SMT-buffermachine met tweerichtingsvervoer 20 PCB-buffercapaciteit en ruimtebesparend enkelrailontwerp

SMT Enkele-Rail NGOK Buffer Machine

Apparaatparameters

Model: OK-HCJ-460
Afmetingen: 600*1080*1600mm
Transportbandhoogte: 900±30mm (Geschikt voor standaard SMT-productielijnen)
Compatibele PCB-specificaties: PCB-breedte 50-460mm, maximale lengte 450mm
Voeding: 220V
Stroomverbruik: 0,35KW, energiebesparend en laag verbruik
Transportbandrichting: Links-naar-rechts/Rechts-naar-links bidirectionele selectie, aanpasbaar aan elke productielijnindeling
Buffercapaciteit: Buffert 20 PCB's per batch
Werkdruk lucht: 4-6 bar
Nettogewicht: 200kg
Railstructuur: Aangepast enkelrailontwerp, bespaart ruimte op de productielijn

Kernkenmerken van de apparatuur

Gesloten plaatmetaal + hoogwaardige aluminiumlegering geïntegreerde structuur, hoog beschermingsniveau, stabiele en duurzame werking, stofdicht en slagvast.

Integreert NG/OK-scheiding, materiaalbuffering en doorvoerbedrijfsmodi in één machine, biedt meerdere toepassingen en verbetert de flexibiliteit van de productielijn.

Origineel PLC intelligent besturingssysteem, stabiele werking zonder vastlopende printplaten, geschikt voor langdurige ononderbroken massaproductie.

Ondersteunt zowel FIFO als LIFO (Last-In, First-Out) materiaaluitvoerlogica om te voldoen aan verschillende productieplanningbehoeften.

High-definition touchscreen bedieningsinterface met ingebouwde automatische storingsdiagnosefunctie, eenvoudige mens-machine-interactie, waardoor handmatige onderhoudskosten worden verlaagd.

De stapafstand van de bufferlift kan vrij worden ingesteld op basis van de dikte van de PCB-printplaat, aanpasbaar aan verschillende printplaatdiktes.

Handmatige schroefdraadbreedteverstelmechanisme, nauwkeurige aanpassing, stabiele uitlijning zonder afwijking.

Meerdere geluids- en visuele alarmen + pop-up meldingen op het scherm, realtime waarschuwingen voor storingen, waardoor downtimeverliezen worden verminderd.

Standaard SMEMA-communicatie-interface, naadloze verbinding met upstream en downstream apparatuur zoals AOI, SPI, soldeeroven en pick-and-place machines, waardoor snelle netwerkconfiguratie mogelijk is.

Brede toepassingsscenario's

SMT Plaatsingsproductielijn: Geplaatst na de pick-and-place machine en soldeeroven, buffert en slaat PCB-printplaten op, balanceert de productiecyclus van elk proces en lost het probleem van printplaatblokkades en laagbreuken op de productielijn op.

Halfgeleiderproductieproces: Gebruikt als tijdelijke buffer tussen wafers en chips tussen fotolithografie, etsen en verpakkingsprocessen om soepele procesovergangen te garanderen.

Back-end inspectiestation: Uitgerust met SPI soldeerpasta-inspectie en AOI optische inspectieapparatuur, ontvangt het automatisch inspectiesignalen, scheidt en verzamelt NG (niet-conform) en OK (conform) printplaten, waardoor geautomatiseerde sortering wordt bereikt en bespaard wordt op handmatige sorteerkosten.