der SMT-Produktionslinie verbessert.

2. **DIP-Produktionslinie für Komponenteneinfügung:** Diese Anlage befindet sich am vorderen Ende der Produktionslinie für Komponenteneinfügung und transportiert automatisch großformatige Leiterplatten nach der Komponenteneinfügung und führt sie präzise der Wellenlötanlage zu. Dadurch wird ein automatisiertes Zuführen und Löten des Nachbestückungsprozesses erreicht, der für die Massenproduktion großer Leiterplattenkomponenten geeignet ist.

**DIP-Produktionslinie für Komponenteneinfügung:** Diese Anlage befindet sich am vorderen Ende der Produktionslinie für Komponenteneinfügung und transportiert automatisch große Leiterplatten nach dem Einsetzen und führt sie präzise der Wellenlötanlage zu, wodurch eine automatische Zuführung und Lötung nach dem Einsetzen der Komponenten erreicht wird. Es eignet sich für die Massenproduktion großer Leiterplattenkomponenten.

3. Test- und Verpackungsproduktionslinie: Sie kann mit ICT-Online-Testern, FCT-Funktionstestern und vollautomatischen Verpackungsgeräten verwendet werden, um die Zuführung und Beförderung großer Leiterplatten am vorderen Ende der Test- und Verpackungsgeräte automatisch abzuschließen und so einen vollautomatischen Betrieb des Testens, Sortierens und Verpackens großer Leiterplatten zu realisieren.