SMT-kompatible Plattenempfängermaschine mit doppeltem Materialrahmen

SMT-kompatible PCB-Empfangsmaschine

I. Produktdetails
Geschlossene Struktur aus Blech und Aluminiumlegierung, hohes Sicherheitsniveau, geeignet für industrielle Produktionsumgebungen.
SPS-Steuerungssystem + schrittmotorgetriebene Kugelumlaufspindel, stabiles und präzises Heben, niedrige Ausfallrate.
Touchscreen-Bedienoberfläche mit integrierter automatischer Fehlerdiagnosefunktion, komfortable Mensch-Maschine-Interaktion.
Die pneumatische Dreipunkt-Positionierung sorgt für eine präzise Positionierung des Materialrahmens und verhindert eine Fehlausrichtung der Leiterplatte.
Das Push-Schutzsystem sowie akustische und visuelle Alarmmeldungen reduzieren Schäden an Leiterplatten und Prozessausschuss. Kompatibel mit Rahmen aus mehreren Materialien, anpassbar an Leiterplatten mit einer Breite von 50–460 mm, mit einstellbarem Hubabstand (10–50 mm). Durch die Konstruktion aus zwei Materialrahmen (1 in Betrieb + 1 in Wartestellung) dauert der Austausch des Materialrahmens nur etwa 20 Sekunden, wodurch Ausfallzeiten der Produktionslinie vermieden werden. Ausgestattet mit einer Standard-SMEMA-Kommunikationsschnittstelle, lässt sich nahtlos mit anderen Geräten der SMT-Produktionslinie verbinden und bietet so eine hohe Anpassungsfähigkeit.

II. Geräteparameter
Artikelparameter
Gerätemodell: OK-AU-250-460
Abmessungen: 2100×1080×1300mm
Förderhöhe: 900 ± 30 mm Anwendbare Materialrahmengröße: 535 × 530 × 570 mm (kompatibel mit 355 × 320 × 563 mm); Kompatible Leiterplattenbreite: 50–460 mm, maximal 530 mm; Leistungsaufnahme: 220 V/0,35 kW; Förderrichtung: wählbar rechts-links/links-rechts; Zeit für den Austausch des Materialrahmens: ca. 20 Sekunden; Anzahl der Materialrahmen: 1 Arbeitsmaterialrahmen + 1 Wartematerialrahmen; Luftdruckbedarf: 4-6 bar; Gerätegewicht: 260 kg; Gleistyp: Einzelschiene; Hubabstand: 10/20/30/40/50 mm, mehrere Stufen einstellbar.

III Anwendungsszenarien
* Post-Reflow-Lötphase:** Nimmt die vom Reflow-Ofen ausgegebenen Leiterplatten auf, stapelt und lagert sie automatisch und ordentlich, ersetzt die manuelle Handhabung der Leiterplatten, vermeidet Hochtemperaturverbrennungen und Leiterplattenkollisionen und verbessert die Produktionseffizienz und Produktausbeute.
* Multi-Prozess-Post-Stage:** Passt sich an die automatische Sammlung von Leiterplatten nach mehreren Prozessen wie Musterübertragung, Ätzen und Lötmaskierung an, sorgt für reibungslose Übergänge zwischen Prozessen und reduziert Verluste bei der manuellen Handhabung.
* Hinteres Ende der Ersatzlinie:** Speichert die im Bestückungsprozess fertiggestellten Leiterplatten automatisch, platziert sie sauber in einem Materialrahmen und bereitet sie für nachfolgende Löt- und Testprozesse vor, wodurch ein automatisierter Produktionslinien-Workflow erreicht wird.