OK-AL-330 듀얼 매거진 구성 및 SMEMA 인터페이스를 갖춘 전자동 PCB 공급기

SMT 보드 로딩 머신 OK-AL-330

I. 제품소개

PCB 피더 또는 자동 보드 피더라고도 알려진 OK-AL-330 보드 로딩 기계는 자동화된 SMT(Surface Mount Technology) 및 DIP(Dual In-line Package) 조립 라인을 위한 표준 프런트 엔드 로딩 장치입니다. 중형 PCB 보드의 자동 로딩에 적합합니다. 장비는 성숙하고 표준화된 산업 구조를 채택하여 강력한 다양성, 안정적인 작동 및 낮은 고장률을 제공합니다. 또한 고정밀 리프팅 구조, 공압 위치 결정 장치 및 보드 손상 방지 시스템이 특징입니다. 일반적인 단순 보드 로딩 기계와 달리 정확한 위치 지정, 보드 손상 제로, 효율적인 재료 전환, 편리한 유지 관리 및 광범위한 적응성과 같은 핵심 이점을 자랑합니다. 완전 자동화된 생산 라인과 원활하게 통합되어 반복적인 수동 로딩 프로세스를 완전히 대체하고 생산 라인 자동화 효율성을 효과적으로 개선하며 인건비 및 생산 스크랩 손실을 줄일 수 있습니다. 중형 PCB 생산 라인의 핵심 지원 장비입니다.

II. 장비 매개변수

장비 모델: OK-AL-330
장비 레일 유형: 단일 레일
장비 크기: 1270*850*1300mm (L*W*H)
호환 가능한 PCB 보드 크기: 폭 50-330mm, 최대 길이 450mm
호환성 물자 구조 크기: 460*400*563mm
전원 공급 장치: 220V / 0.35KW, 낮은 에너지 소비
운반 방향: 왼쪽/오른쪽 양방향 선택 가능, 다양한 생산 라인 레이아웃에 적용 가능
재료 프레임 구성: 작업 재료 프레임 1개 + 대기 재료 프레임 1개
재료 프레임 교체 시간: 약 20초, 원활한 재료 교체, 기계 정지 없음
작동 공기압: 4-6bar, 안정적인 공기압, 원활한 작동
리프팅 피치: 여러 단계로 조정 가능: 10/20/30/40/50mm
통신 인터페이스 표준 SMEMA 통신 인터페이스, 보편적으로 호환 가능

III. 장비 특징

1. 기본 보편성
장비는 표준 PLC 제어 시스템을 갖춘 업계의 성숙한 주류 구성을 채택합니다. 이 프로그램은 강력한 간섭 방지 기능과 낮은 실패율로 안정적이므로 장기간 지속적인 작업장 운영이 가능합니다. 이 제품에는 범용 SMEMA 통신 인터페이스가 표준으로 제공되어 솔더 페이스트 프린터, 픽 앤 플레이스 기계, 웨이브 솔더링 기계 및 다양한 테스트 장비를 포함하여 시중의 모든 주류 SMT 및 DIP 자동화 장비에 원활하게 연결됩니다. 그 다양성은 매우 높으며 대부분의 중형 PCB 생산 라인에 적용할 수 있습니다. 유지 관리가 간단하고 교체 비용이 낮아 업계에서 보편적으로 적용할 수 있는 표준 장비입니다.

2. 산업 표준 구성
산업 등급 보호 본체: 폐쇄형 판금 + 알루미늄 합금 결합 구조를 채택하여 전체 구조가 견고하고 안정적이며 방진, 충격 방지 및 작업장 환경 간섭으로부터 보호됩니다. 높은 수준의 안전 보호 기능을 제공하여 장비의 서비스 수명을 효과적으로 연장하고 장기간의 고강도 공장 운영에 적합합니다.

정밀한 리프팅 작동: 볼 스크류와 결합된 스테퍼 모터를 활용하여 재료 프레임을 단계적으로 리프팅하도록 구동하고 위치 지정이 정확하며 작동이 부드럽고 조용하며 편차나 진동이 없습니다. 이는 중형 정밀 PCB 보드 생산에 완벽하게 적응하여 보드 정렬 문제를 제거합니다.

지능적이고 편리한 작동 및 유지 관리: 고화질 터치스크린 제어 인터페이스를 갖추고 있어 인간과 기계의 상호 작용이 간단하고 직관적입니다. 자동 고장 진단, 이중 프롬프트(시청각 알람 + 화면 팝업), 신속한 고장 위치 파악 기능을 갖추고 있어 초보자도 빠르게 작동 및 유지 관리를 익힐 수 있습니다.

고정밀 위치 지정 및 조정: 손으로 돌리는 나사 기반 폭 조정 메커니즘과 결합된 3점 상부 및 하부 공압 클램핑 위치 지정 구조가 특징입니다. 이는 안정적인 재료 프레임 클램핑과 위치 편차 제로를 보장하여 다양한 중형 PCB 보드에 정확하게 적용됩니다.

보드 손상 보호: 푸시보드 힘을 지능적으로 완충하여 PCB 보드 압축, 긁힘 및 균열을 완전히 방지하고 생산 불량률을 크게 줄이고 생산 비용을 절감하는 전용 푸시보드 보호 시스템이 포함되어 있습니다.

중단 없이 효율적인 생산: 이중 재료 프레임이 교대로 작동하며 20초의 빠른 프레임 전환이 가능합니다. 생산 라인은 가동 중지 시간 없이 지속적으로 작동할 수 있으며 자동으로 자재를 공급하고 전체 생산 라인의 주기 시간과 용량을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.

IV. 적용 가능한 시나리오

1. SMT(Surface Mount Technology) 생산 라인: 솔더 페이스트 프린터의 전단에 설치되는 이 장비는 중형 PCB 보드의 연속 공급 및 운반을 자동으로 완료합니다. 이는 픽 앤 플레이스 기계에 자동으로 연결되어 완전히 자동화된 부품 배치 및 납땜 조립 라인 작업을 수행하여 반복적인 수동 공급 작업을 완전히 대체합니다.

2. DIP(Dual In-line Package) 생산 라인: DIP 조립 라인의 전단에 위치한 이 장비는 PCB 기판을 삽입한 후 자동으로 이송하고 웨이브 솔더링 및 기타 솔더링 장비에 정확하게 공급합니다. 삽입 후 공정의 자동 이송을 달성하여 DIP 조립 라인의 전체 자동화 수준과 생산 효율성을 향상시킵니다.

3. 검사 및 포장 생산 라인: ICT(In-Circuit Tester), FCT(Functional Tester) 및 전자동 포장 장비 Front-end Feeding과 호환되는 이 장비는 PCB 기판을 자동으로 이송하여 전자동 PCB 검사, 분류 및 포장 공정을 완료합니다. 다양한 완제품 검사 및 포장 라인에 적합합니다.

이 장치는 SMT 라인에서 PCB의 자동 로딩 및 언로딩을 처리합니다. 이는 수동 보드 처리를 줄이고, ESD 또는 기계적 손상 가능성을 줄이며, 라인이 꾸준한 속도로 이동하도록 유지합니다. 단일 및 이중 레인 컨베이어 설정과 함께 작동합니다.