OK-LX-330 L-förmige Leiterplattenlademaschine mit 50–330 mm Leiterplattenbreite und Doppelrahmen-Rotationsstation für große Leiterplatten

OK-LX-330 Verbreiterte L-förmige PCB-Zuführmaschine

I. Produkteinführung
Die erweiterte L-förmige PCB-Zuführmaschine OK-LX-330 ist ein spezielles automatisches Zuführgerät für großformatige Leiterplatten, das in der Branche allgemein als Platinenzuführer oder Materialhandler bekannt ist. Die Maschine verfügt über eine beliebte industrielle L-förmige Eckstruktur, die speziell für Biegungen in Produktionslinien entwickelt wurde und die Probleme begrenzter Werkstattflächen und eingeschränkter gerader Produktionslinienlayouts löst. Die gesamte Maschine verfügt über ein versiegeltes Unibody-Design aus Blech und Aluminiumlegierung, das sie robust, langlebig und staubdicht macht, unbeabsichtigten Kontakt verhindert und ein hohes Maß an Sicherheitsschutz bietet. Es verfügt über eine Schrittmotor- und Kugelumlaufspindel-Hebestruktur, kombiniert mit einem ausgereiften programmierbaren SPS-Steuerungssystem, das eine gleichmäßige Platinenleistung und minimale Vibrationen gewährleistet. Die Maschine verfügt über eine integrierte Doppelrahmen-Rotationsstation, die den Rahmenwechsel ohne Anhalten der Maschine ermöglicht und die kontinuierliche Versorgung der nachgeschalteten Ausrüstung mit Platinen gewährleistet. Die Push-Logik ist für große Leiterplatten optimiert und verfügt über einen integrierten Puffer-Push-Schutz, der ein Verbiegen, Absplittern und Kratzer auf großen Leiterplatten wirksam verhindert. Es ist weitgehend kompatibel mit automatisierten Produktionslinien für mittelgroße bis große Leiterplatten und ist ein universelles automatisches Zuführgerät für SMT-, DIP- und Inspektionsprozesse.

II. Geräteparameter

- Gerätemodell: OK-LX-330 (Wide Large Board-Sondermodell)

- Produktname: Vollautomatische Plattenlademaschine vom L-Typ

- Produktaliase: Platinenzuführung, Leiterplattenlademaschine, Eckplatinenlademaschine

- Anwendbares Platinenmaterial: Mittlere und große Leiterplatten

- Anwendbare Plattenbreite: 50 mm–330 mm

- Maximale Brettlänge: 450 mm

- Passende Rahmengröße: 460 x 400 x 563 mm

- Geräteabmessungen: 1200*1200*1680mm (Länge*Breite*Höhe)

- Standard-Förderhöhe: 900 ± 30 mm, allgemeine Anschlusshöhe für die Industrie

- Stromversorgungsparameter: 220 V / 0,35 kW, allgemeine Haushalts- und Industriespannung

- Förderrichtung: Bidirektionale Umschaltung links/rechts, geeignet für verschiedene Produktionslinien

- Materialrahmenkonfiguration: 1 Arbeitsmaterialrahmen + 1 Ersatz-Wartematerialrahmen

- Rahmenwechselzeit: Ungefähr 20 Sekunden für einen schnellen automatischen Rahmenwechsel

Arbeitsluftdruck: 4–6 bar, geeignet für Standard-Werksluftquellen

- Gerätegewicht: 150 kg, stabil und robust.

- Schienentyp: Einzelschienendesign, manuelle Breitenverstellung mit einer Handkurbelschraube.

- Hubneigung: In fünf Stufen einstellbar: 10/20/30/40/50 mm.

- Kommunikationsmethode: Standard-SMEMA-Universalkommunikationsschnittstelle.

III. Ausstattungsmerkmale

1. Einfach und universell

- Stabiles SPS-Steuerungssystem: Verwendet ein SPS-Steuerungs-Motherboard in Industriequalität mit ausgereifter Programmlogik. Es arbeitet kontinuierlich über längere Zeiträume ohne Abstürze oder Programmbeschädigungen, eignet sich für die Massenproduktion in Fabriken und reduziert Ausfallzeiten aufgrund von Fehlfunktionen.

- Visuelle Touchscreen-Bedienung: Hochauflösender industrieller Touchscreen, einfache und intuitive Mensch-Maschine-Interaktion, integrierte Fehlercodediagnose, automatische Fehlerbehebung und Fehlerberichterstattung bei Geräteanomalien. Für den Betrieb ist für Anfänger keine professionelle Ausbildung erforderlich.

- Bidirektional kompatibler Fördermodus: Unterstützt bidirektionale Förderung, nicht durch das Layout der Produktionslinie eingeschränkt. Kann direkt an neue und alte Produktionslinien angeschlossen werden, ohne dass das Layout der Produktionslinie geändert werden muss. - Mehrstufige Alarmerinnerungen: Integrierte akustische und visuelle Alarme sowie Popup-Alarme auf dem Bildschirm sorgen für rechtzeitige Warnungen bei Problemen wie Platinenstau, Platinenmangel, falsch ausgerichteten Materialrahmen und unzureichendem Luftdruck und verhindern so Produktionsunfälle.

