L형 PCB 로더, PCB 너비 50-250mm, 쌍 프레임 연속 공급 및 SMEMA 표준 인터페이스

SMT용 L형 자동 PCB 피더

I. 제품 소개
이 L형 PCB 공급 장치 시리즈는 두 가지 모델을 포함합니다: OK-LX-250 표준 모델 및 OK-LX-330 확장 모델. 또한 일반적으로 보드 공급 장치 또는 재료 처리 장치로 불립니다.그들은 PCB 보드 자동 공급에 특별히 설계되었습니다.장비는 L 모양의 코너 구조를 채택하여 생산 라인의 코너 연결에 적응하여 작업실의 죽은 코너를 효율적으로 사용하고 공간을 절약합니다.전체 기계는 금속과 알루미늄 합금 밀폐 된 몸을 사용합니다, 단계 모터와 볼 스크루 리프팅 구조와 PLC 지능 제어 시스템을 갖추고 안정적인 출력, 낮은 노이즈 작동 및 낮은 실패율을 보장합니다.장비는 듀얼 프레임 회전 작동 모드를 갖추고 있습니다., 20초의 빠른 프레임 변경을 허용하고, 자동으로 PCB 보드를 하류 장비로 전송하고, 수동 공급을 대체하고, 보드 오염을 줄입니다.인력 비용을 낮추는 것, 그리고 SMT, DIP, 검사 및 포장 등 전체 생산 라인 프로세스에 적응합니다. 그것은 매우 다재다능하고 내구적이며 유지 관리가 쉽습니다.

II. 장비 매개 변수

1OK-LX-250 (표준 모델)

- 제품 이름: L형 완전 자동 보드 로딩 머신

- 제품 별명: 보드 피더, 재료 로더, 코너 보드 로딩 머신

- 적용 가능한 보드 재료: 표준 크기의 PCB 회로 보드

- PCB 보드 너비 범위: 50-250mm

- PCB 보드 최대 길이는 350mm

- 재료 프레임 차원: 355 * 320 * 563mm

- 장비 크기: 1000*1000*1680mm (길이*폭*높이)

- 전달 높이: 900±30mm (산업 표준)

- 전원 공급: 220V/0.35KW

- 전달 방향: 오른쪽-왼쪽/왼쪽-오른쪽 (선택)

- 재료 프레임 구성: 1 작업 재료 프레임 + 1 대기 재료 프레임

- 재료 프레임 교체 시간: 대략 20 초

- 작업 공기 압력: 4-6 바

- 장비 무게: 150kg

- 트랙 구조: 단일 레일, 수동 윙크 나사 너비 조정

- 리프팅 피치: 여러 범위에서 조정 (10/20/30/40/50mm)

- 통신 인터페이스: 표준 SMEMA 통신 인터페이스

2. OK-LX-330 (위대한 버전)

- 제품 이름: L형 완전 자동 보드 로딩 머신

- 제품 별명: 보드 피더, 재료 로더, 코너 보드 로딩 머신

- 적용 가능한 보드 재료: 대형 PCB 회로 보드

- PCB 보드 너비 범위: 50-330mm

- PCB 보드 최대 길이는 450mm

- 재료 프레임 차원: 460 * 400 * 563mm

- 장비 크기: 1200*1200*1680mm (길이*폭*높이)

- 전달 높이: 900±30mm (산업 표준)

- 전원 공급: 220V/0.35KW

- 전달 방향: 오른쪽-왼쪽/왼쪽-오른쪽 (선택)

- 재료 프레임 구성: 1 작업 재료 프레임 + 1 대기 재료 프레임

- 재료 프레임 교체 시간: 약 20 초

- 작업 공기 압력: 4-6 바

- 장비 무게: 150kg

- 트랙 구조: 단일 레일, 수동 윙크 나사 너비 조정

- 들어올림 피치: 여러 범위에서 조정 (10/20/30/40/50 mm)

- 통신 인터페이스: 표준 SMEMA 통신 인터페이스

III. 장비의 특징

1기본 보편성

- PLC 지능형 제어 시스템: 프로그래밍 가능한 PLC 제어 프로그램을 채택, 안정적인 논리 작동, 공장에서의 장기 연속 대량 생산을 지원, 낮은 실패율,그리고 유지보수를 위한 정지시간을 줄입니다..

