L-Typ automatischer SMT-Entlader, Entlademaschine für Leiterplatten

L-Typ SMT PCB-Aufnahmemaschine (vollautomatisch)

I. Produktübersicht

Die L-förmige PCB-Aufnahmemaschine, auch bekannt als Platinenentlademaschine oder Materialaufnahmemaschine, ist ein spezialisiertes automatisiertes Platinenaufnahmegerät für das Backend von SMT- und DIP-Produktionslinien. Sie ist in zwei Spezifikationen erhältlich, 250S und 330S, um PCBs unterschiedlicher Größe aufzunehmen. Die Maschine verfügt über eine kompakte L-förmige Struktur, sammelt automatisch fertige Platinen und wechselt Materialrahmen, ersetzt die manuelle Platinenhandhabung, reduziert Kratzer und Stöße an den Platinen, verbessert die Kontinuität der Automatisierung der gesamten Produktionslinie und eignet sich für die Nachlöt- und Inspektionsaufnahme verschiedener elektronischer Leiterplatten.

II. Parametertabellen

Tabelle 1: Allgemeine Basisparameter für die gesamte Maschine (anwendbar auf beide Modelle)

Parametername | Parameterwert

Förderhöhe: 900±30mm

Stromversorgung: 220V/0,35KW

Förderrichtung: Rechts-Links / Links-Rechts (bidirektionale Auswahl)

Wechselzeit des Rahmens: ca. 20 Sekunden

Rahmenkonfiguration: 1 Arbeitsrahmen + 1 Standby-Rahmen

Arbeitsluftdruck: 4-6 bar

Förderbahn: Einschienenförderer

Steuerungssystem: SPS-Host + Touchscreen-HMI

Maschinengewicht: 150kg

Kommunikationsschnittstelle: Standard SMEMA, nahtlose Integration mit Produktionslinienausrüstung

Hubplattform-Teilung: 10/20/30/40/50mm (mehrere einstellbare Stufen)

Tabelle 2: Abmessungsparameter für zwei spezifische Spezifikationen

Gerätespezifikationen - Kompatible PCB-Größe - Passende Rahmengröße - Gesamtmaschinenabmessungen (Länge, Breite, Höhe) - Anpassbar an Produktionsanforderungen

250S - Platinenbreite 50-250mm, längste Platine 350mm - 355320563mm - 1000*1000*1680mm - Geeignet für die Aufnahme kleiner bis mittlerer PCB-Chargen

330S - Platinenbreite 50-330mm, längste Platine 450mm - 460400563mm - 1200*1200*1680mm - Geeignet für die Aufnahme großer Leiterplatten

III. Kernproduktmerkmale

1. Grundlegende Standardkonfiguration

1. Ausgereiftes SPS-Steuerungssystem, stabiler kontinuierlicher Langzeitbetrieb, geringe Ausfallrate;

2. Standard SMEMA-Kommunikationsschnittstelle, kompatibel mit allen SMT/DIP-Geräten wie Reflow-Lötanlagen, Wellenlötmaschinen, Prüfgeräten und Durchstecklinien;

3. Duale Fehlererinnerungen: akustische und visuelle Alarme + Pop-up-Fenster auf dem Bildschirm, schnelle Anomalieerkennung, Reduzierung von Ausfallzeiten.

2. Ausrüstungsvorteile

1. Vollständig geschlossene Blech- und Aluminiumlegierungs-Unibody-Konstruktion bietet ein höheres Maß an Sicherheitsschutz und verhindert Einklemmen, Staub und Stöße.

2. Schrittmotor gepaart mit Kugelgewindetrieb treibt die Hubvorrichtung des Materialrahmens an und sorgt für ein sanftes und vibrationsfreies Anheben und minimiert Materialverformungen.

3. Pneumatische Dreipunktklemmung und -positionierung, kombiniert mit einer handgekurbelten Schraubenbreitenverstellung, sorgt für keinen Versatz des Materialrahmens und eine saubere Ausrichtung beim Zurückziehen der Platine.

4. Spezielle Schubplatten-Puffer-Schutzstruktur verhindert Schäden an fertigen PCBs und Komponenten durch Kompression, reduziert Ausschuss und Abfall erheblich.

5. Touchscreen mit integrierter automatischer Fehlerdiagnose und Ein-Klick-Parametereinstellung macht die Bedienung für Anfänger einfach und erfordert keine professionelle Wartung.

IV. Anwendungsszenarien

1. Reflow-Löten Backend: Automatische Aufnahme von PCBs nach dem Reflow-Löten als Ersatz für manuelle Bedienung. Verhindert Risiken durch Verbrühungen bei hohen Temperaturen und Kratzer an den Platinen, erhält die Qualität des Aussehens fertiger Platinen.

2. PCB-Fertigungs-Mittelstufe: Automatische Aufnahme von halbfertigen PCBs nach Musterübertragung, Ätzen, Lötmasken und anderen Verfahren, hält den kontinuierlichen Produktionsfluss aufrecht.

3. DIP-Einstecklinienende: Automatische Aufnahme von mit Komponenten bestückten Leiterplatten und ordentliche Stapelung in Materialrahmen, bequem für die nachfolgende Wellenlötung und den Transfer zum Funktionstest.