Μηχανή δέσμευσης πλακών συμβατή με SMT με σχεδιασμό πλαισίου διπλού υλικού

Μηχανή λήψης PCB συμβατή με SMT

Ι. Πληροφορίες για το προϊόν
Κλειστή δομή από φύλλο μετάλλου και κράμα αλουμινίου, υψηλό επίπεδο προστασίας ασφάλειας, κατάλληλη για βιομηχανικά περιβάλλοντα παραγωγής.
Σύστημα ελέγχου PLC + βήμα κινητήρα που οδηγείται από μπάλα βίδα, σταθερή και ακριβής ανύψωση, χαμηλό ποσοστό αποτυχίας.
Διασύνδεση λειτουργίας με οθόνη αφής με ενσωματωμένη λειτουργία αυτόματης διάγνωσης σφαλμάτων, βολική αλληλεπίδραση ανθρώπου-μηχανής.
Πνευματική συμπίεση τριών σημείων θέσης για ακριβή τοποθέτηση του πλαισίου υλικού, αποτρέποντας την λάθος ευθυγράμμιση της πλακέτας PCB.
Σύστημα προστασίας από σπρώξιμο + ηχητικές και οπτικές προειδοποιήσεις συναγερμού μειώνουν τις βλάβες των πλακών PCB και το σκουπίδι της διαδικασίας.με ρυθμιζόμενο ύψος ανύψωσης (10-50 mm)Δύο υλικά σχήμα σχεδιασμού (1 εργασία + 1 αναμονή), υλικό αντικατάσταση σχήματος διαρκεί μόνο περίπου 20 δευτερόλεπτα, εξαλείφοντας την καθυστέρηση της γραμμής παραγωγής.Εξοπλισμένο με τυποποιημένη επικοινωνιακή διεπαφή SMEMA, συνδέεται απρόσκοπτα με άλλους εξοπλισμούς γραμμής παραγωγής SMT, προσφέροντας ισχυρή προσαρμοστικότητα.

ΙΙ. Παραμέτροι εξοπλισμού
Παράμετροι στοιχείων
Πρότυπο εξοπλισμού: OK-AU-250-460
Μέγεθος: 2100×1080×1300mm
Υψόμετρο μεταφορέα: 900±30mm Εφαρμόσιμο μέγεθος πλαισίου υλικού: 535×530×570mm (συμβατό με 355×320×563mm)Κατεύθυνση μεταφοράς: επιλογή δεξιά-αριστερά/αριστερά-δεξιά. Χρόνος αντικατάστασης υλικού πλαισίου: περίπου 20 δευτερόλεπτα. Αριθμός πλαισίων υλικού: 1 πλαισίου υλικού εργασίας + 1 πλαισίου υλικού αναμονής. Απαιτούμενη πίεση αέρα.:4-6 bar. Βάρος εξοπλισμού: 260kg. Τύπος τροχιάς: μονοτροχιάς. Στροφή ανύψωσης: 10/20/30/40/50mm, πολλαπλά ρυθμιζόμενα επίπεδα.

III Σενάρια εφαρμογής
* Στάδιο συγκόλλησης μετά την επανεξέλιξη:** Λαμβάνει τα PCB που προέρχονται από το φούρνο επανεξέλιξης, τα στοιχειώνει και τα αποθηκεύει αυτόματα και καθαρά, αντικαθιστώντας το χειροκίνητο χειρισμό των πλακών,αποφυγή εγκαύσεων σε υψηλές θερμοκρασίες και συγκρούσεων με πλαίσια, και βελτίωση της αποδοτικότητας της παραγωγής και της απόδοσης των προϊόντων.
* Πολλαπλές διαδικασίες μετά το στάδιο:** Προσαρμόζεται στην αυτόματη συλλογή PCB μετά από πολλαπλές διαδικασίες, όπως μεταφορά μοτίβων, χαρακτική και κάλυψη από συγκόλληση,διασφάλιση ομαλής μετάβασης μεταξύ των διαδικασιών και μείωση των απωλειών χειρισμού με το χέρι.
* Αντικατάσταση της πίσω πλευράς της γραμμής:** Αποθηκεύει αυτόματα τα PCB που έχουν ολοκληρωθεί στη διαδικασία εισαγωγής, τοποθετώντας τα προσεκτικά σε ένα υλικό πλαίσιο, προετοιμάζοντάς τα για τις επακόλουθες διαδικασίες συγκόλλησης και δοκιμής,την επίτευξη αυτοματοποιημένης ροής εργασίας της γραμμής παραγωγής.