SMT-buffermachine met tweerichtingsvervoer 20 PCB-buffercapaciteit en ruimtebesparend enkelrailontwerp

SMT NGOK-buffermachine met één spoor

Apparatuurparameters

Model: OK-HCJ-460
Afmetingen: 600*1080*1600mm
Transporthoogte: 900 ± 30 mm (geschikt voor standaard SMT-productielijnen)
Compatibele PCB-specificaties: PCB-breedte 50-460 mm, maximale lengte 450 mm
Voeding: 220V
Stroomverbruik: 0,35 kW, energiebesparend en laag verbruik
Transportrichting: bidirectionele selectie van links naar rechts/rechts naar links, aanpasbaar aan elke lay-out van de productielijn
Buffercapaciteit: Buffert 20 PCB's per batch
Bedrijfsluchtdruk: 4-6 bar
Nettogewicht: 200 kg
Railstructuur: aangepast ontwerp met één rail, waardoor productielijnruimte wordt bespaard

Kernuitrustingskenmerken

Ingesloten plaatstaal + geïntegreerde structuur van zeer sterke aluminiumlegering, hoog beschermingsniveau, stabiele en duurzame werking, stofdicht en slagvast.

Integreert NG/OK-scheiding, materiaalbuffering en directe werking in één machine, waardoor meerdere toepassingen mogelijk zijn en de flexibiliteit van de productielijn wordt verbeterd.

Origineel PLC intelligent besturingssysteem, stabiele werking zonder vastlopen van de kaart, geschikt voor langdurige ononderbroken massaproductie.

Ondersteunt zowel FIFO- als LIFO-materiaaluitvoerlogica (Last-In, First-Out) om aan verschillende productieplanningsbehoeften te voldoen.

High-definition touchscreen-bedieningsinterface met ingebouwde automatische foutdiagnosefunctie, eenvoudige mens-machine-interactie, waardoor de handmatige onderhoudskosten worden verlaagd.

De stapafstand van de bufferhefinrichting kan vrij worden ingesteld op basis van de dikte van de printplaat, aanpasbaar aan verschillende plaatdiktes.

Met de hand aangezwengeld breedteverstellingsmechanisme, nauwkeurige afstelling, stabiele uitlijning zonder afwijking.

Meerdere hoorbare en visuele alarmen + pop-upmeldingen op het scherm, realtime foutwaarschuwingen, waardoor verliezen door stilstand worden verminderd.

Standaard SMEMA-communicatie-interface, sluit naadloos aan op upstream- en downstream-apparatuur zoals AOI, SPI, reflow-solderen en pick-and-place-machines, waardoor een snelle netwerkinstallatie mogelijk is.

Brede toepassingsscenario's

SMT-plaatsingsproductielijn: geplaatst na de pick-and-place-machine en de reflow-soldeermachine, waarbij printplaten worden gebufferd en opgeslagen, de productiecyclus van elk proces in evenwicht wordt gebracht en het probleem van bordblokkering en laagbreuk op de productielijn wordt opgelost.

Productieproces van halfgeleiders: Gebruikt als tijdelijke buffer tussen wafers en chips tussen fotolithografie-, ets- en verpakkingsprocessen om soepele procesovergangen te garanderen.

Back-end inspectiestation: Uitgerust met SPI-soldeerpasta-inspectie en AOI optische inspectieapparatuur, ontvangt het automatisch inspectiesignalen, scheidt en verzamelt het NG (niet-conforme) en OK (conforme) platen, waardoor geautomatiseerd sorteren wordt bereikt en wordt bespaard op handmatige sorteerkosten.

Deze apparatuur verzorgt de beweging, het omdraaien of bufferen van het bord binnen geautomatiseerde SMT-lijnen. Het helpt het aantal keren dat een operator een bord moet aanraken te verminderen, waardoor het risico op schade wordt verkleind en de cyclustijden voorspelbaar blijven.