SMT-PCB-stapel- en ophaalmachine met tweerichtingsschakelbare PLC-intelligente besturing en compact ruimtebesparend ontwerp

SMT stapel- en ontvangstmachine, geïntegreerde PCB-laad- en ontvangstmachine

I. Apparatuurparameters
Model: OK-LLM-460S
Afmetingen: 600*840*1300mm
Standaard transportbandhoogte: 900 ± 30 mm
Compatibele PCB-specificaties: breedte 50-460 mm, maximale lengte 450 mm
Voeding: 220V / 0,35KW
Transportrichting: Optioneel bidirectioneel schakelen naar links en rechts
Werkluchtdruk: 4-6 bar
Machinegewicht: 120kg
Transportbaan: aangepast ontwerp met één rail

II. Uitrustingseigenschappen
1. Ingesloten plaatstaal + aluminiumlegering geïntegreerd lichaam, sterke bescherming, duurzaam en niet gemakkelijk vervormd, hogere productieveiligheidsfactor
2. Cilinderduwerplaat zinkende bordvoedingsstructuur, gladde bordvoeding zonder PCB-materialen te blokkeren of te beschadigen
3. Standaard PLC intelligent besturingssysteem, stabiele werking en laag uitvalpercentage, geschikt voor ononderbroken massaproductie op lange termijn
4. Mens-machine aanraakbedieningsinterface, met automatische foutdetectie en herinnering, eenvoudige bediening en gemakkelijk te leren voor beginners
5. Ondersteunt het schakelen met één knop tussen straight-through/gestapelde dubbele modi, de linker- en rechterstroomrichting kan op elk moment worden aangepast, aanpasbaar aan meerdere productielijnen
6. Handbediende spoorbreedte-aanpassingsstructuur met schroef, nauwkeurige en stabiele aanpassing, aanpasbaar aan de productie van verschillende PCB-specificaties
7. Meerdere geluiden en licht + scherm 8. Dubbele alarmmeldingen voor tijdige afwijkingen, waardoor productieverliezen worden verminderd.

9. Uitgerust met een standaard SMEMA universele interface, perfect compatibel met volledige geautomatiseerde SMT-productielijnen.

10. Compact formaat, ruimtebesparend ontwerp, waardoor flexibelere werkplaatsindelingen mogelijk zijn.

III. Toepassingsscenario's

1. Reflow-soldeer-back-end-bordverzameling: na het reflow-solderen worden de PCB's automatisch ontvangen en netjes gestapeld, waardoor het handmatig picken van platen wordt vervangen, arbeidskosten worden bespaard en de productie-efficiëntie en plaatkwaliteit worden verbeterd.

2. Multi-process afwerkingsverzameling: nadat PCB's meerdere processen hebben ondergaan, zoals patroonoverdracht, etsen en soldeermaskering, worden de platen automatisch georganiseerd en opgeslagen, waardoor een naadloze verbinding tussen processen en een soepelere productielijnstroom wordt gegarandeerd.

3. Componentenassemblagelijn Eind-eindverzameling: Na de componentenassemblage worden de printplaten automatisch georganiseerd en opgeslagen in het materiaalframe, waardoor een naadloze verbinding ontstaat voor daaropvolgende soldeer- en inspectieprocessen, waardoor een volledig geautomatiseerde productie wordt bereikt.