Máquina SMT de inversão de dupla pista com rotação de múltiplos ângulos de 90°/180°/360° e fonte de alimentação de 220V para transporte síncrono de PCB

Máquina de lançamento de trilho duplo SMT

I. Parâmetros do Equipamento
Modelo: OK-FBJ-250
Dimensões: 500*1440*1300mm
Altura de transporte: 900±30mm (compatível com linhas de produção SMT padrão)
Especificações aplicáveis ​​do PCB: Largura 50-250 mm, Comprimento máximo 350 mm
Fonte de alimentação: 220V / 0,35KW (economia de energia e ecologicamente correta)
Direção de transporte: livremente alternável entre esquerda e direita, adaptável a diferentes layouts de linha de produção
Pressão de ar de trabalho: 4-6 bar (adequado para fontes de ar de oficina padrão)
Peso líquido: 230kg (operação estável e estável)
Função de inversão: suporta inversão multi-ângulo de 90°/180°/360°
Estrutura de transporte: Transporte síncrono de trilho duplo, operação suave sem desvio

II. Características do equipamento:

Corpo fechado em chapa metálica e liga de alumínio para maior proteção, durabilidade e resistência à deformação, garantindo uma operação mais segura da oficina. O motor de passo emparelhado com a transmissão de elevação por parafuso esférico proporciona uma elevação precisa e silenciosa e uma operação estável mesmo após uso prolongado. Sistema de controle inteligente PLC com operação touchscreen, apresentando avisos de autodiagnóstico para fácil operação, mesmo para iniciantes. O ajuste manual da pista do parafuso esférico permite um ajuste de largura preciso e suave, compatível com vários materiais de PCB. Alarmes sonoros e visuais duplos fornecem alertas de falhas em tempo hábil, minimizando o tempo de inatividade da linha de produção. A interface de comunicação universal padrão SMEMA permite integração perfeita com linhas de produção SMT upstream e downstream.

III. Cenários de aplicação

**Processo de inversão pós-instalação:** A placa de circuito vira automaticamente após a inserção, permitindo operações separadas de montagem em superfície para ambos os lados, atendendo às necessidades de produção de soldagem de componentes frente e verso.
**Inversão de inspeção do produto acabado:** Após a soldagem de montagem em superfície, a placa é invertida, facilitando a inspeção abrangente de qualidade de componentes e circuitos na parte traseira da placa de circuito por equipamentos de inspeção, controlando o rendimento do produto.
**Retrabalho da placa de circuito:** A inversão rápida durante reparos de defeitos de soldagem permite que o pessoal de reparo desmonte e remonte facilmente os componentes na parte traseira, melhorando significativamente a eficiência do retrabalho.
**Dispensação de adesivo e inversão de cura:** A inversão automática após a distribuição do adesivo na parte traseira garante que o adesivo cure naturalmente sem pingar, preservando a precisão da distribuição e os processos subsequentes.