Máquina tampão SMT com transporte bidirecional de 20 PCB Capacidade tampão e espaço de poupança de design de trilho único

Máquina tampão NGOK de trilho único SMT

Parâmetros do Equipamento

Modelo: OK-HCJ-460
Dimensões: 600*1080*1600mm
Altura do transportador: 900±30mm (adequado para linhas de produção SMT padrão)
Especificações de PCB compatíveis: largura do PCB 50-460 mm, comprimento máximo 450 mm
Fonte de alimentação: 220V
Consumo de energia: 0,35KW, economia de energia e baixo consumo
Direção do transportador: Seleção bidirecional da esquerda para a direita/direita para a esquerda, adaptável a qualquer layout de linha de produção
Capacidade de buffer: Buffers de 20 PCBs por lote
Pressão de ar operacional: 4-6 bar
Peso líquido: 200kg
Estrutura ferroviária: Design personalizado de trilho único, economizando espaço na linha de produção

Recursos principais do equipamento

Chapa fechada + estrutura integrada em liga de alumínio de alta resistência, alto nível de proteção, operação estável e durável, à prova de poeira e resistente a impactos.

Integra separação NG/OK, buffer de material e modos de operação direta em uma máquina, oferecendo múltiplos usos e melhorando a flexibilidade da linha de produção.

Sistema de controle inteligente PLC original, operação estável sem bloqueio de placa, adequado para produção em massa ininterrupta de longo prazo.

Suporta lógica de saída de material FIFO e LIFO (Last-In, First-Out) para atender a diferentes necessidades de programação de produção.

Interface de operação touchscreen de alta definição com função de diagnóstico automático de falhas integrada, interação simples homem-máquina, reduzindo custos de manutenção manual.

A distância do passo de elevação do buffer pode ser definida livremente de acordo com a espessura da placa PCB, adaptável a várias espessuras de placa.

Mecanismo de ajuste de largura tipo parafuso com manivela manual, ajuste preciso, alinhamento estável sem desvio.

Vários alarmes sonoros e visuais + avisos pop-up na tela, avisos de falhas em tempo real, reduzindo perdas por tempo de inatividade.

Interface de comunicação SMEMA padrão, conecta-se perfeitamente a equipamentos upstream e downstream, como AOI, SPI, soldagem por refluxo e máquinas pick-and-place, permitindo rápida configuração de rede.

Amplos cenários de aplicação

Linha de produção de colocação SMT: colocada após a máquina pick-and-place e a máquina de solda por refluxo, armazenando em buffer e placas PCB, equilibrando o ciclo de produção de cada processo e resolvendo o problema de bloqueio de placas e quebra de camada na linha de produção.

Processo de fabricação de semicondutores: Usado como um buffer temporário entre wafers e chips entre processos de fotolitografia, gravação e embalagem para garantir transições suaves de processo.

Estação de inspeção back-end: Equipada com inspeção de pasta de solda SPI e equipamento de inspeção óptica AOI, ela recebe automaticamente sinais de inspeção, separa e coleta placas NG (não conformes) e OK (conformes), alcançando classificação automatizada e economizando em custos de classificação manual.

Este equipamento lida com movimento, inversão ou buffer da placa em linhas SMT automatizadas. Ajuda a reduzir o número de vezes que um operador precisa tocar numa placa, o que reduz o risco de danos e mantém os tempos de ciclo previsíveis.