SMT PCB 로더 머신 PLC 지능 제어 듀얼 매거진 작동 및 자동 생산 라인 SMEMA 표준 인터페이스

SMT 보드 로딩 머신

I. 제품소개
SMT 보드 로딩 기계(PCB 공급기 또는 PCB 보드 전달 기계라고도 함)는 자동화된 생산 라인을 위한 특수 프런트 엔드 공급 장치로 SMT 배치, DIP 삽입, 검사 및 포장과 같은 다양한 PCB 생산 프로세스에 적합합니다. 이 기계는 다양한 크기의 PCB 보드 처리 요구 사항을 충족하는 4가지 표준 사양으로 제공됩니다. 안정적인 성능과 맞춤형 구성을 결합한 업계 표준 디자인을 채택했습니다. 작동이 안정적이고 적응성이 뛰어나며 실패율이 낮고 완전 자동화된 생산 라인에 완벽하게 적응하고 수동 공급을 대체하며 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.

(I) 제품 사양 세부 정보
네 가지 모델 간의 핵심 차이점은 호환 가능한 PCB 보드 크기와 기계 치수에 있습니다. 핵심 구성과 기능적 특징은 동일하므로 고객의 생산 보드 사양에 따라 유연하게 선택할 수 있습니다.

1. OK-AL-250 사양
호환 가능한 PCB 보드: 폭 50-250mm, 최대 길이 350mm; 소재 프레임 크기: 355*320*563mm; 기계 전반적인 차원: 1150*820*1300mm

2. OK-AL-330 사양
호환 가능한 PCB 보드: 폭 50-330mm, 최대 길이 450mm 재료 프레임 크기: 460*400*563mm; 장비 전반적인 차원: 1270*850*1300mm

3. OK-AL-390 사양
호환 가능한 PCB 보드: 폭 50-390mm, 최대 길이 500mm; 소재 프레임 크기: 535*460*570mm; 장비 전반적인 차원: 1550*950*1300mm

4. OK-AL-460 사양
호환 가능한 PCB 보드: 폭 50-460mm, 최대 길이 530mm; 소재 프레임 크기: 535*530*570mm; 장비 전반적인 차원: 1270*850*1300mm

4. OK-AL-460 사양
호환 가능한 PCB 보드: 폭 50-460mm, 최대 길이 530mm; 소재 프레임 크기: 535*530*570mm; 장비 전반적인 차원: 1270*850*1300mm 차원: 1550*950*1300mm

(II) 일반 매개변수
장비 모델: 단일 레일 표준 로딩 기계
운반 높이: 900±30mm(업계 표준 조립 라인 높이)
전원 공급 장치: 220V, 0.35KW, 낮은 에너지 소비
운반 방향: 왼쪽 및 오른쪽 양방향 선택 가능, 다양한 조립 라인 레이아웃에 적용 가능
작업 모드: 작업 재료 프레임 1개 + 대기 재료 프레임 1개, 원활한 재료 변경
프레임 변경 속도: 약 20초, 자재 변경을 위한 기계 가동 중단 시간이 필요하지 않아 생산 능력 증가
작동 공기압: 4-6bar, 방해 없이 안정적인 공기압
장비 중량: 150kg g. 안정적인 기계 본체와 편리한 배치

리프팅 피치: 10/20/30/40/50mm의 다양한 조정 수준을 지원하며 다양한 재료 프레임에 적용 가능

통신 인터페이스: 표준 SMEMA 범용 인터페이스, 모든 SMT 생산 라인 장비와 호환 가능

(III) 제품 특징

1. 기본 및 범용
성숙한 프로그램, 안정적인 작동 및 낮은 고장률을 갖춘 주류 PLC 제어 시스템을 채택합니다. 표준 SMEMA 통신 인터페이스는 솔더 페이스트 프린터, 픽 앤 플레이스 기계, 웨이브 솔더링 기계 및 테스트 장비와 같은 다양한 생산 라인 장비에 원활하게 연결되며 대부분의 PCB 생산 시나리오에 적용할 수 있으며 강력한 다용성과 낮은 교체 비용을 제공합니다.

2. 업계 표준 기능

① 기계 본체는 폐쇄형 판금 + 알루미늄 합금 조합 구조를 채택하여 높은 수준의 보호, 방진 및 충격 방지, 긴 서비스 수명 및 더 강력한 작업장 적응성을 제공합니다.

② 리프팅을 위한 볼 스크류 드라이브와 결합된 스테퍼 모터, 정확하고 조용한 작동 보장, 흔들림 없는 부드러운 리프팅, 보드 정렬 불량 방지;

③ 자동 결함 진단 및 이중 청각 및 시각 경보 기능이 내장된 지능형 터치스크린 제어로 인간과 기계의 상호 작용이 간단하고 유지 관리가 편리합니다.

④ 수동식 나사 폭 조정과 결합된 3점 공압식 클램핑 및 위치 지정 구조는 정밀한 재료 프레임 위치 지정을 보장하고 다양한 보드 크기에 적응합니다.

⑤ 전용 푸시보드 보호 시스템은 PCB 보드 압축 및 손상을 방지하여 생산 공정 손실을 효과적으로 줄이고 생산 비용을 절감합니다.

6 이중 재료 프레임 교대 작업 모드를 사용하면 기계 가동 중지 시간 없이 신속한 프레임 변경, 지속적인 공급이 가능하며 전체 생산 라인 효율성이 크게 향상됩니다.

(IV) 일반 적용 시나리오

1. SMT(표면 실장 기술) 생산 라인: 솔더 페이스트 프린터의 전면 끝에 배치되어 자동으로 PCB 보드를 공급하고 픽 앤 플레이스 기계와 연결하여 부품 장착 및 납땜 공정을 완료하여 완전 자동화된 재료 공급을 달성합니다.

2. DIP(Dual In-line Package) 생산 라인: 조립 라인의 전단에 위치하며 부품 삽입 후 PCB 보드를 자동으로 공급하고 웨이브 솔더링 및 기타 납땜 장비에 연결하여 수동 재료 공급을 대체합니다.

3. 테스트 및 패키징 생산 라인: ICT(In-Circuit Tester), FCT(Functional Testing Machine) 및 자동 패키징 장비의 프런트 엔드에 적용되어 자동 PCB 보드 공급 및 배송을 완료하여 테스트 및 패키징 프로세스의 자동화를 달성합니다.

이 장치는 SMT 라인에서 PCB의 자동 로딩 및 언로딩을 처리합니다. 이는 수동 보드 처리를 줄이고, ESD 또는 기계적 손상 가능성을 줄이며, 라인이 꾸준한 속도로 이동하도록 유지합니다. 단일 및 이중 레인 컨베이어 설정과 함께 작동합니다.