Macchina buffer SMT con design a traccia singola con capacità di 20 PC e trasferimento commutabile bidirezionale

Macchina buffer NGOK a binario singolo per depaneling e buffering di PCB SMT

I. Parametri dell'attrezzatura
Modello: OK-HCJ-460 Macchina buffer a binario singolo
Dimensioni: 600*1080*1600mm
Altezza di trasporto: 900±30mm (adatto per linee di produzione SMT standard)
Specifiche PCB compatibili: larghezza scheda 50-460 mm, lunghezza massima scheda 450 mm
Alimentazione: 220V Potenza: 0,35KW
Direzione di trasporto: liberamente commutabile a sinistra e a destra
Capacità buffer: 20 schede PCB per lotto
Pressione dell'aria di lavoro: 4-6 bar
Peso totale: 200 kg
Binario di trasporto: design a binario singolo

II. Caratteristiche dell'attrezzatura
Design a guida singola, ingombro compatto, adatto a layout di linee di produzione SMT di piccole e medie dimensioni
Lamiera chiusa integrata + corpo in lega di alluminio, robusto e durevole, forte protezione di sicurezza, antipolvere e resistente agli urti in officina
Buffer di smistamento automatico dei cartoni NG/OK + modalità pass-through in un'unica unità, una macchina soddisfa molteplici esigenze di produzione
Sistema di controllo stabile PLC originale, funzionamento regolare, basso tasso di guasto, funzionamento stabile nella produzione di massa a lungo termine
Supporta il funzionamento a doppia modalità first-in-first-out/last-in-first-out per un controllo del materiale più standardizzato. Controllo touchscreen ad alta definizione con diagnosi automatica dei guasti integrata e chiari messaggi di allarme, che consentono anche ai principianti di iniziare rapidamente. Distanza del gradino di sollevamento regolabile in base allo spessore del PCB, compatibile con vari spessori del PCB. Struttura di regolazione della larghezza della vite a manovella per una regolazione fluida e precisa, garantendo un allineamento accurato. I doppi promemoria di allarme (audiovisivo + schermo) forniscono avvisi tempestivi di anomalie, riducendo le perdite di produzione. L'interfaccia di comunicazione universale standard consente l'integrazione perfetta con varie apparecchiature automatizzate nelle linee di produzione SMT.

III. Vantaggi:

Struttura robusta e compatta per installazione e posizionamento flessibili; operazione semplice che non richiede debugging complesso; manutenzione conveniente; buffer di separazione preciso dei cartoni per impedire la miscelazione dei cartoni, risolvendo perfettamente i colli di bottiglia della linea di produzione e migliorando l'efficienza complessiva della linea di produzione.

: Linea di assemblaggio SMT:

Utilizzato insieme a macchine pick-and-place e sistemi back-end di saldatura a riflusso per fornire buffer temporaneo per i PCB saldati, bilanciando la differenza di velocità di produzione tra le apparecchiature a monte e a valle e prevenendo blocchi di linea e funzionamenti inattivi.

Supporto backend per ispezione ottica: si adatta all'ispezione della pasta saldante SPI e alle apparecchiature di ispezione visiva AOI, ricevendo automaticamente segnali di ispezione e distinguendo tra schede difettose e qualificate, ottenendo la separazione e l'archiviazione automatica di schede buone e cattive senza smistamento manuale.

Processo di confezionamento dei semiconduttori: può essere utilizzato come buffer di trasferimento del materiale tra i processi di fotolitografia, incisione e confezionamento dei chip, garantendo una connessione fluida e ininterrotta tra ogni fase di produzione.

Questa apparecchiatura gestisce il movimento, il ribaltamento o il buffering delle schede all'interno delle linee SMT automatizzate. Aiuta a ridurre il numero di volte in cui un operatore deve toccare una tavola, riducendo così il rischio di danni e mantenendo prevedibili i tempi di ciclo.