Einbahn-Design SMT-Puffermaschine mit 20 PCS-Kapazität und bidirektional wechselbarem Transfer

Einschienen-NGOK-Puffermaschine zum Nutzentrennen und Puffern von SMT-Leiterplatten

I. Geräteparameter
Modell: OK-HCJ-460 Einschienen-Puffermaschine
Abmessungen: 600*1080*1600mm
Förderhöhe: 900 ± 30 mm (geeignet für Standard-SMT-Produktionslinien)
Kompatible PCB-Spezifikationen: Platinenbreite 50–460 mm, maximale Platinenlänge 450 mm
Stromversorgung: 220 V. Leistung: 0,35 kW
Förderrichtung: Links und rechts frei umschaltbar
Pufferkapazität: 20 Leiterplatten pro Charge
Arbeitsluftdruck: 4-6 bar
Gesamtgewicht: 200 kg
Förderstrecke: Einschienenausführung

II. Ausstattungsmerkmale
Einschienendesign, kompakte Stellfläche, geeignet für kleine und mittlere SMT-Produktionslinien-Layouts
Integrierter geschlossener Körper aus Blech + Aluminiumlegierung, robust und langlebig, starker Sicherheitsschutz, staubdicht und schlagfest in der Werkstatt
Automatischer NG/OK-Board-Sortierpuffer + Durchlaufmodus in einer Einheit, eine Maschine erfüllt mehrere Produktionsanforderungen
Stabiles Original-SPS-Steuerungssystem, reibungsloser Betrieb, niedrige Ausfallrate, stabiler Betrieb in der langfristigen Massenproduktion
Unterstützt den Dual-Mode-Betrieb „First-In-First-Out/Last-In-First-Out“ für eine standardisiertere Materialsteuerung. Hochauflösende Touchscreen-Steuerung mit integrierter automatischer Fehlerdiagnose und klaren Alarmmeldungen, sodass auch Anfänger schnell loslegen können. Einstellbarer Hubschrittabstand je nach Leiterplattendicke, kompatibel mit verschiedenen Leiterplattendicken. Handgekurbelte Struktur zur Einstellung der Schraubenbreite für eine sanfte und präzise Einstellung, die eine genaue Ausrichtung gewährleistet. Doppelte Alarmerinnerungen (audiovisuell + Bildschirm) warnen rechtzeitig vor Anomalien und reduzieren so Produktionsausfälle. Die standardmäßige universelle Kommunikationsschnittstelle ermöglicht die nahtlose Integration mit verschiedenen automatisierten Geräten in SMT-Produktionslinien.

III. Vorteile:

Robuste und kompakte Struktur für flexible Installation und Platzierung; einfache Bedienung, die kein komplexes Debuggen erfordert; bequeme Wartung; Präziser Puffer zur Plattentrennung, um eine Vermischung der Platten zu verhindern, Engpässe in der Produktionslinie perfekt zu lösen und die Gesamteffizienz der Produktionslinie zu verbessern.

: SMT-Montagelinie:

Wird in Verbindung mit Pick-and-Place-Maschinen und Reflow-Löt-Back-End-Systemen verwendet, um eine vorübergehende Pufferung für gelötete Leiterplatten bereitzustellen, den Produktionsgeschwindigkeitsunterschied zwischen vor- und nachgelagerten Geräten auszugleichen und Leitungsblockaden und Leerläufe zu verhindern.

Backend-Unterstützung für optische Inspektion: Passt sich an SPI-Lötpasteninspektions- und AOI-Sichtinspektionsgeräte an, empfängt automatisch Inspektionssignale und unterscheidet zwischen defekten und qualifizierten Platinen, wodurch eine automatische Trennung und Lagerung von guten und schlechten Platinen ohne manuelles Sortieren erreicht wird.

Halbleiter-Verpackungsprozess: Kann als Materialtransferpuffer zwischen Chip-Fotolithographie-, Ätz- und Verpackungsprozessen verwendet werden und gewährleistet eine reibungslose und unterbrechungsfreie Verbindung zwischen den einzelnen Produktionsschritten.

Diese Ausrüstung übernimmt die Platinenbewegung, das Umdrehen oder das Puffern innerhalb automatisierter SMT-Linien. Es trägt dazu bei, dass der Bediener die Platine weniger oft berühren muss, was das Risiko einer Beschädigung verringert und die Zykluszeiten vorhersehbar hält.