Máquina buffer SMT de diseño de vía única con capacidad de 20 PCS y transferencia conmutable bidireccional

Máquina de amortiguamiento NGK de un solo carril para desmontaje y amortiguamiento de PCB SMT

I. Parámetros del equipo
Modelo: máquina de amortiguación de un solo carril OK-HCJ-460
Dimensiones: 600*1080*1600 mm
Alturas de transporte: 900 ± 30 mm (adecuadas para líneas de producción SMT estándar)
Especificaciones de los PCB compatibles: ancho de la placa 50-460 mm, longitud máxima de la placa 450 mm
Fuente de alimentación: 220V Potencia: 0.35KW
Dirección de transporte: se puede cambiar libremente de izquierda a derecha
Capacidad de amortiguador: 20 placas de PCB por lote
Presión del aire de trabajo: 4-6 bar
Peso total: 200 kg
Pista de transporte: diseño de un solo carril

II. Características del equipo
Diseño de un solo carril, huella compacta, adecuado para diseños de líneas de producción SMT de tamaño pequeño y mediano
Cuerpo de chapa metálica + aleación de aluminio integrado, robusto y duradero, fuerte protección de seguridad, a prueba de polvo y resistente a impactos en el taller
Buffer automático de clasificación de placas NG/OK + modo de paso en una unidad, una máquina satisface múltiples necesidades de producción
Sistema de control PLC original estable, funcionamiento sin problemas, baja tasa de fallas, funcionamiento estable en la producción en masa a largo plazo
Apoya el funcionamiento de doble modo primero-primero-salido/último-primero-salido para un control de materiales más estandarizado.Control de pantalla táctil de alta definición con diagnóstico automático de fallos incorporado y indicaciones claras de alarma, lo que permite que incluso los principiantes comiencen rápidamente. distancia de paso de elevación ajustable de acuerdo con el grosor del PCB, compatible con varios grosores de PCB.Estructura de ajuste de ancho de tornillo con manivela para un ajuste suave y precisoLas dos alarmas recordatorias (audiovisuales + pantalla) proporcionan alertas oportunas de anomalías, reduciendo las pérdidas de producción.La interfaz de comunicación universal estándar permite una integración perfecta con varios equipos automatizados en las líneas de producción SMT.

III. Ventajas:

Estructura robusta y compacta para una instalación y colocación flexibles; operación sencilla que no requiere depuración compleja; mantenimiento conveniente; búfer de separación de la placa preciso para evitar la mezcla de la placa,resolver perfectamente los cuellos de botella de la línea de producción y mejorar la eficiencia general de la línea de producción.

: línea de montaje SMT:

Se utiliza junto con máquinas de recogida y colocación y sistemas de soldadura de reflujo para proporcionar un amortiguamiento temporal de los PCB soldados,equilibrar la diferencia de velocidad de producción entre los equipos ascendentes y descendentes y prevenir los bloqueos de líneas y las carreras al ralentí.

Soporte de backend de inspección óptica: Adapta a la inspección de pasta de soldadura SPI y al equipo de inspección visual AOI,recepción automática de señales de inspección y distinción entre tablas defectuosas y calificadas, logrando la separación automática y el almacenamiento de tablas buenas y malas sin necesidad de clasificación manual.

Proceso de embalaje de semiconductores: puede utilizarse como amortiguador de transferencia de material entre los procesos de fotolitografía de chips, grabado y embalaje,garantizar una conexión sin problemas e ininterrumpida entre cada paso de la producción.