Bienvenido a Guangdong Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
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Máquina de búfer NG/OK de vía única totalmente automática para línea de ensamblaje de PCB SMT

Propiedades básicas
Lugar de origen: China continental
Nombre de la marca: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
Certificación: ISO 9001
Número de modelo: OK-HCJ-460
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: Cantidad mínima de pedido: 1 juego
Precio: open to negotiation
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de suministro: 1000 sistemas/mes
Resumen del producto
Máquina buffer de PCB NG/OK de vía única. Estructura cerrada de metal y aluminio. Incluye clasificación NG/OK, buffer, paso a través, FIFO y LIFO. Control PLC, pantalla táctil, diagnóstico de fallas, elevación y ancho regulables, SMEMA. Utilizado para líneas SMT, producción de semiconductores, inspección SPI y AOI.
Descripción de producto

Características de la máquina
El diseño de estructura cerrada de chapa metálica y aleación de aluminio garantiza el máximo nivel de protección de seguridad.
Las funciones principales incluyen clasificación de placas NG, clasificación de placas OK, almacenamiento en búfer y modo de paso.
El sistema de control PLC garantiza un funcionamiento estable y fiable.
Soporta funciones de búfer First-In-First-Out (FIFO) y Last-In-First-Out (LIFO).
Interfaz de control con pantalla táctil con diagnóstico automático de fallos para una interacción hombre-máquina conveniente.
Mecanismo de búfer con distancia de elevación ajustable, configurable según el grosor de la PCB.
Mecanismo de ajuste de ancho estable y equilibrado (control de tornillo accionado manualmente).
Múltiples indicaciones de alarma de sonido-luz y en pantalla para la seguridad operativa.
Interfaz de comunicación SMEMA estándar para una integración perfecta con equipos SMT.
Escenarios de aplicación
Líneas de producción SMT: Posicionado después de máquinas pick-and-place, hornos de reflujo y otros equipos para almacenar y almacenar temporalmente PCBs después de los procesos de soldadura, equilibrando los ciclos de producción entre diferentes máquinas.
Fabricación de semiconductores: Utilizado entre procesos como litografía, grabado y encapsulado para almacenar temporalmente obleas o chips, asegurando la continuidad del flujo de trabajo.
Manejo posterior a la inspección: Recibe señales de inspección de máquinas SPI (Inspección de Pasta de Soldadura) y AOI (Inspección Óptica Automatizada), almacena PCBs defectuosas (NG) y separa las placas buenas (OK) para una clasificación y almacenamiento en búfer eficientes.

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