Einbahn-NGOK-Puffermaschine mit 20 Stück Pufferkapazität, Bidirektionsübertragung und 460 mm breite PCB-Kompatibilität

Einspurige NGOK-Puffermaschine – Automatische PCB-Sortier- und Pufferausrüstung

I. Produkteinführung

Die einspurige NGOK-Puffermaschine ist eine spezielle Puffer- und Sortieranlage für Produktionslinien für die elektronische intelligente Fertigung. Es wird hauptsächlich zur Klassifizierung und Pufferung von guten und fehlerhaften Leiterplatten sowie zur Zwischenlagerung eingesetzt und passt sich dem Taktzeitgleichgewicht verschiedener automatisierter Produktionsprozesse an. Das Gerät verwendet branchenübliche und ausgereifte Konfigurationen und gewährleistet so einen stabilen Betrieb und eine starke Kompatibilität. Darüber hinaus verfügt es über mehrere exklusive funktionale Designs, die mehrere Modi unterstützen, darunter Straight-Through, Pufferung und Gut/Schlecht-Board-Sortierung. Es löst effektiv Probleme wie inkonsistente Zykluszeiten in Produktionslinien, gemischte Leiterplatten nach der Inspektion und Geräteausfallzeiten. Es eignet sich für großformatige PCB-Produktionsszenarien und wird häufig in automatisierten Produktionslinien für die elektronische Oberflächenmontagetechnologie (SMT), Tests und Halbleiterverarbeitung eingesetzt.

II. Geräteparameter

Gerätemodell: OK-HCJ-460
Geräteabmessungen (L*B*H): 600*1080*1600mm
Standardförderhöhe: 900 ± 30 mm
Kompatible Leiterplatten-Spezifikationen: Breite 50–460 mm, maximale Länge 450 mm
Stromversorgung/Leistung: 220 V / 0,35 kW
Förderrichtung: Bidirektional (links und rechts) wählbar
Anzahl der Platinenpuffer: 20 Stück
Arbeitsluftdruck: 4–6 bar
Gewicht der Ausrüstung: 200 kg
Schienenstruktur: Einzelschiene

III. Ausstattungsmerkmale

1. Grundlegende Standardkonfiguration | Branchenüblich Ausgestattet mit einem industriell programmierbaren Steuerungssystem eignet es sich für den langfristigen kontinuierlichen Massenproduktionsbetrieb und gewährleistet einen stabilen Betrieb und eine niedrige Ausfallrate. Es verfügt über eine intelligente Touchscreen-Schnittstelle, unterstützt die automatische Gerätefehlerdiagnose und umfasst Touchscreen-Popups sowie zwei akustische und visuelle Alarmmeldungen, was die Bedienung einfach und die Wartung bequem macht. Standardmäßige Docking-Ports für universelle Geräte ermöglichen eine nahtlose Verbindung mit verschiedenen automatisierten Produktionsliniengeräten und bieten eine große Vielseitigkeit und breite Anwendbarkeit. Der Maschinenkörper verfügt über eine geschlossene Struktur aus Aluminiumblechblech, die eine robuste Struktur und hervorragenden Schutz bietet und sich für langfristige industrielle Betriebsumgebungen in Werkstätten eignet.

2. Kernfunktionen | Herkömmlichen Modellen überlegen

① Multifunktionale Betriebsmodi: Unterstützt drei Arbeitsmodi: Sortierung guter und fehlerhafter Produkte, Materialpufferung und Durchlauf der Produktionslinie, bietet mehrere Verwendungsmöglichkeiten und passt sich an verschiedene Anforderungen des Produktionsprozesses an;

② Unterstützt sowohl FIFO- (First-In-First-Out) als auch LIFO-Entladelogiken (Last-In-Last-Out), die je nach Produktionsprozess frei umgeschaltet werden können und sich an unterschiedliche Flussstandards der Produktionslinie anpassen;

③ Der Schrittabstand zum Heben des Puffers kann entsprechend der tatsächlichen Dicke der Leiterplatte angepasst werden, um sich an Puffervorgänge auf Leiterplatten unterschiedlicher Dicke anzupassen und eine flexible Anpassungsfähigkeit zu bieten.

④ Ausgestattet mit einem handgekurbelten Einstellmechanismus für die Schraubenbreite, der eine stabile und ausgewogene Einstellung gewährleistet und eine schnelle Anpassung an unterschiedliche Leiterplattenspezifikationen ermöglicht, was ein bequemes Debuggen erleichtert;

⑤ Starke Anpassungsfähigkeit an großformatige Platinen, kompatibel mit 460 mm breiten Leiterplatten, deckt den Puffer- und Sortierbedarf der großformatigen Platinenproduktion ab.

IV. Anwendungsszenarien

1. Automatisierte SMT-Produktionslinien: Können nach Bestückungsgeräten und Reflow-Lötgeräten eingesetzt werden, um gelötete Leiterplatten vorübergehend zu puffern und zu lagern, den Produktionszyklus vor- und nachgelagerter Prozesse auszugleichen, Geräte-Standby- und Produktionslinienstaus zu vermeiden und einen kontinuierlichen Betrieb der Produktionslinie sicherzustellen.

2. Back-End von Präzisionsinspektionsprozessen: Angepasst an den Back-End-Betrieb verschiedener Inspektionsgeräte wie Lotpasteninspektion und optische Inspektion, kann es Geräteinspektionssignale empfangen, qualifizierte und fehlerhafte Platinen automatisch klassifizieren und sammeln, eine automatische Trennung von guten und schlechten Platinen erreichen, Materialmischungsprobleme beseitigen und die Effizienz der Produktausbeutekontrolle verbessern.

3. Halbleiterherstellungsprozesse: Geeignet für den Materialtransfer und die Pufferung zwischen Chip-Fotolithographie, Ätzen, Verpackung und anderen Prozessen, zur vorübergehenden Lagerung von Präzisionsmaterialien wie Wafern und Chips, zur Verbindung der Betriebsprozesse jedes Prozesses und zur Gewährleistung eines reibungslosen und ordnungsgemäßen Betriebs der Halbleiterproduktionslinie.