SMT-compatibele ontvangstmachine voor platen met een dubbele materiaalframe

SMT-compatibele pcb-ontvanger

I. Productgegevens
Gesloten plaat- en aluminiumlegeringsstructuur, hoog veiligheidsbeschermingsniveau, geschikt voor industriële productieomgevingen
PLC-besturingssysteem + met stapmotor aangedreven kogelschroef, stabiel en nauwkeurig tillen, laag falen.
Touchscreen-interface met ingebouwde automatische foutdiagnostiekfunctie, handige mens-machine-interactie.
Driepunts positioneringspneumatische klemmen voor nauwkeurige positionering van het materiaalframe, waardoor PCB-platten niet correct worden uitgelijnd.
Drukbeschermingssysteem + geluids- en visuele alarmmeldingen verminderen beschadiging van PCB-platen en processchroot.met een verstelbare hefstand (10-50 mm). Dual materiaal frame ontwerp (1 werkende + 1 wacht), materiaal frame vervanging duurt slechts ongeveer 20 seconden, het elimineren van de productie lijn downtime.Uitgerust met een standaard SMEMA-communicatie-interface, naadloos aansluit op andere SMT-productielijnapparatuur en biedt een sterke aanpasbaarheid.

II. Parameters van de apparatuur
Parameters van het item
Model van de uitrusting: OK-AU-250-460
Afmetingen: 2100×1080×1300 mm
Conveyorhoogte: 900±30 mm Toepasselijke materiaalframe: 535×530×570 mm (compatibel met 355×320×563 mm); Compatibele PCB-platte breedte: 50-460 mm, maximaal 530 mm; Vermogenbelasting: 220V/0.35KW;Vervoerrichting: selecteerbaar rechts-links/links-rechts; tijd voor vervanging van materiaalframe: ongeveer 20 seconden; aantal materiaalframe: 1 werkmateriaalframe + 1 wachtmateriaalframe; luchtdrukvereiste:4-6 bar; Gewicht van de uitrusting: 260 kg; Spoortype: enkel spoor; Tilstand: 10/20/30/40/50 mm, meerdere instelbare niveaus.

III Toepassingsscenario's
* Post-Reflow Soldering Stage:** Ontvangt PCB's uit de reflowoven, stapelt en opslaat ze automatisch en netjes, ter vervanging van de handmatige behandeling van de platen,Vermijding van brandwonden bij hoge temperaturen en botsing met planken, en het verbeteren van de productie-efficiëntie en de opbrengst van de producten.
* Multi-process Post-Stage:** Aanpast zich aan de automatische verzameling van PCB's na meerdere processen, zoals patroonoverdracht, etsen en soldeermaskeren,het garanderen van soepele overgangen tussen processen en het verminderen van manuele verwerkingsverliezen.
* Vervanging van de achterkant van de lijn:** Automatisch opslaan van in het inbrengsproces voltooide PCB's, ze netjes in een materiaalframe plaatsen, ze voorbereiden op latere soldeer- en testprocessen,het bereiken van een geautomatiseerde werkstroom op de productielijn.