Macchina di ricezione di schede compatibile SMT con doppia struttura di materiale

Macchina ricevente PCB compatibile SMT

I. Dettagli del prodotto
Struttura chiusa in lamiera e lega di alluminio, elevato livello di protezione di sicurezza, adatta per ambienti di produzione industriale.
Sistema di controllo PLC + vite a ricircolo di sfere con motore passo-passo, sollevamento stabile e preciso, basso tasso di guasto.
Interfaccia operativa touch screen con funzione di diagnosi automatica dei guasti integrata, comoda interazione uomo-macchina.
Bloccaggio pneumatico con posizionamento a tre punti per un posizionamento preciso del telaio del materiale, prevenendo il disallineamento della scheda PCB.
Il sistema di protezione push e gli allarmi acustici e visivi riducono i danni alla scheda PCB e gli scarti di processo. Compatibile con telai di più materiali, adattabile a PCB di larghezza 50-460 mm, con passo di sollevamento regolabile (10-50 mm). Design del telaio a doppio materiale (1 in funzione + 1 in attesa), la sostituzione del telaio del materiale richiede solo circa 20 secondi, eliminando i tempi di fermo della linea di produzione. Dotato di un'interfaccia di comunicazione SMEMA standard, si collega perfettamente ad altre apparecchiature della linea di produzione SMT, offrendo una forte adattabilità.

II. Parametri dell'attrezzatura
Parametri dell'articolo
Modello attrezzatura: OK-AU-250-460
Dimensioni: 2100×1080×1300mm
Altezza del trasportatore: 900±30 mm Dimensioni del telaio del materiale applicabile: 535×530×570 mm (compatibile con 355×320×563 mm); Larghezza scheda PCB compatibile: 50-460 mm, massimo 530 mm; Carico di potenza: 220 V/0,35 KW; Direzione di trasporto: selezionabile destra-sinistra/sinistra-destra; Tempo di sostituzione del telaio materiale: circa 20 secondi; Numero telai materiale: 1 telaio materiale in lavorazione + 1 telaio materiale in attesa; Requisito di pressione dell'aria: 4-6 bar; Peso dell'attrezzatura: 260 kg; Tipo di binario: binario singolo; Passo di sollevamento: 10/20/30/40/50 mm, più livelli regolabili.

III Scenari applicativi
* Fase di saldatura post-rifusione:** Riceve i PCB in uscita dal forno di rifusione, li impila e li immagazzina automaticamente e ordinatamente, sostituendo la movimentazione manuale delle schede, evitando bruciature ad alta temperatura e collisioni delle schede e migliorando l'efficienza produttiva e la resa del prodotto.
* Post-fase multiprocesso:** Si adatta alla raccolta automatica di PCB dopo processi multipli come il trasferimento del modello, l'incisione e la mascheratura della saldatura, garantendo transizioni fluide tra i processi e riducendo le perdite di gestione manuale.
* Sostituzione dell'estremità posteriore della linea:** Memorizza automaticamente i PCB completati nel processo di inserimento, posizionandoli ordinatamente in un telaio del materiale, preparandoli per i successivi processi di saldatura e test, ottenendo un flusso di lavoro automatizzato della linea di produzione.