Máquina tampón SMT con transporte bidireccional de 20 capacidades de tampón de PCB y diseño de un solo carril para ahorrar espacio

Máquina de Búfer NGOK de Riel Único SMT

Parámetros del Equipo

Modelo: OK-HCJ-460
Dimensiones: 600*1080*1600mm
Altura del Transportador: 900±30mm (Adecuado para líneas de producción SMT estándar)
Especificaciones de PCB Compatibles: Ancho de PCB 50-460mm, longitud máxima 450mm
Fuente de Alimentación: 220V
Consumo de Energía: 0.35KW, ahorro de energía y bajo consumo
Dirección del Transportador: Selección bidireccional de izquierda a derecha/derecha a izquierda, adaptable a cualquier diseño de línea de producción
Capacidad de Búfer: Almacena 20 PCBs por lote
Presión de Aire de Operación: 4-6 bar
Peso Neto: 200kg
Estructura del Riel: Diseño de riel único personalizado, ahorra espacio en la línea de producción

Características Principales del Equipo

Estructura integrada de chapa metálica cerrada + aleación de aluminio de alta resistencia, alto nivel de protección, operación estable y duradera, a prueba de polvo y golpes.

Integra modos de operación de separación NG/OK, almacenamiento de material y paso directo en una sola máquina, ofreciendo múltiples usos y mejorando la flexibilidad de la línea de producción.

Sistema de control inteligente PLC original, operación estable sin atascos de placas, adecuado para producción en masa ininterrumpida a largo plazo.

Soporta lógica de salida de material FIFO y LIFO (Last-In, First-Out) para satisfacer diferentes necesidades de programación de producción.

Interfaz de operación de pantalla táctil de alta definición con función de diagnóstico automático de fallas incorporada, interacción humano-máquina simple, reduciendo los costos de mantenimiento manual.

La distancia de elevación del búfer se puede ajustar libremente según el grosor de la placa de PCB, adaptable a varios grosores de placa.

Mecanismo de ajuste de ancho tipo tornillo accionado por manivela, ajuste preciso, alineación estable sin desviaciones.

Múltiples alarmas audibles y visuales + indicaciones emergentes en pantalla, advertencias de fallas en tiempo real, reduciendo las pérdidas por tiempo de inactividad.

Interfaz de comunicación SMEMA estándar, se conecta sin problemas con equipos aguas arriba y aguas abajo como AOI, SPI, soldadura por reflujo y máquinas pick-and-place, permitiendo una configuración rápida de la red.

Amplios Escenarios de Aplicación

Línea de Producción de Colocación SMT: Colocada después de la máquina pick-and-place y la máquina de soldadura por reflujo, almacenando y guardando placas de PCB, equilibrando el ciclo de producción de cada proceso y resolviendo el problema de bloqueo de placas y rotura de capas en la línea de producción.

Proceso de fabricación de semiconductores: Utilizado como búfer temporal entre obleas y chips entre los procesos de fotolitografía, grabado y empaquetado para garantizar transiciones de proceso fluidas.

Estación de inspección de back-end: Equipada con equipos de inspección de pasta de soldadura SPI e inspección óptica AOI, recibe automáticamente señales de inspección, separa y recolecta placas NG (no conformes) y OK (conformes), logrando una clasificación automatizada y ahorrando costos de clasificación manual.