Μηχανή αποθήκευσης SMT με αμφίδρομη μεταφορά 20 PCB αποθήκευσης χωρητικότητας και εξοικονόμησης χώρου μονόχρονη σχεδίαση

Μηχανή Buffer Μονού Σιδηροτροχιάς SMT NGOK

Παράμετροι Εξοπλισμού

Μοντέλο: OK-HCJ-460
Διαστάσεις: 600*1080*1600mm
Ύψος Μεταφορικής Ταινίας: 900±30mm (Κατάλληλο για τυπικές γραμμές παραγωγής SMT)
Συμβατές Προδιαγραφές PCB: Πλάτος PCB 50-460mm, μέγιστο μήκος 450mm
Τροφοδοσία: 220V
Κατανάλωση Ενέργειας: 0.35KW, εξοικονόμηση ενέργειας και χαμηλή κατανάλωση
Κατεύθυνση Μεταφορικής Ταινίας: Αμφίδρομη επιλογή αριστερά-δεξιά/δεξιά-αριστερά, προσαρμόσιμη σε οποιαδήποτε διάταξη γραμμής παραγωγής
Χωρητικότητα Buffer: Buffer 20 PCB ανά παρτίδα
Πίεση Λειτουργικού Αέρα: 4-6 bar
Καθαρό Βάρος: 200kg
Δομή Σιδηροτροχιάς: Προσαρμοσμένη σχεδίαση μονού σιδηροτροχιάς, εξοικονόμηση χώρου γραμμής παραγωγής

Βασικά Χαρακτηριστικά Εξοπλισμού

Ενσωματωμένη δομή από λαμαρίνα + κράμα αλουμινίου υψηλής αντοχής, υψηλό επίπεδο προστασίας, σταθερή και ανθεκτική λειτουργία, ανθεκτική στη σκόνη και στις κρούσεις.

Ενσωματώνει λειτουργίες διαχωρισμού NG/OK, buffering υλικών και απευθείας λειτουργίας σε μία μηχανή, προσφέροντας πολλαπλές χρήσεις και βελτιώνοντας την ευελιξία της γραμμής παραγωγής.

Αρχικό σύστημα έξυπνου ελέγχου PLC, σταθερή λειτουργία χωρίς εμπλοκή πλακετών, κατάλληλο για μακροχρόνια αδιάλειπτη μαζική παραγωγή.

Υποστηρίζει λογικές εξόδου υλικών FIFO και LIFO (Last-In, First-Out) για να καλύψει διαφορετικές ανάγκες προγραμματισμού παραγωγής.

Διεπαφή λειτουργίας οθόνης αφής υψηλής ευκρίνειας με ενσωματωμένη λειτουργία αυτόματης διάγνωσης βλαβών, απλή αλληλεπίδραση ανθρώπου-μηχανής, μειώνοντας το κόστος χειροκίνητης συντήρησης.

Η απόσταση ανύψωσης του buffer μπορεί να ρυθμιστεί ελεύθερα ανάλογα με το πάχος της πλακέτας PCB, προσαρμόσιμη σε διάφορα πάχη πλακετών.

Μηχανισμός ρύθμισης πλάτους τύπου βιδωτής χειρολαβής, ακριβής ρύθμιση, σταθερή ευθυγράμμιση χωρίς απόκλιση.

Πολλαπλοί ηχητικοί και οπτικοί συναγερμοί + αναδυόμενες ειδοποιήσεις στην οθόνη, προειδοποιήσεις βλαβών σε πραγματικό χρόνο, μειώνοντας τις απώλειες λόγω διακοπής λειτουργίας.

Τυπική διεπαφή επικοινωνίας SMEMA, συνδέεται απρόσκοπτα με εξοπλισμό ανάντη και κατάντη όπως AOI, SPI, μηχανές αναρροής συγκόλλησης και μηχανές τοποθέτησης, επιτρέποντας γρήγορη εγκατάσταση δικτύου.

Ευρείες Περιοχές Εφαρμογής

Γραμμή Παραγωγής Τοποθέτησης SMT: Τοποθετείται μετά τη μηχανή τοποθέτησης και τη μηχανή αναρροής συγκόλλησης, κάνοντας buffer και αποθηκεύοντας πλακέτες PCB, εξισορροπώντας τον κύκλο παραγωγής κάθε διαδικασίας και λύνοντας το πρόβλημα της εμπλοκής πλακετών και της θραύσης στρώματος στη γραμμή παραγωγής.

Διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών: Χρησιμοποιείται ως προσωρινό buffer μεταξύ πλακετών και τσιπ μεταξύ των διαδικασιών φωτολιθογραφίας, χάραξης και συσκευασίας για να διασφαλιστούν ομαλές μεταβάσεις διαδικασιών.

Σταθμός επιθεώρησης οπίσθιου σταδίου: Εξοπλισμένος με εξοπλισμό επιθεώρησης πάστας συγκόλλησης SPI και οπτικής επιθεώρησης AOI, λαμβάνει αυτόματα σήματα επιθεώρησης, διαχωρίζει και συλλέγει πλακέτες NG (μη συμμορφούμενες) και OK (συμμορφούμενες), επιτυγχάνοντας αυτοματοποιημένη διαλογή και εξοικονόμηση κόστους χειροκίνητης διαλογής.