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品質 両方向搬送対応SMTバッファマシン 20枚基板バッファ容量 省スペースシングルレール設計 工場
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両方向搬送対応SMTバッファマシン 20枚基板バッファ容量 省スペースシングルレール設計

基本的な特性
原産地: 中国本土
ブランド名: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
認証: ISO 9001
モデル番号: OK-HCJ-460
取引物件
最小注文数量: MOQ：1セット
価格: open to negotiation
支払条件: T/T
供給能力: 1000セット/月
タグ

pcb loader unloader

PCB Shuttle Conveyor

PCB Flipper
製品概要
SMT シングルレール NGOK バッファ マシンは、OK/NG 基板分離バッファをサポートし、SMEMA インターフェイスを標準装備し、さまざまな PCB 材料に適応し、生産ラインのサイクル タイムのバランスを効率的に調整します。

製品詳細

ハイライト:

両方向搬送対応SMTバッファマシン

,

シングルレール設計SMTバッファ
Model: OK-HCJ-460
Overall Dimension: 600×1080×1600mm
Conveying Height: 900±30mm、標準SMTラインと互換性あり
PCB Specification: 幅：50～460mm、最大長さ：450mm
Power Supply: 220V / 0.35KW、低消費電力
Conveying Direction: 双方向で様々なラインレイアウトに対応可能
Buffer Capacity: 一度に20枚のPCBボード
Working Air Pressure: 4～6bar
Net Weight: 200kg
Track Structure: カスタムシングルトラック、省スペース
製品の説明

SMTシングルレールNGOKバッファマシン

 

機器パラメータ

モデル: OK-HCJ-460
寸法: 600*1080*1600mm
コンベヤ高さ: 900±30mm (標準的なSMT生産ラインに適しています)
適合基板仕様：基板幅50～460mm、最大長さ450mm
電源: 220V
消費電力: 0.35KW、省エネ、低消費電力
コンベア方向: 左から右/右から左の双方向選択、あらゆる生産ラインのレイアウトに適応
バッファ容量: バッチあたり 20 PCB をバッファします。
動作空気圧: 4-6 bar
正味重量: 200kg
レール構造: カスタマイズされたシングルレール設計により、生産ラインのスペースを節約

 

主要な機器の機能

密閉されたシートメタル+高強度アルミニウム合金の統合構造、高い保護レベル、安定した耐久性のある動作、防塵性と耐衝撃性。

 

NG/OK 分離、材料バッファリング、ストレートスルー動作モードを 1 台の機械に統合し、複数の用途を提供し、生産ラインの柔軟性を向上させます。

 

独自のPLCインテリジェント制御システム、基板詰まりのない安定した動作、長期中断のない量産に適しています。

 

FIFO と LIFO (後入れ先出し) の両方の材料出力ロジックをサポートし、さまざまな生産スケジュールのニーズに対応します。

 

自動故障診断機能を内蔵した高精細タッチスクリーン操作インターフェイス、シンプルなヒューマンマシンインタラクションにより、手動メンテナンスコストを削減します。

 

バッファリフトステップ距離はPCB基板の厚さに応じて自由に設定でき、さまざまな基板の厚さに適応します。

 

手回しネジ式幅調整機構、正確な調整、ずれのない安定したアライメント。

 

複数の音声および視覚アラーム + 画面ポップアップ プロンプト、リアルタイムの障害警告により、ダウンタイムの損失を削減します。

 

標準の SMEMA 通信インターフェイスは、AOI、SPI、リフローはんだ付け、ピック アンド プレース マシンなどの上流および下流の機器にシームレスに接続し、迅速なネットワーク セットアップを可能にします。

 

幅広い応用シナリオ

SMT配置生産ライン：ピックアンドプレイス機とリフローはんだ付け機の後に配置され、PCB基板をバッファリングして保管し、各プロセスの生産サイクルのバランスをとり、生産ラインでの基板の詰まりや層の破損の問題を解決します。

 

半導体製造プロセス: スムーズなプロセス移行を確保するために、フォトリソグラフィー、エッチング、およびパッケージングの各プロセス間のウェーハとチップ間の一時的なバッファとして使用されます。

 

後工程検査ステーション：SPIはんだペースト検査装置とAOI光学式検査装置を備え、検査信号を自動受信しNG（不適合）基板とOK（適合）基板を分別回収することで自動分別を実現し、人手分別コストを削減します。

 

 

アイテム
仕様
モデル
OK-HCJ-460
全体の寸法
600×1080×1600mm
搬送高さ
900±30mm、標準SMTラインと互換性あり
プリント基板仕様
幅：50～460mm、最大長さ：450mm
電源
220V / 0.35KW、低消費電力
搬送方向
双方向で様々なラインレイアウトに対応可能
バッファ容量
一度に20枚のPCBボード
使用空気圧
4～6バール
正味重量
200kg
トラックの構造
カスタムシングルトラック、省スペース

 

使用される場所

この装置は、自動 SMT ライン内での基板の移動、反転、またはバッファリングを処理します。これにより、オペレーターが基板に触れる回数が減り、損傷のリスクが軽減され、サイクルタイムが予測可能になります。

岡井インテリジェントテクノロジーについて

当社は中国の東莞に拠点を置き、2008 年からオートメーション機器の構築を行っています。当社の工場には 90 ～ 150 人がフロアに勤務しており、製造した製品の大部分は 30 か国以上の顧客に輸出されています。当社のバイヤーのほとんどは、電子機器メーカー、自動車部品サプライヤー、家電メーカーです。

当社は ISO 9001:2015 認証を取得しています。当社の機器は CE 要件を満たしています。機械は工場から出荷される前に、当社の標準出荷検査の一環として 48 時間連続稼働します。当社は、カスタマイズされた工具や治具を含む、自社コンポーネントの多くを社内で機械加工しています。

標準マシンは 5 ～ 8 営業日で出荷されます。機械を使用する限り、1年間の本体保証と技術サポートを提供します。梱包は発泡材入りの木製ケースで、海上または航空輸送に適しています。サンプルのご注文も大歓迎です。

Mr. Cai

general manager

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