Discaricatore automatico SMT di tipo L, macchina per lo scarico delle schede PCB

Macchina di Ricezione PCB SMT Tipo L (Completamente Automatica)

I. Panoramica del Prodotto

La macchina di ricezione PCB di tipo L, nota anche come scaricatore di schede o ricevitore di materiali, è un dispositivo specializzato di ricezione automatica di schede per il back-end delle linee di produzione SMT e DIP. È disponibile in due specifiche, 250S e 330S, per ospitare PCB di diverse dimensioni. La macchina adotta una struttura compatta a forma di L, raccogliendo automaticamente le schede finite e scambiando i telai dei materiali, sostituendo la movimentazione manuale delle schede, riducendo graffi e urti alle schede, migliorando la continuità di automazione dell'intera linea di produzione ed è adatta ai processi di ricezione post-saldatura e ispezione di varie schede a circuito elettronico.

II. Tabelle dei Parametri

Tabella 1: Parametri Base Generali per l'Intera Macchina (Applicabile a Entrambi i Modelli)

Nome Parametro | Valore Parametro

Altezza di Trasporto: 900±30mm

Alimentazione: 220V/0.35KW

Direzione di Trasporto: Destra-Sinistra / Sinistra-Destra (Selezione Bidirezionale)

Tempo di Sostituzione Telaio: Circa 20 secondi

Configurazione Telaio: 1 Telaio di Lavoro + 1 Telaio di Standby

Pressione Aria di Lavoro: 4-6 bar

Binario di Trasporto: Trasportatore Monorotaia

Sistema di Controllo: Host PLC + Touch Screen HMI

Peso Macchina: 150kg

Interfaccia di Comunicazione: SMEMA Standard, Integrazione Senza Soluzione di Continuità con le Apparecchiature della Linea di Produzione

Passo Piattaforma di Sollevamento: 10/20/30/40/50mm (Livelli Multipli Regolabili)

Tabella 2: Parametri Dimensionali per Due Specifiche Specifiche

Specifiche Attrezzatura - Dimensioni PCB Compatibili - Dimensioni Telaio Corrispondenti - Dimensioni Complessive Macchina (Lunghezza, Larghezza, Altezza) - Adattabile alle Esigenze di Produzione

250S - Larghezza Scheda 50-250mm, Scheda più Lunga 350mm - 355320563mm - 1000*1000*1680mm - Adatto per la ricezione di lotti di PCB di piccole e medie dimensioni

330S - Larghezza Scheda 50-330mm, Scheda più Lunga 450mm - 460400563mm - 1200*1200*1680mm - Adatto per la ricezione di circuiti stampati di grandi dimensioni

III. Caratteristiche Principali del Prodotto

1. Configurazione Standard di Base

1. Sistema di controllo PLC maturo, funzionamento continuo e stabile a lungo termine, basso tasso di guasto;

2. Interfaccia di comunicazione SMEMA standard, compatibile con tutte le apparecchiature SMT/DIP come saldatrici a riflusso, saldatrici a onda, strumenti di test e linee through-hole;

3. Promemoria doppio guasto: allarmi acustici e visivi + finestra pop-up sullo schermo, rapida localizzazione delle anomalie, riduzione dei tempi di inattività.

2. Vantaggi dell'Attrezzatura

1. La struttura monoblocco interamente in lamiera e lega di alluminio offre un livello superiore di protezione di sicurezza, prevenendo schiacciamenti, polvere e impatti.

2. Il motore passo-passo abbinato alla vite a ricircolo di sfere aziona il sollevamento del telaio del materiale, garantendo un sollevamento fluido e privo di vibrazioni e minimizzando la deformazione del materiale.

3. Il bloccaggio e il posizionamento pneumatici a tre punti, combinati con una regolazione della larghezza a vite azionata a mano, garantiscono l'assenza di disallineamento del telaio del materiale e un allineamento ordinato durante il ritiro della scheda.

4. La struttura dedicata di protezione tampone a piastra spingitrice previene danni ai PCB finiti e ai componenti dovuti a compressione, riducendo significativamente gli scarti di processo e gli sprechi.

5. Il touchscreen con diagnosi automatica dei guasti integrata e regolazione dei parametri con un clic lo rende facile da usare per i principianti, senza necessità di manutenzione professionale.

IV. Scenari di Applicazione

1. Back-end saldatura a riflusso: raccolta automatica dei PCB dopo la saldatura a riflusso per sostituire l'operazione manuale. Prevenire i rischi di scottature ad alta temperatura e graffi alle schede, mantenere la qualità dell'aspetto delle schede finite.

2. Fase intermedia produzione PCB: raccolta automatica dei PCB semilavorati dopo trasferimento del pattern, incisione, mascheratura della saldatura e altre procedure, mantenere il flusso di produzione continuo.

3. Fine linea inserimento DIP: raccolta automatica dei circuiti stampati con componenti inseriti e impilamento ordinato all'interno dei telai dei materiali, comodo per il successivo trasferimento per saldatura a onda e test funzionali.