- Universeller SMEMA-Schnittstellenanschluss: Schnittstelle nach Industriestandard, nahtlos kompatibel mit Druckmaschinen, Bestückungsautomaten, Wellenlötmaschinen, Inspektionsgeräten und anderen SMT-Produktionslinien.

2. Industriestandardkonfiguration

- Kundenspezifische Spezifikationen für große Leiterplatten: Speziell für breite Leiterplatten entwickelt, unterstützt Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 330 mm und einer Länge von 450 mm und bietet eine größere Passform als herkömmliche Leiterplattenlademaschinen und eine breitere Anwendbarkeit in der Industrie.

- Versiegelter Sicherheitsschutzkörper: Vollständig geschlossene Rahmenstruktur aus Blech und Aluminiumlegierung, schlagfest, staubdicht und verhindert versehentlichen Kontakt. Langlebig auch in rauen Werkstattumgebungen.

- Gleichmäßiges Heben der Präzisions-Kugelumlaufspindel: Der Schrittmotor treibt die Kugelumlaufspindel präzise an, sorgt für ein sanftes und gleichmäßiges Anheben des Materialrahmens, verhindert ein Kippen oder Wackeln der Platte und sorgt für eine genaue Ladeposition.

- Spezieller Schieberschutz für große Platten: Optimierte Puffer-Schiebestruktur für flexibles Schieben großer, dünner und starrer Platten, verhindert Biegung und Rissbildung unter Belastung und reduziert die Ausschussrate im Prozess deutlich.

- Positionierung der pneumatischen Dreipunktverriegelung: Die pneumatische Dreipunktklemmung des Materialrahmens sorgt für eine stabile und verrutschsichere Verriegelung, verhindert ein Wackeln bei schwerem Betrieb mit großen Platten und sorgt für eine einheitliche Ausgabeposition für jede Platte.

- Manuell gekröpfte mechanische Feinabstimmungsschiene: Manuell einstellbare Spurbreite mit gleichmäßiger Dämpfung und sicherer Arretierung, anpassbar an mittelgroße und große Leiterplatten unterschiedlicher Dicke.

- Ununterbrochene kontinuierliche Zufuhr mit zwei Rahmen: Arbeits- und Ersatzmaterialrahmen arbeiten abwechselnd mit einem schnellen Rahmenwechsel von 20 Sekunden, sodass kein manuelles Anhalten zum Nachfüllen erforderlich ist und ein unterbrechungsfreier Betrieb der Produktionslinie gewährleistet ist.

- Mehrstufige Neigungsverstellung: Fünf einstellbare Hubneigungen ermöglichen ein freies Umschalten, sind mit Materialrahmen mit unterschiedlichem Schlitzabstand kompatibel und erfüllen die Zufuhranforderungen verschiedener Produktionsprozesse und unterschiedlicher Plattentypen.

IV. Anwendungsszenarien

- Anpassung der SMT-Produktionslinie (Surface Mount Technology): Am vorderen Ende des Lotpastendruckers platziert, transportiert es automatisch und sauber großformatige PCB-Substrate und führt sie mit gleichmäßiger Geschwindigkeit der Bestückungsmaschine zu, um die Komponentenplatzierung, das Löten und die Montageprozesse abzuschließen und so eine unbemannte Materialhandhabung auf der SMT-Produktionslinie zu ermöglichen.

- Anpassung der DIP-Produktionslinie (Digital In-line Package): Sie befindet sich am vorderen Ende des Durchgangslochverarbeitungsschritts und befördert die fertigen Leiterplatten automatisch und führt sie reibungslos der Wellenlötanlage zum Löten zu. Dadurch wird die manuelle Handhabung und das Laden der Leiterplatte ersetzt, was Arbeitskräfte spart.

- Anpassung der Test- und Verpackungsproduktionslinie: Kann am vorderen Ende der Testausrüstung installiert werden und liefert automatisch Materialien an ICT (In-Circuit Tester), FCT (Functional Tester) und Verpackungsausrüstung, wodurch der gesamte Prozess der Leiterplattenprüfung, -sortierung und -verpackung abgeschlossen wird.

- Anpassung für schmale Eckarbeitsplätze: Die L-förmige Eckstruktur hat eine moderate Stellfläche und eignet sich für die Platzierung in Fabrikecken und schmalen Arbeitsplätzen, wobei ungenutzter Totraum voll ausgenutzt und die Anordnung der Produktionslinie in der Werkstatt optimiert wird.

Diese Einheit übernimmt das automatische Be- und Entladen von Leiterplatten in SMT-Linien. Es reduziert den manuellen Umgang mit den Platinen, verringert das Risiko von ESD oder mechanischen Schäden und sorgt dafür, dass die Produktionslinie gleichmäßig weiterläuft. Funktioniert mit ein- und zweibahnigen Förderanlagen.