SMT-Leiterplatten-Stapel- und Entnahmemaschine mit bidirektional umschaltbarer intelligenter SPS-Steuerung und kompaktem, platzsparendem Design

SMT-Stapel- und Empfangsmaschine, integrierte PCB-Lade- und Empfangsmaschine

I. Geräteparameter
Modell: OK-LLM-460S
Abmessungen: 600*840*1300mm
Standardförderhöhe: 900 ± 30 mm
Kompatible PCB-Spezifikationen: Breite 50–460 mm, maximale Länge 450 mm
Stromversorgung: 220 V / 0,35 kW
Förderrichtung: Optionale bidirektionale Umschaltung links und rechts
Arbeitsluftdruck: 4-6 bar
Maschinengewicht: 120 kg
Förderstrecke: Kundenspezifisches Einzelschienendesign

II. Ausstattungsmerkmale
1. Geschlossener integrierter Körper aus Blech und Aluminiumlegierung, starker Schutz, langlebig und nicht leicht verformbar, höherer Produktionssicherheitsfaktor
2. Senkende Platinenzuführstruktur der Zylinderschieberplatte, reibungslose Platinenzuführung ohne Verklemmen oder Beschädigen von PCB-Materialien
3. Intelligentes Standard-SPS-Steuerungssystem, stabiler Betrieb und niedrige Ausfallrate, geeignet für eine langfristige, unterbrechungsfreie Massenproduktion
4. Mensch-Maschine-Touch-Steuerungsschnittstelle mit automatischer Fehlererkennung und -erinnerung, einfacher Bedienung und für Anfänger leicht zu erlernen
5. Unterstützt das Umschalten mit nur einer Taste zwischen geradem/gestapeltem Dual-Modus, die linke und rechte Flussrichtung kann jederzeit angepasst werden, anpassbar an mehrere Produktionslinien
6. Struktur zur Spurbreitenverstellung mit handgekurbelter Schraube, präzise und stabile Einstellung, anpassbar an die Produktion verschiedener Leiterplattenspezifikationen
7. Mehrfacher Ton und Licht + Bildschirm 8. Doppelte Alarmmeldungen für rechtzeitige Anomalien, wodurch Produktionsverluste reduziert werden.

9. Ausgestattet mit einer Standard-SMEMA-Universalschnittstelle, perfekt kompatibel mit kompletten automatisierten SMT-Produktionslinien.

10. Kompakte Größe und platzsparendes Design ermöglichen flexiblere Werkstattlayouts.

III. Anwendungsszenarien

1. Reflow-Löt-Back-End-Board-Sammlung: Nach dem Reflow-Löten werden die Leiterplatten automatisch empfangen und ordentlich gestapelt. Dies ersetzt die manuelle Leiterplattenauswahl, spart Arbeitskosten und verbessert die Produktionseffizienz und Leiterplattenqualität.

2. Multiprozess-Finishing-Sammlung: Nachdem Leiterplatten mehreren Prozessen wie Musterübertragung, Ätzen und Lötmaskierung unterzogen wurden, werden die Leiterplatten automatisch organisiert und gelagert, um eine nahtlose Verbindung zwischen Prozessen und einen reibungsloseren Produktionslinienfluss zu gewährleisten.

3. End-End-Sammlung der Komponentenmontagelinie: Nach der Komponentenmontage werden die Leiterplatten automatisch im Materialrahmen organisiert und gelagert, wodurch eine nahtlose Verbindung für nachfolgende Löt- und Inspektionsprozesse bereitgestellt und eine vollautomatische Produktion erreicht wird.