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品質 20 PCS 容量および双方向切り替え可能な転送を備えたシングルトラック設計 SMT バッファ マシン 工場
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20 PCS 容量および双方向切り替え可能な転送を備えたシングルトラック設計 SMT バッファ マシン

基本的な特性
原産地: 中国本土
ブランド名: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
認証: ISO 9001
モデル番号: OK-HCJ-460
取引物件
最小注文数量: MOQ：1セット
価格: open to negotiation
支払条件: T/T
供給能力: 1000セット/月
タグ

pcb loader unloader

PCB Shuttle Conveyor

PCB Flipper
製品概要
シングルトラックNGOKバッファユニットは、良品基板と不良基板の分離バッファリング、安定した双方向搬送動作をサポートし、SMT生産ラインと互換性があります。

製品詳細

ハイライト:

二方向切換可能な転送SMTバッファーマシン

,

シングルトラック設計SMTバッファ機

,

20 PCS 容量 SMT バッファーマシン
Model: OK-HCJ-460 シングルトラックバッファーマシン
Overall Dimension(L×W×H): 600×1080×1600mm
Transfer Height: 900±30mm（SMT標準生産ライン）
Applicable PCB Size: 幅: 50-460mm、最大長さ: 450mm
Power Supply: 220V / 0.35KW
Transfer Direction: 左右双方向切替可能
Buffer Capacity: 単一バッファあたり 20 PCS
Working Air Pressure: 4-6バール
Machine Weight: 200kg
Conveying Rail: シングルトラック設計
製品の説明

SMT PCB のパネル剥離およびバッファリング用のシングルレール NGOK バッファ マシン


I. 機器パラメータ
型式：OK-HCJ-460 シングルレールバッファマシン
寸法: 600*1080*1600mm
搬送高さ：900±30mm（標準的なSMT生産ラインに適しています）
対応基板仕様：基板幅50～460mm、最大基板長450mm
電源: 220V 電力: 0.35KW
搬送方向：左右自在切替可能
バッファ容量: バッチあたり 20 枚の PCB ボード
作動空気圧: 4-6 bar
総重量: 200KG
搬送トラック：シングルレール設計


II.設備の特徴
シングルレール設計、コンパクトな設置面積、中小規模のSMT生産ラインレイアウトに最適
統合された密閉型シートメタル + アルミニウム合金ボディ、頑丈で耐久性、強力な安全保護、ワークショップでの防塵性と耐衝撃性
NG/OK基板の自動仕分けバッファ+パススルーモードを1台で実現、1台で複数の生産ニーズに対応
独自のPLC安定制御システム、スムーズな動作、低い故障率、長期量産でも安定した動作
先入れ先出し/後入れ先出しのデュアルモード操作をサポートし、より標準化された材料管理を実現します。自動故障診断と明確なアラームプロンプトが組み込まれた高解像度タッチスクリーンコントロールにより、初心者でもすぐに使い始めることができます。基板の厚さに応じて昇降ステップ距離を調整可能で、さまざまな基板の厚さに対応します。手回しネジ幅調整構造により、スムーズかつ正確な調整が可能で、正確な位置合わせを実現します。デュアルアラームリマインダー (音声と映像 + 画面) が異常をタイムリーに警告し、生産ロスを削減します。標準のユニバーサル通信インターフェイスにより、SMT 生産ラインのさまざまな自動化機器とのシームレスな統合が可能になります。


Ⅲ．利点:

堅牢かつコンパクトな構造により、柔軟な設置と配置が可能。複雑なデバッグを必要としない簡単な操作。便利なメンテナンス。基板の混合を防ぐための正確な基板分離バッファにより、生産ラインのボトルネックを完全に解決し、生産ライン全体の効率を向上させます。


: SMT組立ライン:

ピックアンドプレース機およびリフローはんだ付けバックエンド システムと組み合わせて使用​​すると、はんだ付けされた PCB に一時的なバッファリングを提供し、上流と下流の装置間の生産速度の差のバランスをとり、ラインの閉塞や空運転を防止します。

光学検査バックエンドのサポート: SPI はんだペースト検査および AOI 外観検査装置に適応し、検査信号を自動的に受信し、不良基板と合格基板を区別し、手動で分類することなく良品基板と不良基板の自動分離と保管を実現します。

半導体パッケージングプロセス: チップフォトリソグラフィー、エッチング、パッケージングプロセス間の材料転送バッファーとして使用でき、各製造ステップ間のスムーズで中断のない接続を保証します。



パラメータ項目
技術仕様
モデル
OK-HCJ-460 シングルトラックバッファーマシン
全体寸法(長さ×幅×高さ)
600×1080×1600mm
転送高さ
900±30mm（SMT標準生産ライン）
適用基板サイズ
幅: 50-460mm、最大長さ: 450mm
電源
220V / 0.35KW
転送方向
左右双方向切替可能
バッファ容量
単一バッファあたり 20 PCS
使用空気圧
4～6バール
機械重量
200KG
搬送レール
シングルトラック設計


使用される場所

この装置は、自動 SMT ライン内での基板の移動、反転、またはバッファリングを処理します。これにより、オペレーターが基板に触れる回数が減り、損傷のリスクが軽減され、サイクルタイムが予測可能になります。

岡井インテリジェントテクノロジーについて

当社は中国の東莞に拠点を置き、2008 年からオートメーション機器の構築を行っています。当社の工場には 90 ～ 150 人がフロアに勤務しており、製造した製品の大部分は 30 か国以上の顧客に輸出されています。当社のバイヤーのほとんどは、電子機器メーカー、自動車部品サプライヤー、家電メーカーです。

当社は ISO 9001:2015 認証を取得しています。当社の機器は CE 要件を満たしています。機械は工場から出荷される前に、当社の標準出荷検査の一環として 48 時間連続稼働します。当社は、カスタマイズされた工具や治具を含む、自社コンポーネントの多くを社内で機械加工しています。

標準マシンは 5 ～ 8 営業日で出荷されます。機械を使用する限り、1年間の本体保証と技術サポートを提供します。梱包は発泡材入りの木製ケースで、海上または航空輸送に適しています。サンプルのご注文も大歓迎です。

Mr. Cai

general manager

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