SMT-Doppelspur-Flipping-Maschine mit 90°/180°/360° Mehrwinkel-Rotation und 220V-Stromversorgung für PCB-Synchrontransporte

SMT-Doppelschienen-Wendemaschine

I. Geräteparameter
Modell: OK-FBJ-250
Abmessungen: 500*1440*1300mm
Förderhöhe: 900 ± 30 mm (kompatibel mit Standard-SMT-Produktionslinien)
Anwendbare PCB-Spezifikationen: Breite 50–250 mm, maximale Länge 350 mm
Stromversorgung: 220 V / 0,35 kW (energiesparend und umweltfreundlich)
Förderrichtung: Frei umschaltbar links und rechts, anpassbar an unterschiedliche Produktionslinienlayouts
Arbeitsluftdruck: 4–6 bar (geeignet mit Standard-Werkstatt-Luftquellen)
Nettogewicht: 230 kg (stabiler und stabiler Betrieb).
Flip-Funktion: Unterstützt 90°/180°/360°-Multi-Winkel-Spiegeln
Förderstruktur: Synchrone Doppelschienenförderung, reibungsloser Betrieb ohne Abweichung

II. Ausstattungsmerkmale:

Geschlossenes Gehäuse aus Blech und Aluminiumlegierung für verbesserten Schutz, Haltbarkeit und Verformungsbeständigkeit, wodurch ein sichererer Werkstattbetrieb gewährleistet wird. Der Schrittmotor gepaart mit der Kugelumlaufspindel-Hubübertragung sorgt für präzises, leises Heben und stabilen Betrieb auch nach längerem Gebrauch. Intelligentes SPS-Steuerungssystem mit Touchscreen-Bedienung und Selbstdiagnoseaufforderungen für eine einfache Bedienung, auch für Anfänger. Die per Handkurbel betätigte Einstellung der Kugelumlaufspindel ermöglicht eine präzise und stufenlose Breitenverstellung, kompatibel mit verschiedenen Leiterplattenmaterialien. Zwei akustische und visuelle Alarme sorgen für rechtzeitige Fehlerwarnungen und minimieren so Ausfallzeiten der Produktionslinie. Die standardmäßige universelle Kommunikationsschnittstelle SMEMA ermöglicht eine nahtlose Integration mit vor- und nachgelagerten SMT-Produktionslinien.

III. Anwendungsszenarien

**Umdrehprozess nach der Installation:** Die Leiterplatte wird nach dem Einsetzen automatisch umgedreht, wodurch separate Oberflächenmontagevorgänge für beide Seiten möglich sind und die Anforderungen der doppelseitigen Bauteillötproduktion erfüllt werden.
**Inspektion des fertigen Produkts umdrehen:** Nach dem Oberflächenlöten wird die Platine umgedreht, was eine umfassende Qualitätsprüfung der Komponenten und Schaltkreise auf der Rückseite der Platine durch Inspektionsgeräte ermöglicht und die Produktausbeute kontrolliert.
**Nachbearbeitung der Platine:** Das schnelle Umdrehen während der Reparatur von Lötfehlern ermöglicht es dem Reparaturpersonal, Komponenten auf der Rückseite einfach zu demontieren und wieder zusammenzubauen, was die Effizienz der Nachbearbeitung erheblich verbessert.
**Umdrehen der Klebstoffabgabe und Aushärtung:** Das automatische Umdrehen nach dem Auftragen des Klebstoffs auf der Rückseite stellt sicher, dass der Klebstoff auf natürliche Weise aushärtet, ohne zu tropfen, wodurch die Dosiergenauigkeit und die nachfolgenden Prozesse erhalten bleiben.