SMT-Puffer-Maschine mit bidirektionalem Transport 20 PCB Pufferkapazität und platzsparendem Einschienen-Design

SMT Einbahn-NGOK-Puffermaschine

Ausrüstungsparameter

Modell: OK-HCJ-460
Abmessungen: 600*1080*1600mm
Transportfahrzeughöhe: 900 ± 30 mm (für Standard-SMT-Produktionslinien geeignet)
Kompatible PCB-Spezifikationen: PCB-Breite 50-460 mm, maximale Länge 450 mm
Stromversorgung: 220 V
Energieverbrauch: 0,35 kW, Energieeinsparung und geringer Verbrauch
Beförderungsrichtung: Links nach rechts/Rechts nach links, angepasst an jede Produktionslinie
Pufferkapazität: Puffer 20 PCB pro Charge
Betriebsluftdruck: 4-6 bar
Nettogewicht: 200 kg
Schienenstruktur: angepasste Einbahnbahnkonstruktion, Speicherung von Produktionsplatz

Merkmale der Ausrüstung

Eingeschlossene Blechplatte + integrierte Struktur aus hochfester Aluminiumlegierung, hoher Schutzniveau, stabiler und langlebiger Betrieb, staubdicht und stoßfest.

Integriert NG/OK-Trennung, Materialpufferung und Straight-Through-Betriebsmodus in eine Maschine, bietet mehrere Anwendungen und verbessert die Flexibilität der Produktionslinie.

Original-PLC-intelligentes Steuerungssystem, stabiler Betrieb ohne Störung der Platine, geeignet für eine langfristige ununterbrochene Massenproduktion.

Unterstützt sowohl FIFO- als auch LIFO- (Last-In, First-Out) Material-Ausgabe-Logik, um unterschiedliche Produktionsplanungsanforderungen zu erfüllen.

High-Definition Touchscreen-Betriebsschnittstelle mit eingebauter automatischer Fehlerdiagnosefunktion, einfache Mensch-Maschine-Interaktion, reduziert manuelle Wartungskosten.

Die Strecke zwischen den Schritten für das Aufheben von Puffern kann je nach PCB-Boarddicke frei eingestellt werden und kann sich an verschiedene Boarddicken anpassen.

Handgeschalteter Breiteneinstellmechanismus, präzise Einstellung, stabile Ausrichtung ohne Abweichung.

Mehrere akustische und visuelle Alarme + Bildschirm-Pop-up-Aufforderungen, Echtzeit-Fehlerwarnungen, Verringerung von Ausfallzeiten.

Standard SMEMA-Kommunikationsoberfläche, die nahtlos mit Vor- und Nachstromgeräten wie AOI, SPI, Reflow-Lötung und Pick-and-Place-Maschinen verbunden ist und eine schnelle Netzwerkinstallation ermöglicht.

Weite Anwendungsfälle

SMT-Produktionslinie: Nach der Pick-and-Place-Maschine und der Reflow-Lötmaschine platziert, PCB-Boards puffern und lagern, den Produktionszyklus jedes Prozesses ausgleichen,und die Lösung des Problems der Blockade von Platten und Schichtbruch auf der Produktionslinie.

Halbleiterherstellungsprozess: Als temporärer Puffer zwischen Wafern und Chips zwischen Photolithographie-, Ätz- und Verpackungsprozessen verwendet, um reibungslose Prozessübergänge zu gewährleisten.

Back-End-Inspektionsstation: Ausgestattet mit SPI-Lötpasteinspektion und AOI-optischer Inspektionsanlage empfängt sie automatisch Inspektionssignale.Trennt und sammelt NG- (nicht konforme) und OK- (konforme) Platten, wodurch die automatisierte Sortierung erreicht und die Kosten für die manuelle Sortierung gespart werden.