Bem-vindo ao Guangdong Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
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Máquina tampão SMT com transporte bidirecional de 20 PCB Capacidade tampão e espaço de poupança de design de trilho único

Propriedades básicas
Lugar de origem: China continental
Nome da marca: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
Certificação: ISO 9001
Número do modelo: OK-HCJ-460
Propriedades comerciais
Quantidade mínima do pedido: Quantidade mínima: 1 CONJUNTO
Preço: open to negotiation
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 1000 conjuntos/mês
Resumo do Produto
A máquina de buffer NGOK de trilho único SMT suporta buffer de separação de placa OK / NG, vem como padrão com interface SMEMA, adapta-se a vários materiais de PCB e equilibra com eficiência o tempo de ciclo da linha de produção.

Detalhes do produto

Destacar:

Máquina tampão SMT de transporte bidirecional

,

Máquina de Buffer de PCB Economizadora de Espaço

Model: OK-HCJ-460
Overall Dimension: 600×1080×1600mm
Conveying Height: 900±30mm, compatível com linhas SMT padrão
PCB Specification: Largura: 50~460mm, Comprimento máximo: 450mm
Power Supply: 220V / 0,35KW, baixo consumo de energia
Conveying Direction: Bidirecional, adaptável a vários layouts de linha
Buffer Capacity: 20 placas PCB ao mesmo tempo
Working Air Pressure: 4-6bar
Net Weight: 200kg
Track Structure: Faixa única personalizada, economia de espaço
Descrição do produto

Máquina tampão de trilho único NGK SMT

 

Parâmetros do equipamento

Modelo: OK-HCJ-460
Dimensões: 600*1080*1600mm
Altura do transportador: 900±30 mm (apto para linhas de produção SMT normalizadas)
Especificações de PCB compatíveis: largura de PCB 50-460 mm, comprimento máximo 450 mm
Fornecimento de energia: 220 V
Consumo de energia: 0,35 kW, poupança de energia e baixo consumo
Direção do transportador: Seleção bidirecional da esquerda para a direita/direita para a esquerda, adaptável a qualquer traçado da linha de produção
Capacidade de tampão: tampões 20 PCB por lote
Pressão de ar de funcionamento: 4-6 bar
Peso líquido: 200 kg
Estrutura do trilho: Design personalizado de trilho único, poupando espaço na linha de produção

 

Características do equipamento principal

Estrutura integrada de chapa de metal fechada + liga de alumínio de alta resistência, alto nível de proteção, funcionamento estável e durável, à prova de poeira e resistente a impactos.

 

Integra a separação NG/OK, o buffering de materiais e os modos de operação direta em uma máquina, oferecendo múltiplos usos e melhorando a flexibilidade da linha de produção.

 

Sistema de controlo inteligente PLC original, operação estável sem interferência da placa, adequado para produção em massa ininterrupta a longo prazo.

 

Suporta tanto a lógica de saída de material FIFO como a lógica de saída de material LIFO (Last-In, First-Out) para atender às diferentes necessidades de programação de produção.

 

Interface de operação de tela sensível ao toque de alta definição com função de diagnóstico automático de falhas embutida, interação simples homem-máquina, reduzindo os custos de manutenção manual.

 

A distância do passo de elevação do tampão pode ser definida livremente de acordo com a espessura da placa de PCB, adaptável a várias espessuras da placa.

 

Mecanismo de regulação de largura de tipo parafuso com manobras, regulação precisa, alinhamento estável sem desvio.

 

Vários alarmes auditivos e visuais + monitores pop-up, avisos de falha em tempo real, reduzindo as perdas de tempo de inatividade.

 

Interface de comunicação SMEMA padrão, conecta-se perfeitamente a equipamentos a montante e a jusante, como AOI, SPI, solda de refluxo e máquinas de pick-and-place, permitindo uma rápida configuração de rede.

 

Cenários de aplicação mais amplos

Linha de produção de colocação SMT: colocada após a máquina de seleção e colocação e a máquina de solda de refluxo, tamponamento e armazenamento de placas de PCB, equilibrando o ciclo de produção de cada processo,e resolver o problema do bloqueio de placas e quebra de camadas na linha de produção.

 

Processo de fabricação de semicondutores: Usado como um tampão temporário entre as wafers e chips entre os processos de fotolitografia, gravação e embalagem para garantir transições suaves do processo.

 

Estação de inspecção de back-end: equipada com equipamento de inspecção de pasta de solda SPI e de inspecção óptica AOI, recebe automaticamente os sinais de inspecção,separar e recolher placas NG (não conformes) e OK (compatíveis), alcançando a triagem automatizada e poupando custos de triagem manual.

 

 

Ponto
Especificações
Modelo
O que é o HCJ-460
Dimensão global
600×1080×1600 mm
Transmissão da altura
900±30 mm, compatível com as linhas SMT normalizadas
Especificação do PCB
Largura: 50-460 mm, comprimento máximo: 450 mm
Fornecimento de energia
220V / 0,35KW, baixo consumo de energia
Direção de Transmissão
Bi-direccional, adaptável a vários traços de linha
Capacidade de amortecimento
20 placas de PCB ao mesmo tempo
Pressão do ar de trabalho
4-6bar
Peso líquido
200 kg
Estrutura do carril
Tracção única personalizada, poupança de espaço

 

PRODUTOS CONEXOS

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