Máquina receptora de placas compatible con SMT con diseño de marco de doble material

Máquina receptora de PCB compatible con SMT

I. Detalles del producto
Estructura cerrada de chapa y aleación de aluminio, alto nivel de protección de seguridad, adecuada para entornos de producción industrial.
Sistema de control PLC + husillo de bolas accionado por motor paso a paso, elevación estable y precisa, baja tasa de fallas.
Interfaz de operación de pantalla táctil con función de diagnóstico automático de fallas incorporada, interacción conveniente hombre-máquina.
Sujeción neumática de posicionamiento de tres puntos para un posicionamiento preciso del marco del material, evitando la desalineación de la placa PCB.
El sistema de protección de empuje + avisos de alarma audibles y visuales reducen el daño a la placa PCB y los desechos del proceso. Compatible con marcos de múltiples materiales, adaptable a PCB de 50-460 mm de ancho, con paso de elevación ajustable (10-50 mm). Diseño de marco de material dual (1 en funcionamiento + 1 en espera), el reemplazo del marco de material toma solo unos 20 segundos, lo que elimina el tiempo de inactividad de la línea de producción. Equipado con una interfaz de comunicación SMEMA estándar, se conecta perfectamente a otros equipos de la línea de producción SMT, ofreciendo una gran adaptabilidad.

II. Parámetros del equipo
Parámetros del artículo
Modelo de equipo: OK-AU-250-460
Dimensiones: 2100×1080×1300mm
Altura del transportador: 900 ± 30 mm Tamaño del marco del material aplicable: 535 × 530 × 570 mm (compatible con 355 × 320 × 563 mm); Ancho de placa PCB compatible: 50-460 mm, máximo 530 mm; Carga de energía: 220 V/0,35 KW; Dirección de transporte: seleccionable derecha-izquierda/izquierda-derecha; Tiempo de reemplazo del marco de material: aproximadamente 20 segundos; Número de marcos de material: 1 marco de material de trabajo + 1 marco de material de espera; Requisito de presión de aire: 4-6 bar; Peso del equipo: 260 kg; Tipo de vía: carril único; Paso de elevación: 10/20/30/40/50 mm, múltiples niveles ajustables.

III Escenarios de aplicación
* Etapa de soldadura posterior a reflujo:** Recibe la salida de PCB del horno de reflujo, los apila y almacena de forma automática y ordenada, reemplazando el manejo manual de las placas, evitando quemaduras a alta temperatura y colisiones de placas, y mejorando la eficiencia de producción y el rendimiento del producto.
* Post-etapa multiproceso:** Se adapta a la recolección automática de PCB después de múltiples procesos, como transferencia de patrones, grabado y enmascaramiento de soldadura, lo que garantiza transiciones fluidas entre procesos y reduce las pérdidas por manipulación manual.
* Sustitución del extremo posterior de la línea:** Almacena automáticamente los PCB completados en el proceso de inserción, colocándolos cuidadosamente en un marco de material, preparándolos para procesos posteriores de soldadura y prueba, logrando un flujo de trabajo de línea de producción automatizado.