- 터치 스크린 간편한 조작: 사용자 친화적인 터치 스크린 조작 인터페이스, 내장 자동 오류 진단, 장비 이상 팝업 요청, 초보자 사용에 쉬운,인적 학습 비용을 줄이는 것.

- 선택적 양방향 전달: 왼쪽 및 오른쪽 양방향 공급을 지원합니다. 다른 생산 라인 레이아웃에 적응 할 수 있습니다. 생산 라인 레이아웃을 수정 할 필요가 없습니다.유연한 설치 및 배치- 다중 경보 보호: 음향 및 시각 경보 및 화면에 표시된 명령으로 장착되어, 자동으로 재료 부족, 보드 꽉 차, 그리고 부적절한 재료 프레임에 대해 경고합니다.생산 장애를 방지하는 방법.

- 표준 유니버설 인터페이스: 표준 산업 SMEMA 통신 인터페이스, 다양한 SMT 및 DIP 생산 라인 장비에 원활하게 연결하여 강력한 호환성을 제공합니다.

2산업 표준 구성

- 이중 모델 옵션: 250S 표준 모델과 330S 확장 모델로 제공되며, 다양한 전자 생산 및 처리 요구를 충족시키기 위해 크고 작은 PCB 보드를 포함합니다.

- 밀폐된 안전체: 금속 가루와 알루미늄 합금, 먼지와 충돌 저항성, 높은 수준의 보호, 복잡한 작업실 환경에 적합내구성 있고 노화에 저항합니다..

- 정밀 공 나사 리프팅 공급: 스테퍼 모터가 공 나사를 구동하여 재료 프레임의 균일하고 조용한 리프팅, 정확한 위치 및 부드럽고 편차가없는 출력을 보장합니다.

- PCB 밀기 손해 보호: 내장 된 밀기 판 보호 시스템은 밀기 힘을 완충하여 회로 보드의 단단한 압축을 방지하고 보드 파열 및 스크래치를 제거합니다.그리고 생산 손실을 줄입니다..

- 3점 정밀 공기 위치: 상부 및 하부 공기 클램핑 구조는 물질 프레임을 단단히 고정하여 안정적인 작동과 정확하고 일관된 공급 위치를 보장합니다.

- 수동 크랭크 기계적 너비 조절: 수동 크랭크 나루는 다양한 PCB 두께에 적응하여 평탄하고 안전하게 트랙 너비를 조정합니다.

- 듀얼 프레임 연속 공급: 작업 및 대기 재료 프레임의 조합은 20 초에 빠른 자동 프레임 변경을 가능하게합니다.기계의 정지 시간을 제거하고 지속적인 생산을 보장합니다..

- 다단계 리프트 피치: 자유롭게 조절 가능한 5 개의 피치 레벨은 다른 재료 프레임 사양과 생산 프로세스에 적응하여 더 많은 다양성을 제공합니다.

IV. 적용 시나리오

- SMT 조립 라인: 용접 페스트 프린터의 앞쪽 끝에 배치, 그것은 자동으로 PCB 기판을 공급,픽 앤 플라스 머신으로 정확하게 공급하여 부품 배치 및 용접 조립 프로세스를 완료합니다., SMT 생산 라인에서 자동 공급을 달성합니다.

- DIP 삽입 생산 라인: 삽입 생산 라인의 앞쪽 끝에 위치하고 있으며, 삽입 된 회로 보드를 자동으로 용접용 물결 용접 장비로 전송합니다.수동 처리 및 보드 로딩을 대체하는.

- 테스트 및 패키지 생산 라인: 테스트 장비의 프론트 엔드 공급에 적응하고 ICT 온라인 테스터, FCT 기능 테스트, 패키지 기계 등과 연결 할 수 있습니다.테스트를 완료하기 위해 자동 공급판, 분류 및 포장 프로세스

- 워크샵 코너 스테이션: L 모양의 코너 구조, 작은 발자국, 작은 워크샵 및 코너 위치에 설치에 적합공장에서 죽은 공간을 합리적으로 사용하고 생산 라인 레이아웃을 최적화합니다..