OK-AU-390 대용량 SMT PCB 배하 기계 50-390mm PCB 너비 양방향 전환 가능 및 20 초 매거진 변경

OK-AU-390 단일 레일 PCB 수신 기계

I. 제품소개
이 SMT PCB 수신 기계, 모델 OK-AU-390은 넓은 PCB 회로 기판용으로 특별히 설계된 대형 단일 레일 수신 장치입니다. 전체 기계는 알루미늄 합금 본체가 있는 폐쇄형 판금 프레임을 갖추고 있어 탁월한 보호 기능을 제공합니다. 스테퍼 모터와 볼스크류 리프팅 구조, PLC 지능형 제어 시스템, 고화질 터치스크린 작동 기능을 갖추고 있습니다. 이 기계는 3점 공압 포지셔닝, 수동 폭 조정 메커니즘, 내장형 푸시보드 손상 방지 기능, 이중 청각 및 시각 경보, 표준 SMEMA 범용 인터페이스를 갖추고 있습니다. 듀얼 프레임 순환 작동, 20초의 빠른 프레임 변경, 안정적인 작동 및 낮은 마모로 작동합니다. 중대형 PCB 기판의 자동 입고에 적합하며 Post Reflow Soldering 단계, Multi Process 제조의 마지막 단계, 부품 삽입 라인의 후미 부분에서 널리 사용됩니다.

II. 장비 매개변수
장비: SMT 단일 레일 PCB 테이크업 기계 OK-AU-390
적용 가능한 PCB 크기: 폭 50-390mm × 최대 500mm
프레임 크기: 535*460*570mm
장비 크기: 2100*955*1300mm(길이 × 너비 × 높이)
전원 공급 장치: 220V / 0.35KW
운반 방향: 왼쪽 및 오른쪽 양방향 전환
프레임 변경 시간: 약. 20초
프레임 구성: 작업 프레임 1개 + 예비 프레임 1개
작동 공기압: 4-6bar
기계 중량: 218kg
레일 유형: 표준 단일 레일
드는 피치: 조정가능한 10/20/30/40/50mm

III. 장비 특징

1. 기본 보편성

- 지능형 제어 시스템: 성숙한 PLC 제어 시스템을 갖추고 있어 공장 대량 생산에 적합한 낮은 고장률로 장기간에 걸쳐 안정적인 연속 작동을 보장합니다.

- 간단한 터치스크린 작동: 자동 오류 진단 및 오류 코드 프롬프트가 내장된 고화질 터치스크린 HMI로 초보자도 쉽게 사용할 수 있습니다.

- 다단계 리프팅: 다양한 두께와 사양의 PCB를 수용할 수 있는 5개의 조절 가능한 리프팅 피치.

- 범용 인터페이스 포트: 전체 SMT 자동화 생산 라인과의 원활한 통합을 위한 표준 SMEMA 산업용 통신 인터페이스입니다.

2. 업계 표준 기능

- 넓어진 본체 디자인: 최대 390mm 너비의 PCB에 적응하여 중대형 회로 기판의 생산 요구 사항을 충족하고 더 넓은 다양성을 제공합니다.

- 견고한 본체 구조: 밀폐형 판금 및 알루미늄 합금 일체형 구조, 방진 및 충격 방지, 높은 안전 보호 수준 및 강력한 작업장 내구성.

- 정밀한 리프팅 전달: 볼 스크류와 결합된 스테퍼 모터가 재료 프레임 리프팅을 구동하여 진동 없이 부드러운 작동과 정확한 위치 지정을 보장합니다.

- 공압 정밀 포지셔닝: 재료 프레임의 3점 공압 클램핑은 오프셋과 정렬 불량을 방지하여 깔끔하고 직선적인 보드 후퇴를 보장합니다.

- 편리한 수동 폭 조정: 트랙 폭은 나사를 손으로 돌려 빠르고 쉽게 조정할 수 있으며 다양한 보드 재료에 적용할 수 있습니다.

- 기판 손상 보호: 내장된 푸셔 보호 시스템은 누르는 힘을 완충하여 PCB의 긁힘 및 파손을 방지하고 생산 손실을 줄입니다.

- 다중 경보 프롬프트: 이중 경보(청각 및 시각 경보와 화면 팝업)를 통해 장비 오작동을 신속하게 해결하고 가동 중지 시간을 줄일 수 있습니다.

IV. 응용 시나리오

- 리플로우 솔더링 백엔드: 리플로우 솔더링에서 고온 PCB를 자동으로 수용하여 수동 보드 처리를 대체하고 고온 화상을 방지하며 자동으로 깔끔하게 쌓이게 하여 완제품의 청결도 및 생산 효율성을 향상시킵니다.

- 멀티 프로세스 엔드엔드: 패턴 전사, 에칭, 솔더 마스킹 등 PCB 처리 단계에 적합하며 완성된 기판을 자동으로 수집하고 상류 및 하류 공정을 연결하며 원활한 생산 라인 흐름을 보장합니다.

- 부품 조립 라인 백엔드: 완성된 부품 회로 기판을 자동으로 수집하여 재료 프레임에 깔끔하게 보관하고 후속 납땜, 테스트 및 패키징 프로세스를 준비하여 자동화된 흐름을 달성합니다.