PLC インテリジェント制御のダブルマガジン操作と自動生産ラインのためのSMEMA標準インターフェースを持つSMT PCBロードマシーン

SMT基板ローディングマシン

I. 製品紹介
SMT 基板ローディング マシン (PCB フィーダまたは PCB 基板デリバリー マシンとも呼ばれます) は、自動生産ライン用に特化したフロントエンド フィード デバイスで、SMT の配置、DIP 挿入、検査、パッケージングなどのさまざまな PCB 生産プロセスに適しています。この機械には 4 つの標準仕様があり、さまざまなサイズの PCB 基板の処理ニーズに対応します。業界標準の設計を採用し、安定したパフォーマンスとカスタマイズされた構成を組み合わせています。動作が安定しており、適応性が高く、故障率が低いため、完全に自動化された生産ラインに完全に適応し、手動供給を置き換え、生産効率を大幅に向上させます。

(I) 製品仕様詳細
4 つのモデルの主な違いは、互換性のある PCB ボードのサイズとマシンの寸法にあります。コア構成と機能的特徴は同一であるため、お客様の製造ボードの仕様に基づいて柔軟に選択できます。

1. OK-AL-250の仕様
適合するPCBボード：幅50～250mm、最大長350mm。素材フレームサイズ: 355*320*563mm。機械全体の寸法: 1150*820*1300mm

2.OK-AL-330仕様
互換性のあるPCBボード：幅50-330mm、最大長450mm 材質フレームサイズ：460*400*563mm。装置全体寸法: 1270*850*1300mm

3.OK-AL-390仕様
対応PCB基板：幅50～390mm、最大長500mm。素材フレームサイズ: 535*460*570mm;装置全体寸法: 1550*950*1300mm

4.OK-AL-460仕様
適合するPCBボード：幅50～460mm、最大長530mm。素材フレームサイズ: 535*530*570mm。装置全体寸法: 1270*850*1300mm

4.OK-AL-460仕様
適合するPCBボード：幅50～460mm、最大長530mm。素材フレームサイズ: 535*530*570mm。装置全体寸法: 1270*850*1300mm 寸法: 1550*950*1300mm

(II) 一般パラメータ
設備型式：シングルレール標準積込機
搬送高さ：900±30mm（業界標準の組立ライン高さ）
電源: 220V、0.35KW、低エネルギー消費
搬送方向：左右双方向選択可能、様々な組立ラインレイアウトに適応
作業モード: 1 作業素材フレーム + 1 待機素材フレーム、シームレスな素材変更
フレーム交換速度: 約 20 秒、材料交換のための機械のダウンタイムが不要で、生産能力が向上します。
作動空気圧: 4-6 bar、詰まりのない安定した空気圧
装備重量: 150kg g。安定した機械本体と便利な設置場所

リフティングピッチ：10/20/30/40/50mmの複数の調整レベルをサポートし、さまざまな素材のフレームに適応可能

通信インターフェース：標準SMEMAユニバーサルインターフェース、すべてのSMT生産ライン機器と互換性あり

(III) 製品の特徴

1. 基本的かつ普遍的
成熟したプログラム、安定した動作、低い故障率を備えた主流のPLC制御システムを採用しています。標準の SMEMA 通信インターフェイスは、はんだペースト プリンタ、ピック アンド プレース機、ウェーブはんだ付け機、試験機器などのさまざまな生産ライン機器にシームレスに接続し、ほとんどの PCB 生産シナリオに適応でき、高い汎用性と低い交換コストを実現します。

2. 業界標準機能

① 機械本体は密閉板金+アルミニウム合金の組み合わせ構造を採用し、高レベルの保護、防塵、耐衝撃性、長寿命、より強力な作業現場への適応性を提供します。

②ステッピングモーターとボールネジ駆動を組み合わせた昇降動作により、正確で静かな動作を保証し、ぐらつきのないスムーズな昇降を実現し、基板の位置ずれを防ぎます。

③ 自動故障診断機能と、聴覚と視覚の二重アラーム機能を内蔵したインテリジェントなタッチスクリーン制御により、人間と機械のシンプルなインタラクションと便利なメンテナンスを提供します。

④ 3 点空気圧クランプおよび位置決め構造と手回しネジ幅調整を組み合わせることで、材料フレームの正確な位置決めが保証され、複数の基板サイズに適応します。

⑤ 専用のプッシュボード保護システムは、PCB ボードの圧縮と損傷を防止し、生産プロセスの損失を効果的に削減し、生産コストを節約します。

⑥ デュアル素材フレーム交互作業モードにより、機械のダウンタイムなしで素早いフレーム交換、連続供給が可能になり、生産ライン全体の効率が大幅に向上します。

(IV) 一般的なアプリケーション シナリオ

1. SMT (表面実装技術) 生産ライン: はんだペーストプリンターのフロントエンドに設置され、PCB 基板を自動的に供給し、ピックアンドプレース機に接続して部品実装およびはんだ付けプロセスを完了し、完全に自動化された材料供給を実現します。

2. DIP (デュアル インライン パッケージ) 生産ライン: 組立ラインの前端に位置し、部品挿入後に PCB 基板を自動的に送り、ウェーブはんだ付けやその他のはんだ付け装置に接続し、手動の材料供給を置き換えます。

3. 検査・包装生産ライン：ICT（インサーキットテスター）、FCT（機能検査機）、自動包装装置のフロントエンドに適応し、PCB基板の自動供給・搬送を完了し、検査・包装工程の自動化を実現します。

このユニットは、SMT ラインにおける PCB の自動ロードおよびアンロードを処理します。これにより、手作業での基板の取り扱いが削減され、ESD や機械的損傷の可能性が減り、ラインが安定したペースで稼働し続けます。シングルレーンおよびデュアルレーンのコンベアセットアップで動作します。